5月28日消息，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新統(tǒng)計(jì)，2024年中國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備上的支出達(dá)到495.5億美元，較去年同期增長(zhǎng)35%，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備支出國(guó)。

這一增長(zhǎng)主要得益于中國(guó)政府對(duì)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持以及企業(yè)積極擴(kuò)充產(chǎn)能，SEMI指出，中國(guó)通過(guò)政策支持和產(chǎn)業(yè)投資，鞏固其全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的地位。

整體來(lái)看，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總支出為1171億美元。

其中韓國(guó)以205億美元的支出位居第二，較去年增長(zhǎng)3%，主要由于對(duì)三星和SK海力士生產(chǎn)的高頻寬存儲(chǔ)器（HBM）需求強(qiáng)勁。

中國(guó)臺(tái)灣以166億美元的支出排名第三，較去年下降16%，主要由于新設(shè)備需求放緩，中國(guó)、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣合計(jì)占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的74%。

北美地區(qū)則是第四大半導(dǎo)體設(shè)備支出地區(qū)，年增14%，達(dá)到137億美元，主要得益于先進(jìn)制程投資和國(guó)內(nèi)生產(chǎn)能力的提升。