10月27日消息，據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著中國大陸與東南亞的成熟制程晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，中國臺(tái)灣兩大成熟制程代工廠聯(lián)電與世界先進(jìn)在2026年報(bào)價(jià)談判中面臨較大的降價(jià)壓力。對(duì)此，聯(lián)電已正式要求上游供應(yīng)鏈自2026年起至少提出15%的降價(jià)方案，借此提前應(yīng)對(duì)成本上升與對(duì)客戶降價(jià)的的雙重風(fēng)險(xiǎn)。

報(bào)道稱，聯(lián)電向上游供應(yīng)鏈提出15%的降本要求，將涵蓋化學(xué)品、特用氣體、載板材料、耗材與維保服務(wù)等供應(yīng)環(huán)節(jié)。已有材料廠考慮通過“分階段打折”方式，換取兩至三年長合約與最低采購量，顯示降價(jià)壓力已沿供應(yīng)鏈擴(kuò)散。而聯(lián)電此舉意在“先向上游爭?。ń档统杀荆┛臻g，再與下游客戶談守價(jià)”，借此穩(wěn)住平均銷售單價(jià)（ASP）與現(xiàn)金流。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2024年中國大陸晶圓制造商產(chǎn)能增長了15%，達(dá)每月885萬片約當(dāng)12英寸晶圓。預(yù)計(jì)2025年將會(huì)進(jìn)一步增長到每月1010萬片約當(dāng)12英寸晶圓的規(guī)模，主要的增量來自18座新建半導(dǎo)體晶圓廠的投產(chǎn)，推動(dòng)全球晶圓制造產(chǎn)能增長6%。

研究機(jī)構(gòu)Yole Group的預(yù)測數(shù)據(jù)也指出，中國大陸將在2030年超越中國臺(tái)灣，成為全球最大的晶圓代工市場，整體產(chǎn)能規(guī)模將占全球高達(dá)30%的比重。

由于美日荷對(duì)華先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備出口管制的制約，目前中國大陸的晶圓制造產(chǎn)能絕大部分都是成熟制程，而隨著中國大陸成熟制程晶圓產(chǎn)能供給持續(xù)攀升，預(yù)計(jì)未來兩年成熟節(jié)點(diǎn)（28nm以上）產(chǎn)能將進(jìn)入全球供給高峰期，價(jià)格競爭將轉(zhuǎn)為常態(tài)化。這將對(duì)臺(tái)系成熟制程晶圓廠的“守價(jià)+長約”談判構(gòu)成長線壓力。

雖然目前在AI需求的帶動(dòng)下，先進(jìn)制程需求旺盛，龍頭大廠臺(tái)積電還在漲價(jià)，但是在成熟制程方面，在產(chǎn)能供給持續(xù)擴(kuò)張的同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)客戶卻普遍對(duì)2026年景氣度采保守預(yù)期，傾向保留報(bào)價(jià)彈性、避免長約束縛，導(dǎo)致成熟制程晶圓代工廠議價(jià)被動(dòng)、訂單能見度下滑。

在全球競爭面上，中國大陸與東南亞地區(qū)成熟制程產(chǎn)能持續(xù)開出，報(bào)價(jià)壓力不減，吸引中低階芯片訂單轉(zhuǎn)移，迫使臺(tái)廠面臨較大降價(jià)壓力。

供應(yīng)鏈業(yè)者指出，這場2026年成熟制程價(jià)格攻防戰(zhàn)，將考驗(yàn)晶圓代工廠三大應(yīng)對(duì)能力：一是如何在不侵蝕毛利的前提下守住價(jià)格底線；二是爭取與客戶簽訂涵蓋2-3年、條款穩(wěn)定的長期合約，換取訂單可預(yù)測性與產(chǎn)能配置彈性；三是借提供設(shè)計(jì)支持、整合測試、協(xié)同開發(fā)等附加服務(wù)，深度關(guān)聯(lián)核心客戶，穩(wěn)固競爭護(hù)城河。

對(duì)聯(lián)電來說，除了提前向上游供應(yīng)商壓價(jià)以爭取對(duì)客戶降價(jià)空間之外，預(yù)計(jì)還將聚焦特殊制程強(qiáng)化差異化，同時(shí)以“小幅打折換長約”策略維持產(chǎn)能利用率；世界先進(jìn)預(yù)計(jì)將憑借車用、電源管理IC、MCU等應(yīng)用穩(wěn)定，加上高良率與本地化服務(wù)優(yōu)勢，積極爭取與臺(tái)系設(shè)計(jì)公司共開發(fā)、共驗(yàn)證，提高客戶粘性。

而對(duì)于中芯國際、華虹等中國大陸晶圓代工廠商來說，隨著產(chǎn)能規(guī)模的持續(xù)快速提升，以及中國大陸本土芯片設(shè)計(jì)廠商和意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦等海外芯片大廠在中國市場的本地化制造需求的增長，中國晶圓廠在成熟制程領(lǐng)域的競爭力也在快速提升，有望在接下來的市場競爭當(dāng)中持續(xù)提升只占率。