11 月 18 日消息，調研機構 TrendForce 在本月 14 日舉行了“AI 狂潮引爆 2026 科技新版圖”研討會，就泛科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進行了分析展望。
機構認為，2026 年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將成長約 20%；
而集成電路設計產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值也將同比增長 21%；
這些成長分別集中在先進制程和 AI 相關領域；
而成熟制程和非 AI 應用則整體態(tài)勢疲軟。
其它方面，2026 年全球 AI 服務器市場出貨量將成長 20% 以上；
電源市場正迎來前所未有的高速增長期；
折疊屏手機全球出貨量有望在 2027 年超過 3000 萬臺；
AR 設備出貨規(guī)模有望在 2030 年達到 3200 萬臺。
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