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大摩:传统存储芯片短缺比市场预期更久

2026-01-19
來(lái)源:芯智讯
關(guān)鍵詞: 存储芯片 DRAM NAND 内存 先进制程

1月16日消息,知名投行摩根士丹利(Morgan Stanley)在最新的研究報(bào)告中指出,盡管市場(chǎng)對(duì)傳統(tǒng)存儲(chǔ)(Old Memory)仍存疑慮,但隨著供需缺口進(jìn)一步擴(kuò)大,2025 年第二季至2026 年將迎接新一波超級(jí)周期。報(bào)告強(qiáng)調(diào),DDR4、DDR3、NOR Flash 以及SLC/MLC NAND 等產(chǎn)品的供給吃緊狀況正持續(xù)加劇,目前完全沒(méi)有理由轉(zhuǎn)向悲觀。

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報(bào)告指出,由于先進(jìn)制程的存儲(chǔ)產(chǎn)品(如DDR5或HBM)產(chǎn)能需求強(qiáng)勁,持續(xù)排擠成熟制程的產(chǎn)能分配。第一梯隊(duì)的企業(yè)買(mǎi)家在2026年1月份對(duì)DDR4的采購(gòu)態(tài)度轉(zhuǎn)趨積極,試圖搶占額外的出貨額度。但是在供應(yīng)受限的情況下,預(yù)計(jì)第一季DDR4的價(jià)格漲幅可能高達(dá)50%,且這股漲勢(shì)將延續(xù)至第二季。此外,由于產(chǎn)能從DDR3轉(zhuǎn)向DDR4,導(dǎo)致高密度DDR3產(chǎn)品出現(xiàn)嚴(yán)重短缺,進(jìn)而帶動(dòng)DDR3供應(yīng)商的業(yè)績(jī)追趕。

至于在閃存芯片領(lǐng)域,供應(yīng)鏈的調(diào)整同樣引發(fā)了顯著的價(jià)格波動(dòng)。報(bào)告指出,預(yù)計(jì)第一季NOR Flash的報(bào)價(jià)將調(diào)升20-30%,且漲價(jià)趨勢(shì)有機(jī)會(huì)延續(xù)至2026年下半年。而常規(guī)NAND Flash由于供應(yīng)量的大幅縮減,第一季MLC與SLC NAND的價(jià)格漲幅預(yù)期將超過(guò)50%。摩根士丹利指出,某家美國(guó)主流供應(yīng)商可能會(huì)減少產(chǎn)能,這為中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)商提供了切入AI服務(wù)器供應(yīng)鏈的良機(jī)。此外,高密度SLC NAND的價(jià)格漲勢(shì)預(yù)計(jì)將在2026年第一季跟上。

除了傳統(tǒng)存儲(chǔ)業(yè)務(wù),部分成熟制程存儲(chǔ)供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)型,共享高帶寬內(nèi)存(HBM)與先進(jìn)封裝技術(shù)的成長(zhǎng)紅利。報(bào)告提到,力積電的P5晶圓廠具備WoW(晶圓堆疊)與混合鍵合(Hybrid Bonding)的充足產(chǎn)能,這在HBM4e標(biāo)準(zhǔn)下將變得至關(guān)重要。同時(shí),愛(ài)普(AP Memory)有望受惠于主要美國(guó)客戶對(duì)CoWoS-S技術(shù)的需求,其硅電容(IPD)業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)在2026年展現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。

最后,報(bào)告基于對(duì)2025至2026年獲利成長(zhǎng)及股東權(quán)益報(bào)酬率發(fā)展的預(yù)期,大摩全面調(diào)升了相關(guān)臺(tái)系存儲(chǔ)業(yè)者的目標(biāo)股價(jià)。其中,華邦電子被列為該領(lǐng)域的首選標(biāo)的,其目標(biāo)價(jià)由新臺(tái)幣88元大幅上調(diào)至130元。其他如力積電目標(biāo)價(jià)由新臺(tái)幣41元調(diào)升至56元。旺宏由新臺(tái)幣48元調(diào)升至72.5元。南亞科技由新臺(tái)幣198元調(diào)升至298元。愛(ài)普則由新臺(tái)幣475元調(diào)升至555元。

總結(jié)來(lái)說(shuō),摩根士丹利認(rèn)為成熟制程存儲(chǔ)芯片的供應(yīng)短缺將比市場(chǎng)預(yù)期更為持久且劇烈。因此,隨著供給端持續(xù)緊縮與需求端積極拉貨,相關(guān)臺(tái)系半導(dǎo)體廠在未來(lái)兩年的營(yíng)運(yùn)展望極具想像空間。

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