4月21日消息，據(jù)報(bào)道，AMD計(jì)劃與格羅方德（GlobalFoundries）合作，為下一代Instinct MI500 AI加速器開(kāi)發(fā)MRM共封裝光學(xué)（CPO）解決方案。

CPO是一種以光信號(hào)替代傳統(tǒng)銅線進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)南乱淮ミB技術(shù)。

該技術(shù)通過(guò)將硅光器件與計(jì)算芯片共同封裝，在CPU與GPU之間建立高帶寬連接。

據(jù)悉，格羅方德負(fù)責(zé)制造光子集成電路（PIC），日月光半導(dǎo)體承擔(dān)封裝工作，AMD去年收購(gòu)的硅光子初創(chuàng)公司Enosemi將負(fù)責(zé)加速相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新。

Enosemi基于格羅方德Fotonix硅光平臺(tái)，已開(kāi)發(fā)出單通道100Gbps的16通道1.6T光引擎，集成了除激光器之外的所有光電器件。

MI500系列計(jì)劃于2027年發(fā)布，MI500將采用臺(tái)積電更先進(jìn)的2nm工藝制造，搭載全新CDNA 6架構(gòu)和HBM4E內(nèi)存。

其內(nèi)存帶寬將超越MI400系列HBM4方案的19.6 TB/s。

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在今年CES 2026上透露，從2023年的MI300X到2027年的MI500，AMD計(jì)劃在四年內(nèi)實(shí)現(xiàn)AI性能千倍提升。

競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手方面，英偉達(dá)同樣在推進(jìn)CPO技術(shù)，其Vera Rubin加速器將采用臺(tái)積電制造的PIC，由矽品精密負(fù)責(zé)封裝。

對(duì)于Rubin Ultra，英偉達(dá)將優(yōu)先采用CPO方案；未來(lái)Feynman世代AI加速器則計(jì)劃全面轉(zhuǎn)向CPO，徹底淘汰近封裝光學(xué)（NPO）技術(shù)。