當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月22日（周三）美股盤(pán)后，特斯拉（TSLA.US）發(fā)布2026年第一季度財(cái)報(bào)，并于當(dāng)天舉行投資者電話會(huì)議。

特斯拉CEO馬斯克表示，公司計(jì)劃在其Terafab項(xiàng)目中使用英特爾（INTC.US）的先進(jìn)14A制造工藝來(lái)制造芯片。

這一消息推動(dòng)英特爾股價(jià)美股盤(pán)后漲超3%。

馬斯克為何選擇英特爾合作Terafab？

4月13日消息，英特爾上周宣布，將加入馬斯克的巨型芯片項(xiàng)目Terafab，參與芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝等工序，并幫助Terafab達(dá)成年產(chǎn)能一太瓦算力的目標(biāo)。

雖然這場(chǎng)合作被視為一場(chǎng)雙贏，不僅能讓Terafab獲得芯片制造方面的專(zhuān)業(yè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，也能讓英特爾的芯片代工部門(mén)得到新的客戶(hù)資源，但相較于技術(shù)更加成熟的臺(tái)積電和三星電子，英特爾最終贏得馬斯克認(rèn)可的結(jié)果還是在業(yè)內(nèi)引發(fā)了一些思索。

而英特爾最新發(fā)表的一篇技術(shù)文章可能可以解釋此次促成合作的關(guān)鍵。

在宣布合作關(guān)系的當(dāng)天，英特爾晶圓代工技術(shù)研究院高級(jí)首席工程師Han Wui Then在社區(qū)論壇上發(fā)文指出，英特爾在氮化鎵芯片上取得了突破性進(jìn)展。