工業(yè)自動化最新文章 Vishay推出具有高輻射強(qiáng)度和短開關(guān)時間的新型890 nm紅外發(fā)光二極管 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年7月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款采用透明無色引線型塑料封裝的新型890nm高速紅外（IR）發(fā)光二極管--- TSHF5211，擴(kuò)充其光電子產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors TSHF5211基于表面發(fā)射器芯片技術(shù)，優(yōu)異的VF溫度系數(shù)達(dá) -1.0 mV/K，輻照強(qiáng)度和升降時間優(yōu)于前代器件。 發(fā)表于：7/24/2024 消息稱臺積電拒絕英偉達(dá)建設(shè)廠外CoWoS專線可能 消息稱臺積電拒絕英偉達(dá)建設(shè)廠外CoWoS專線可能 發(fā)表于：7/24/2024 三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)將增加30%以上 三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)增加30%以上，未來SF1.4節(jié)點(diǎn)有望超30層 發(fā)表于：7/24/2024 曾號稱LED驅(qū)動芯片出貨量國內(nèi)第一的芯片企業(yè)宣布停工停產(chǎn) 曾號稱LED驅(qū)動芯片出貨量國內(nèi)第一芯片企業(yè)宣布停工停產(chǎn) 7月22日，深圳市銳駿半導(dǎo)體股份有限公司（Ruichips，以下簡稱“銳駿半導(dǎo)體”）發(fā)布《關(guān)于停工停產(chǎn)放假通知》，宣布自2024 年7月22日起停工停產(chǎn)3個月。 該通知表示，由于公司訂單的減少，公司的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)營面臨重大挑戰(zhàn)。為共度時艱，所以決定進(jìn)行一段時間的停工停產(chǎn)。自7月22日起停工停產(chǎn)3個月，若停工停產(chǎn)期間公司經(jīng)營情況未能改善，或者有足夠訂單的情況下，需延長或提前結(jié)束期限的，公司另行通知。 發(fā)表于：7/24/2024 信通院：阿里云天翼云移動云位列中國公有云IaaS市場份額前三 信通院：阿里云、天翼云、移動云位列中國公有云IaaS市場份額前三 發(fā)表于：7/24/2024 美國官方首次公開數(shù)據(jù)：俄羅斯芯片進(jìn)口大跌20％ 美國官方首次公開數(shù)據(jù)：俄羅斯芯片進(jìn)口大跌20％ 發(fā)表于：7/24/2024 自主架構(gòu)龍芯半年適配526款產(chǎn)品 7月23日消息，龍芯中科官方宣布，2024年6月，龍芯LoongArch桌面和服務(wù)器平臺新增62家企業(yè)的103款適配產(chǎn)品。 其中包括業(yè)務(wù)系統(tǒng)28款、綜合交通系統(tǒng)15款、數(shù)據(jù)庫10款、安全應(yīng)用10款、辦公閱讀9款、其他產(chǎn)品31款，面向軌交建設(shè)、AI辦公、地理信息產(chǎn)業(yè)等多個領(lǐng)域。 發(fā)表于：7/24/2024 晶圓代工巨頭開始新競賽 在這兩天的臺積電第二季度的法說會上，臺積電宣布了一個“晶圓代工(Foundry) 2.0”的新概念。 什么叫晶圓代工2.0呢？過往的晶圓代工概念通常和晶圓成品的制造加工劃等號，而臺積電董事長魏哲家認(rèn)為，2.0版本的晶圓代工就是包含了封裝、測試、光罩制作等環(huán)節(jié)，除去存儲芯片的IDM（整合元件制造商）。 更簡單來說，除了芯片設(shè)計外，均可歸類進(jìn)晶圓代工2.0當(dāng)中。 發(fā)表于：7/24/2024 馬斯克公布特斯拉Dojo超級計算機(jī)首批照片 馬斯克公布特斯拉 Dojo 超級計算機(jī)首批照片 發(fā)表于：7/24/2024 罷工已兩周，消息稱三星電子勞資雙方薪資談判未取得進(jìn)展 7 月 23 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，知情人士稱，三星電子與其最大工會全國三星電子工會（NSEU）周二舉行的第九輪工資談判再次無果而終。這是自工會 7 月 8 日全面罷工以來，雙方首次面對面談判。 發(fā)表于：7/24/2024 我國研制出世界首個碳納米管張量處理器芯片 我國研制出世界首個碳納米管張量處理器芯片：高性能、高能效 7 月 22 日消息，北京大學(xué)電子學(xué)院碳基電子學(xué)研究中心彭練矛-張志勇團(tuán)隊，在下一代芯片技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，成功研發(fā)出世界首個基于碳納米管的張量處理器芯片（TPU）。 發(fā)表于：7/23/2024 全球市值TOP 100半導(dǎo)體公司最新排名公布 全球市值TOP 100半導(dǎo)體公司最新排名：中國大陸位列4席 發(fā)表于：7/23/2024 SEMI：芯片封裝等后端工藝更分裂 需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn) SEMI：芯片封裝等后端工藝更“分裂”，需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn) 發(fā)表于：7/23/2024 星曜半導(dǎo)體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 星曜半導(dǎo)體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 發(fā)表于：7/23/2024 十個國家數(shù)據(jù)中心集群算力總規(guī)模超過146萬標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架 國家數(shù)據(jù)局：“東數(shù)西算”工程 10 個國家數(shù)據(jù)中心集群算力總規(guī)模超 146 萬標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架 發(fā)表于：7/23/2024 ?…108109110111112113114115116117…?
