工業(yè)自動(dòng)化最新文章 滬硅產(chǎn)業(yè)太原300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目啟動(dòng) 投資91億元，滬硅產(chǎn)業(yè)太原300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目啟動(dòng) 發(fā)表于：7/18/2024 環(huán)球晶圓收獲芯片法案4億美元補(bǔ)貼 環(huán)球晶圓獲美國4億美元補(bǔ)貼，還將申請(qǐng)25%投資稅收抵免！ 發(fā)表于：7/18/2024 復(fù)旦大學(xué)發(fā)現(xiàn)新型高溫超導(dǎo)體 復(fù)旦大學(xué)發(fā)現(xiàn)新型高溫超導(dǎo)體，成果登《Nature》 發(fā)表于：7/18/2024 SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將創(chuàng)下1090億美元的年度新高 SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將創(chuàng)下1090億美元的年度新高 發(fā)表于：7/18/2024 三星電子2024年底量產(chǎn)256GB CXL 2.0內(nèi)存模塊 三星電子 2024 年底量產(chǎn) 256GB CXL 2.0 內(nèi)存模塊，基于 1y nm DRAM 發(fā)表于：7/18/2024 英國Pickering公司發(fā)布新款開關(guān)保護(hù)模塊，面向半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試中的低漏電流測(cè)試 Pickering公司作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)切換和仿真解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日推出新型低漏電流開關(guān)解決方案，面向半導(dǎo)體測(cè)試，如WAT晶圓驗(yàn)收測(cè)試中的低電流驅(qū)動(dòng)保護(hù)測(cè)量。新款產(chǎn)品基于開關(guān)隨動(dòng)保護(hù)層(switched guard)設(shè)計(jì)原理，提供PXI, PXIe和LXI版本，整體設(shè)計(jì)確保隔離電阻高達(dá)1013Ω。 發(fā)表于：7/18/2024 美國政府威脅ASML和東京電子以對(duì)華實(shí)施更嚴(yán)厲半導(dǎo)體限制 美國政府威脅ASML和東京電子以對(duì)華實(shí)施更嚴(yán)厲半導(dǎo)體限制 發(fā)表于：7/17/2024 ASML二季度來自中國大陸的凈系統(tǒng)銷售額占比仍高達(dá)49% ASML二季度營(yíng)收同比下滑7.6%！來自中國大陸的凈系統(tǒng)銷售額占比仍高達(dá)49%！ 發(fā)表于：7/17/2024 消息稱SK海力士進(jìn)軍2.5D先進(jìn)封裝硅中介層 消息稱 SK 海力士進(jìn)軍 2.5D 先進(jìn)封裝硅中介層，提升 HBM 內(nèi)存整體競(jìng)爭(zhēng)力 發(fā)表于：7/17/2024 傳稱三星將轉(zhuǎn)移30%產(chǎn)能生產(chǎn)HBM 傳三星將轉(zhuǎn)移30%產(chǎn)能生產(chǎn)HBM！標(biāo)準(zhǔn)DRAM將供不應(yīng)求，價(jià)格將一路上漲！ 發(fā)表于：7/17/2024 英國新創(chuàng)公司推出兼容CUDA的編程工具包CALE 英國新創(chuàng)公司推出兼容CUDA的編程工具包CALE 發(fā)表于：7/17/2024 傳日系被動(dòng)元件大廠將對(duì)積層式電感、磁珠等產(chǎn)品漲價(jià)20% 傳日系被動(dòng)元件大廠將對(duì)積層式電感、磁珠等產(chǎn)品漲價(jià)20%！ 發(fā)表于：7/16/2024 美國半導(dǎo)體設(shè)備管制下對(duì)華銷售占比反增至4成 美國半導(dǎo)體設(shè)備管制下對(duì)華銷售占比反增至4成 發(fā)表于：7/16/2024 消息稱SK海力士半導(dǎo)體（中國）已被移出市場(chǎng)監(jiān)管局經(jīng)營(yíng)異常名錄 消息稱 SK 海力士半導(dǎo)體（中國）已被移出市場(chǎng)監(jiān)管局經(jīng)營(yíng)異常名錄 發(fā)表于：7/16/2024 韓國半導(dǎo)體廠商周星工程研發(fā)ALD新技術(shù) 3D 堆疊晶體管是未來：韓國半導(dǎo)體廠商周星工程研發(fā) ALD 新技術(shù)，降低 EUV 工藝步驟需求 發(fā)表于：7/16/2024 ?…110111112113114115116117118119…?
