工業(yè)自動化最新文章 韓國研究團(tuán)隊研發(fā)出亞納米級尺寸晶體管 超越 IEEE 預(yù)測，韓國研究團(tuán)隊研發(fā)出亞納米級尺寸晶體管 發(fā)表于：7/5/2024 中國首款全尺寸通用人形機(jī)器人開源公版機(jī)青龍發(fā)布 7 月 4 日消息，據(jù)《上海證券報》報道，今天開幕的 2024 世界人工智能大會（WAIC 2024）期間，中國首款全尺寸通用人形機(jī)器人開源公版機(jī)“青龍”正式發(fā)布。 發(fā)表于：7/5/2024 臺積電背面供電技術(shù)目標(biāo)2026年量產(chǎn) 7月4日消息，據(jù)媒體報道，臺積電提出完善的背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）解決方案，不過實(shí)施起來復(fù)雜且成本較高，預(yù)計2026年量產(chǎn)。 當(dāng)前，臺積電所倚重的超級電軌（Super Power Rail）架構(gòu)，以其卓越的性能與效率，被業(yè)界公認(rèn)為解決高性能計算（HPC）產(chǎn)品復(fù)雜信號傳輸與密集供電需求的直接且高效途徑。 發(fā)表于：7/5/2024 初創(chuàng)公司Vaire宣布1年內(nèi)推出首款可逆計算芯片 打造近乎零能耗芯片！初創(chuàng)公司Vaire宣布1年內(nèi)推出首款“可逆計算芯片” 發(fā)表于：7/5/2024 品英Pickering推出新型用于電子測試與驗(yàn)證的模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品 品英Pickering公司作為用于電子測試和驗(yàn)證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，將在2024年7月8-10日于上海新國際博覽中心舉辦的2024慕尼黑上海電子展（electronica China）中推出用于電子測試與驗(yàn)證的新型模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品。 發(fā)表于：7/4/2024 中國生成式AI專利申請量全球第一 中國生成式AI專利申請量全球第一！遠(yuǎn)超美國、韓國、日本 發(fā)表于：7/4/2024 特斯拉宣布二代人形機(jī)器人Optimus亮相世界人工智能大會 7月3日消息，今晚特斯拉官方微博宣布，二代人形機(jī)器人Optimus將在7月4日至7日于上海舉行的2024世界人工智能大會首次亮相，號稱“見證人形機(jī)器人的再進(jìn)化”。 據(jù)悉，Optimus是特斯拉在2021年8月發(fā)布的一款智能機(jī)器人，搭載了特斯拉自主研發(fā)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和計算機(jī)視覺技術(shù)。 設(shè)計目標(biāo)是能夠?yàn)槿祟悎?zhí)行一些危險或無聊的任務(wù)，如搬運(yùn)重物、采購雜貨等。 發(fā)表于：7/4/2024 鎧俠產(chǎn)能利用率已回升至100% 本月將量產(chǎn)218層NAND Flash 鎧俠產(chǎn)能利用率已回升至100%，本月將量產(chǎn)218層NAND Flash 發(fā)表于：7/4/2024 巴西子公司Zilia開始生產(chǎn)江波龍存儲產(chǎn)品 巴西子公司Zilia開始生產(chǎn)江波龍存儲產(chǎn)品，并宣布8.59億元投資計劃 發(fā)表于：7/3/2024 臺積電3nm/5nm工藝計劃明年漲價 臺積電3nm/5nm要漲價：廠商壓力山大 最終用戶買單 發(fā)表于：7/3/2024 廣州增芯科技12英寸晶圓制造產(chǎn)線投產(chǎn) 增芯科技12英寸晶圓制造產(chǎn)線投產(chǎn) 發(fā)表于：7/3/2024 美國芯片業(yè)面臨重大人才缺口 7月2日消息，據(jù)媒體報道，美國芯片產(chǎn)業(yè)正面臨嚴(yán)重的人才短缺問題，為此政府迅速啟動一項計劃，旨在培養(yǎng)國內(nèi)芯片勞動力，以避免勞動力短缺對半導(dǎo)體生產(chǎn)造成威脅。 這一計劃被稱為勞動力伙伴聯(lián)盟，將動用新成立的國家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）50億美元聯(lián)邦資金的一部分。 NSTC計劃資助多達(dá)10個勞動力發(fā)展項目，每個項目預(yù)算在50萬美元至200萬美元之間，此外，該中心將在未來幾個月啟動額外的申請程序，以確定總體支出水平。 發(fā)表于：7/3/2024 至訊創(chuàng)新512Mb工業(yè)級NAND閃存量產(chǎn) 業(yè)內(nèi)同等容量最小芯片尺寸，至訊創(chuàng)新 512Mb 工業(yè)級 NAND 閃存量產(chǎn) 發(fā)表于：7/3/2024 谷歌Tensor G5即將進(jìn)入流片階段 7月1日，據(jù)外媒報道，谷歌即將在明年發(fā)布第十代的Pixel系列智能手機(jī)，屆時其搭載的Tensor G5處理器將會采用臺積電的3nm制程工藝。最新的消息顯示，Tensor G5處理器研發(fā)順利，即將進(jìn)入Tape-ou（流片）階段。 據(jù)了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手機(jī)處理器，而前四代Tensor處理器都是三星Exynos修改，并三星代工生產(chǎn)。而最新的Tensor G5不僅采Google自研構(gòu)架，還將采用臺積電最新3nm制程代工，外界預(yù)計這將大幅提升這款芯片的性能。 對于谷歌而言，成功研發(fā)Tensor G5處理器意義重大，有望使得谷歌達(dá)到從處理器到操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序、設(shè)備端全面掌控，進(jìn)一步增強(qiáng)Pixel系列智能手機(jī)軟硬協(xié)同能力。特別AI功能方面，谷歌有望借助自研的移動處理器和自家的AI大模型，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的AI體驗(yàn)。 發(fā)表于：7/2/2024 消息稱臺積電海外晶圓廠僅貢獻(xiàn)10%產(chǎn)能 消息稱臺積電海外晶圓廠僅貢獻(xiàn)10%產(chǎn)能，無需擔(dān)憂中國臺灣產(chǎn)業(yè)外遷 發(fā)表于：7/2/2024 ?…114115116117118119120121122123…?
