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工業(yè)自動化最新文章

基于國密SM3算法的安全芯片設計與實現(xiàn)

基于信息安全的重要性以及芯片國產(chǎn)化的需求，同時為了提高信息安全技術的自主創(chuàng)新性，設計了一款應用于信息安全領域的安全芯片。該芯片以國密SM3算法為引擎核心，采用單總線通信方式，僅占用一個IO通信資源，協(xié)議支持1-wire總線協(xié)議，以滿足不同應用場景的需求。電路基于國內(nèi)商用110 nm CMOS工藝線完成電路設計和制造。芯片版圖面積為1.2 mm×1.9 mm，經(jīng)過流片后的測試和驗證，電路的通信功能正常穩(wěn)定。SM3算法引擎性能高效快捷，電路性能優(yōu)良。

發(fā)表于：6/24/2024

用于主動學習的時序特征融合預測損失網(wǎng)絡

通過主動學習模型來選取最有價值的數(shù)據(jù)點進行標注是深度學習減少標注數(shù)據(jù)量的一種方式。預測損失模型是一類與任務無關的主動學習模型，該類模型在多個任務中都有不錯的表現(xiàn)。但是這類模型均不是端到端的模型，不斷變化的輸入特征會導致?lián)p失預測網(wǎng)絡在訓練時出現(xiàn)輸入偏差。提出了時序特征融合預測損失模型用于解決該模型的輸入偏差問題。實驗證明，提出的算法在各個任務中的性能與以往最先進的算法相比，平均提升約1.5%，與原預測損失模型相比，平均提升5%。

發(fā)表于：6/24/2024

ɑFA：一種基于非信任字符比較的高性能正則表達式匹配算法

正則表達式匹配技術在數(shù)據(jù)治理、解析提取和深度包檢測方面有著重大應用價值。然而，由于其在通用平臺上的匹配性能較低，無法滿足實際環(huán)境下數(shù)據(jù)實時處理的應用需求，限制了其在高性能數(shù)據(jù)處理領域的應用范圍。針對當前正則表達式匹配性能較低的問題，提出一種基于非信任字符比較的高性能正則表達式匹配算法，稱之為ɑFA。該算法通過每次判斷連續(xù)的若干個字符是否屬于最常被訪問狀態(tài)的非信任字符集，獲取無需通過DFA匹配可直接跳過的字符數(shù)，減少字符匹配過程中訪問內(nèi)存DFA狀態(tài)轉移表的次數(shù)，從而實現(xiàn)字符匹配的加速處理。實驗結果表明，ɑFA算法可獲得相比于原始DFA匹配算法約為1.05~7.58倍的性能加速比。

發(fā)表于：6/24/2024

基于Kubernetes的調(diào)度算法綜述

在云計算領域，資源管理和任務調(diào)度的優(yōu)化對提升系統(tǒng)效率和資源利用率至關重要。Kubernetes（K8S）作為業(yè)界領先的容器編排工具，致力于應用程序容器的自動化部署、擴展和管理，其核心優(yōu)勢之一在于利用高效的調(diào)度算法實現(xiàn)容器的跨集群部署與執(zhí)行，這一策略在提高應用系統(tǒng)可移植性、安全性、優(yōu)化資源利用和集成部署方面發(fā)揮了重要作用，使其能夠更加敏捷高效地應對不斷變化的業(yè)務需求。鑒于此，有關于K8S的調(diào)度算法成為了業(yè)界研究的熱點，全面調(diào)研和分析了K8S相關的調(diào)度算法及其在不同應用領域中的實際表現(xiàn)，特別關注三個領域：通用調(diào)度算法的改進、面向人工智能的調(diào)度策略以及基于彈性伸縮的調(diào)度技術。最后通過綜合分析，揭示當前研究的不足之處和未來研究中亟待解決的問題，為進一步優(yōu)化K8S的調(diào)度算法提供借鑒和參考。

發(fā)表于：6/24/2024

消息稱臺積電協(xié)同旗下創(chuàng)意電子拿下SK海力士大單

繼獨家代工英偉達、AMD AI 芯片后，消息稱臺積電協(xié)同旗下創(chuàng)意電子拿下 SK 海力士大單

發(fā)表于：6/24/2024

小巧的550W AC-DC電源，為醫(yī)療（BF）和工業(yè)應用提供自然對流、傳導和風扇冷卻等級。

　　2024 年 6 月 19 日 –XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC電源，可用于自然對流冷卻、傳導冷卻和強制空氣冷卻。這款新的PSU可滿足醫(yī)療和工業(yè)應用，適用于廣泛的應用 - 包括密封外殼環(huán)境。

發(fā)表于：6/24/2024

貿(mào)澤開售適用于工業(yè)、醫(yī)療和機器人應用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM

　　2024年6月19日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售AMD/Xilinx的Kria? K24模塊化系統(tǒng) (SOM)。K24 SOM采用經(jīng)過成本優(yōu)化的定制Zynq? UltraScale+? MPSoC器件，尺寸約為信用卡的一半，能夠為基于DSP的工業(yè)應用（如電機控制、醫(yī)療設備、傳感器融合、多軸機器人、工廠自動化等）提供合適的功率、成本和性能。

發(fā)表于：6/24/2024

貿(mào)澤電子開售Siemens LOGO!Power微型電源

　　2024年6月18日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Siemens LOGO!Power微型電源。該產(chǎn)品采用扁平、階梯式外形設計，具有節(jié)能功能，可在小型配電板和其他空間有限的環(huán)境中實現(xiàn)高性能。這些電源可滿足照明和加熱控制器、包裝機、分揀系統(tǒng)和傳送帶等建筑技術和工業(yè)自動化應用的能源需求。

發(fā)表于：6/24/2024

類比半導體與中石化物探院攜手共筑國產(chǎn)化創(chuàng)新高地

類比半導體與中石化物探院攜手共筑國產(chǎn)化創(chuàng)新高地聯(lián)合實驗室揭牌，開啟中國芯研發(fā)新篇章

發(fā)表于：6/24/2024

消息稱SK 海力士五層堆疊3D DRAM內(nèi)存良率已達56.1%

消息稱 SK 海力士五層堆疊 3D DRAM 內(nèi)存良率已達 56.1%

發(fā)表于：6/24/2024

英偉達Blackwell GPU供不應求，追單效應已蔓延至封測廠

英偉達Blackwell GPU供不應求，追單效應已蔓延至封測廠

發(fā)表于：6/24/2024

三星美國得州芯片工廠推遲至2026年投產(chǎn)

投資 250 億美元，三星美國得州芯片工廠推遲至 2026 年投產(chǎn)

發(fā)表于：6/24/2024

日月光宣布在高雄興建K28廠以應對先進封裝及測試需求

日月光宣布在高雄興建K28廠，以應對先進封裝及測試需求

發(fā)表于：6/24/2024

三星Exynos 2500 3nm良率僅20%

曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500

發(fā)表于：6/24/2024

華為云盤古大模型 5.0 正式發(fā)布

6 月 21 日消息，在今日舉行的華為 HDC 2024 開發(fā)者大會上，華為常務董事、華為云 CEO 張平安宣布盤古大模型 5.0 正式發(fā)布，在全系列、多模態(tài)、強思維三個方面實現(xiàn)升級。全系列：盤古大模型 5.0 包含不同參數(shù)規(guī)格的模型，以適配不同的業(yè)務場景。多模態(tài)：盤古大模型 5.0 能夠更好更精準地理解物理世界，包括文本、圖片、視頻、雷達、紅外、遙感等更多模態(tài)。在生成方面，盤古 5.0，可以生成符合物理世界規(guī)律的多模態(tài)內(nèi)容，讓創(chuàng)新隨心所欲。強思維：復雜邏輯推理是大模型成為行業(yè)助手的關鍵。盤古大模型 5.0 將思維鏈技術與策略搜索技術深度結合，極大提升了數(shù)學能力、復雜任務規(guī)劃能力。

發(fā)表于：6/21/2024

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