工業(yè)自動(dòng)化最新文章 SK 海力士將提升1b nm DRAM 產(chǎn)能以滿足HBM3E內(nèi)存需求 提升 1b nm DRAM 產(chǎn)能以滿足 HBM3E 內(nèi)存需求，消息稱 SK 海力士正升級(jí) M16 晶圓廠 發(fā)表于：6/17/2024 沒有撤離荷蘭 ASML總部擴(kuò)建計(jì)劃獲批 6月17日消息，近日，荷蘭埃因霍溫市議會(huì)多數(shù)成員以 34 比 6 的投票結(jié)果通過了ASML在Brainport Industries Campus園區(qū)的擴(kuò)張計(jì)劃，這也為這家半導(dǎo)體巨頭繼續(xù)在當(dāng)?shù)財(cái)U(kuò)張鋪平了道路。 發(fā)表于：6/17/2024 PANJIT強(qiáng)勢推出兩顆優(yōu)化的1600V通用型整流器 PANJIT積極推出兩顆優(yōu)化的1600V通用型整流器（PGR6016PT/PGR9016PT），電流高達(dá)60A/90A，以其優(yōu)越性能脫穎而出，在ORing Diode電路上提供卓越的表現(xiàn)，具有高效率、低耗損特性。由于充電樁會(huì)有若干個(gè)充電模塊并聯(lián)后進(jìn)行輸出供電，這可確保在其中一個(gè)電源失效時(shí)，其他電源仍正常運(yùn)作。 發(fā)表于：6/14/2024 Intel 3工藝官方揭秘最新數(shù)據(jù) Intel 3工藝官方揭秘：面積縮小10％、能效飆升17％ 發(fā)表于：6/14/2024 三星公布引領(lǐng)AI時(shí)代半導(dǎo)體技術(shù)路線圖 三星公布引領(lǐng)AI時(shí)代半導(dǎo)體技術(shù)路線圖 效果大幅提升 發(fā)表于：6/14/2024 諾獎(jiǎng)得主稱美國最多斷供中國10年芯片 華為等加油！諾獎(jiǎng)得主稱美國最多斷供中國10年芯片：中國能造出比美更好的 發(fā)表于：6/14/2024 美國發(fā)展半導(dǎo)體2024年建設(shè)支出超前28年總和 美國發(fā)展半導(dǎo)體有多瘋狂：2024年建設(shè)支出超前28年總和！ 發(fā)表于：6/14/2024 彌費(fèi)科技8吋&12吋晶圓廠AMHS系統(tǒng)驗(yàn)收 彌費(fèi)科技8吋&12吋晶圓廠AMHS系統(tǒng)驗(yàn)收，打破行業(yè)長期海外壟斷 發(fā)表于：6/14/2024 CPU 2.0時(shí)代即將到來 CPU 2.0時(shí)代即將到來！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍 發(fā)表于：6/14/2024 國內(nèi)首條光子芯片中試線月底調(diào)試 國內(nèi)首條光子芯片中試線月底調(diào)試 產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)程不斷提速 發(fā)表于：6/14/2024 隆基綠能再次刷新晶硅-鈣鈦礦疊層電池效率世界紀(jì)錄 隆基綠能再次刷新晶硅-鈣鈦礦疊層電池效率世界紀(jì)錄 發(fā)表于：6/14/2024 英諾賽科赴港IPO：三年虧損67億元 英諾賽科赴港IPO：三年虧損67億元，被英飛凌等起訴專利侵權(quán)！ 發(fā)表于：6/14/2024 成本可降低數(shù)倍 EUV光源的替代方案來了 成本可降低數(shù)倍！EUV光源的替代方案來了！ 目前臺(tái)積電、英特爾和三星等頭部的晶圓制造商積極地發(fā)展尖端先進(jìn)制程工藝，希望在單位面積內(nèi)塞入更多的晶體管，以維持摩爾定律的繼續(xù)有效。為此，他們在7nm制程上就都已經(jīng)采用了售價(jià)高達(dá)1.5億歐元的EUV光刻機(jī)，而未來進(jìn)入2nm以下的埃米級(jí)制程則需要采用售價(jià)高達(dá)3.5億歐元的High NA EUV光刻機(jī)。這些機(jī)器之所以如此昂貴，其中一個(gè)關(guān)鍵原因在于，它們的EUV光源的生產(chǎn)，都采用的是目前地球上最強(qiáng)大的商用激光器，通過轟擊金屬錫滴來來產(chǎn)生13.5nm EUV光源。 發(fā)表于：6/14/2024 Gartner首席執(zhí)行官調(diào)查：AI是繼下一輪業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的首要任務(wù) Gartner首席執(zhí)行官調(diào)查：AI是繼下一輪業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的首要任務(wù) 發(fā)表于：6/14/2024 三星祭出交鑰匙代工服務(wù) 加速AI芯片生產(chǎn) 6月14日 三星正在構(gòu)建一個(gè)全新的AI芯片制造“交鑰匙代工”服務(wù)，計(jì)劃將所有的生產(chǎn)流程整合起來，以更快地交付AI芯片產(chǎn)品，滿足不斷增長的用戶需求。 在6月12日舉辦的“代工論壇”（Foundry Forum）上，三星電子透露了到2027年采用先進(jìn)代工技術(shù)的計(jì)劃。這家全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商，將通過整合其存儲(chǔ)器、代工和封裝業(yè)務(wù)，為AI芯片制造提供一站式服務(wù)。 發(fā)表于：6/14/2024 ?…122123124125126127128129130131…?
