工業(yè)自動化最新文章 滬硅產(chǎn)業(yè)擬擴建300mm硅片產(chǎn)能 投資132億元！滬硅產(chǎn)業(yè)擬擴建300mm硅片產(chǎn)能：總產(chǎn)能將達120萬片/月 發(fā)表于：6/12/2024 韓國AI芯片廠商DeepX轉(zhuǎn)投臺積電3nm制程 韓國AI芯片廠商DeepX轉(zhuǎn)投臺積電3nm制程 發(fā)表于：6/12/2024 傳美國將進一步限制GAA技術及HBM對華出口 6月12日，據(jù)彭博社報道，知情人士稱，拜登政府正在考慮進一步限制中國獲得用于人工智能(AI)的芯片技術，這次把目標鎖定在了一種剛剛進入市場的新硬件。傳美國將進一步限制GAA技術及HBM對華出口 發(fā)表于：6/12/2024 CGD新型ICeGaN GaN功率IC使數(shù)據(jù)中心、逆變器和工業(yè)開關電源的實現(xiàn)超高效率 無晶圓廠環(huán)保科技半導體公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 開發(fā)了一系列高能效氮化鎵（GaN）功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日推出采用新穎的芯片和封裝設計的、超低導通電阻(RDS(on)) ICeGaN? GaN 功率 IC ，將 GaN 的優(yōu)勢提供給數(shù)據(jù)中心、逆變器、電機驅(qū)動器和其他工業(yè)電源等高功率應用。新型 ICeGaN? P2系列 IC RDS(on)低至25 mΩ，支持多kW功率應用，并提供超高效率。 發(fā)表于：6/11/2024 我國1-5月集成電路出口同比增長21.2% 我國1-5月集成電路出口同比增長21.2%：發(fā)力28nm等成熟制程 產(chǎn)能要領先全球 發(fā)表于：6/11/2024 MIT開發(fā)出世界首款芯片式3D打印機 6月10日消息，麻省理工學院的研究人員最近宣布，他們與得克薩斯大學奧斯汀分校的團隊合作，開發(fā)出了世界上第一款芯片式3D打印機原型。 這款打印機的尺寸比一枚硬幣還要小，采用了創(chuàng)新的光子芯片技術。 發(fā)表于：6/11/2024 無疲勞鐵電材料可實現(xiàn)存儲芯片無限次擦寫 可實現(xiàn)存儲芯片無限次擦寫！中國科學家開發(fā)出無疲勞鐵電材料登上Science 發(fā)表于：6/11/2024 SIA：2024年全球半導體銷售額將同比增長16%至6112億美元 SIA：2024年全球半導體銷售額將同比增長16%至6112億美元 近日，美國半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 宣布，2024年4月全球半導體市場銷售額為 464 億美元，與去年同期的 401 億美元相比，增長 15.8%；與2024 年 3 月的 459 億美元相比，環(huán)比增長了1.1%。此外， WSTS 最新發(fā)布的行業(yè)預測預計 2024 年全球年銷售額將增長 16.0%至6112 億美元，2025年將繼續(xù)增長 12.5%。 發(fā)表于：6/11/2024 Rapidus與IBM達成2nm芯片封裝技術合作伙伴關系 Rapidus與IBM達成2nm芯片封裝技術合作伙伴關系 發(fā)表于：6/11/2024 英特爾Guadi 3對華特供版或僅為英偉達H20的一半 英特爾Guadi 3價格曝光：對華特供版或僅為英偉達H20的一半！ 發(fā)表于：6/11/2024 國產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立 龍芯主導、開放授權(quán)！國產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立 發(fā)表于：6/11/2024 英特爾以色列新晶圓廠建設進程暫緩 6 月 11 日消息，據(jù)以色列媒體 Calcalist 報道，部分供應商近日接到英特爾通知，取消了與以色列新晶圓廠有關的設備、材料訂單。 主管相關事務的以色列財政部官員向該媒體表示，英特爾在以投資計劃整體不變，訂單取消是正常的時間表變動。 發(fā)表于：6/11/2024 2024Q1我國半導體設備采購額同比增長113% 2024Q1我國半導體設備采購額同比增長113%，采購額高達125.2億美元 發(fā)表于：6/11/2024 英飛凌攜手上能電氣， 共繪儲能新篇章 【2024年6月5日，中國上海訊】近日，英飛凌宣布與上能電氣股份有限公司達成合作，為上能電氣提供業(yè)界領先的1200V EconoDUAL? 3功率模塊，用于2MW集中式儲能應用。 得益于英飛凌最新的TRENCHSTOP? IGBT7技術，1200V EconoDUAL? 3功率模塊可助力上能電氣提升功率密度，簡化系統(tǒng)設計，進一步提升產(chǎn)品的市場競爭力。 發(fā)表于：6/7/2024 嵌入式多核系統(tǒng)風起云涌，IAR強大工具化繁為簡 嵌入式領域的智能化發(fā)展將加快引入新質(zhì)生產(chǎn)力和新的架構(gòu)體系，這將帶來在汽車、工業(yè)、醫(yī)療和其他高端應用的不斷創(chuàng)新，提高其產(chǎn)品性能、數(shù)據(jù)處理能力和智能化程度，為這些應用市場帶來廣泛的機會和發(fā)展空間。企業(yè)也需要加強技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，滿足消費者日益增長的需求。 發(fā)表于：6/7/2024 ?…124125126127128129130131132133…?
