工業(yè)自動(dòng)化最新文章 傳聯(lián)發(fā)科正打造Arm服務(wù)器芯片 將采用臺(tái)積電3nm代工 傳聯(lián)發(fā)科正打造Arm服務(wù)器芯片，將采用臺(tái)積電3nm代工 發(fā)表于：7/16/2024 西門(mén)子 NX 新增多項(xiàng)設(shè)計(jì)能力 西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其產(chǎn)品工程軟件 NX? 推出多項(xiàng)新功能。作為西門(mén)子 Xcelerator 的解決方案組合的一部分，NX 的增強(qiáng)功能旨在幫助各行各業(yè)的設(shè)計(jì)人員和制造企業(yè)以更快的速度向市場(chǎng)交付更好、更優(yōu)化的產(chǎn)品。 發(fā)表于：7/15/2024 e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng)適用于各種應(yīng)用的示波器 中國(guó)上海，2024年7月12日——安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟的測(cè)試和測(cè)量產(chǎn)品組合使專業(yè)工程師、教育工作者、制造商和業(yè)余愛(ài)好者能夠更便捷地購(gòu)買全面的高質(zhì)量示波器解決方案。 發(fā)表于：7/15/2024 新聞稿發(fā)布：全新橋路測(cè)量模塊——imc ARGUSfit B-4 ? 2024 年 7 月——AxiometrixSolutions工業(yè)測(cè)試集團(tuán)旗下制造商imcTest&Measurement，推出了全新的、適用于各種應(yīng)用的imc ARGUSfit B-4測(cè)量模塊。這款橋路放大器測(cè)量模塊，全面擴(kuò)展了數(shù)據(jù)采集平臺(tái)imc ARGUSfit 的應(yīng)用范圍。 發(fā)表于：7/15/2024 是德科技攜手百佳泰，合作開(kāi)展 Thunderbolt? 5 產(chǎn)品認(rèn)證測(cè)試 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布，百佳泰選擇是德科技作為測(cè)試合作伙伴，幫助其開(kāi)展Thunderbolt 5產(chǎn)品認(rèn)證測(cè)試。百佳泰因此也成為英特爾授權(quán)的 Thunderbolt 5 技術(shù)認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室。 發(fā)表于：7/15/2024 北航成功流片兩款基于LoongArch龍架構(gòu)的CPU 北航成功流片兩款基于LoongArch龍架構(gòu)的CPU 100％自主龍芯架構(gòu)！北航成功流片兩款CPU 發(fā)表于：7/15/2024 國(guó)產(chǎn)EDA大廠芯華章內(nèi)部人士回應(yīng)裁員50%傳聞 國(guó)產(chǎn)EDA大廠芯華章內(nèi)部人士回應(yīng)裁員50%傳聞 發(fā)表于：7/15/2024 傳臺(tái)積電正規(guī)劃建試驗(yàn)線研發(fā)扇出型面板級(jí)封裝技術(shù) 傳臺(tái)積電正規(guī)劃建試驗(yàn)線研發(fā)扇出型面板級(jí)封裝技術(shù) 發(fā)表于：7/15/2024 工信部：我國(guó)芯片自給率僅10% 差距還很大 高端不行 低端死命卷！工信部：我國(guó)芯片自給率僅10% 差距還很大 7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級(jí)副院長(zhǎng)羅道軍公開(kāi)表示，我國(guó)芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。 發(fā)表于：7/15/2024 AMD計(jì)劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù) AMD計(jì)劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù) 發(fā)表于：7/12/2024 信越推出新型后端制造設(shè)備可直接實(shí)現(xiàn)HBM內(nèi)存2.5D集成 信越推出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可無(wú)需中介層實(shí)現(xiàn) HBM 內(nèi)存 2.5D 集成 發(fā)表于：7/12/2024 西電攻克1200V以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù) 西安電子科技大學(xué)攻克 1200V 以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù) 發(fā)表于：7/12/2024 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)表示HBM4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)即將定稿 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)表示HBM4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)即將定稿：堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度 發(fā)表于：7/12/2024 玻璃基板技術(shù)開(kāi)創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝新格局 7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。 玻璃基板技術(shù) 芯片基板是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數(shù)量就越多。 芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀(jì) 70 年代開(kāi)始使用引線框架，在 90 年代過(guò)渡到陶瓷基板，也是目前最常見(jiàn)的有機(jī)材料基板。 在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機(jī)基板有更多優(yōu)勢(shì)，IT 之家簡(jiǎn)要匯總?cè)缦拢? 卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性 發(fā)表于：7/12/2024 中國(guó)科學(xué)院院士：CPU、GPU架構(gòu)上國(guó)人沒(méi)貢獻(xiàn)很遺憾 中國(guó)科學(xué)院院士：CPU、GPU架構(gòu)上國(guó)人沒(méi)貢獻(xiàn)很遺憾 應(yīng)加強(qiáng)創(chuàng)新 發(fā)表于：7/12/2024 ?…111112113114115116117118119120…?
