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三星電子2nm制程初始良率優(yōu)于上代

12 月 31 日消息，韓媒 ChusunBiz 今日表示，三星電子正對下代 2nm 先進(jìn)制程進(jìn)行量產(chǎn)測試。報道指與上代開發(fā)進(jìn)程十分坎坷的 3nm 相比，2nm 制程的初始良率超出了預(yù)期。三星電子從本季度開始將 2nm 制造設(shè)備轉(zhuǎn)移至韓國京畿道華城市 S3 代工生產(chǎn)線，計劃于 2025 上半年啟動 2nm 的試生產(chǎn)，目標(biāo)在明年內(nèi)正式推出 2nm 工藝；此外根據(jù)同美國政府達(dá)成的《CHIPS》法案補貼正式協(xié)議，三星的美國得州泰勒晶圓廠也將聚焦 2nm 制程。

發(fā)表于：12/31/2024

傳安謀科技CPU部門將裁員

12月30日消息，近日，有網(wǎng)友在某社交平臺爆料稱，國內(nèi)半導(dǎo)體IP大廠安謀科技（Arm中國）的CPU部門將裁員，目前該部門約30-40人，補償方案為“n+3”，年終獎可正常發(fā)放，社保將會交到明年2月份。根據(jù)之前的資料顯示，安謀科技在深圳、上海、北京、成都等地共有員工約800人，研發(fā)團(tuán)隊占比85%，并累計申請?zhí)幚砥骱诵膶＠?00余項。研發(fā)產(chǎn)品覆蓋了SOC、HPC、CPU、AI、多媒體、ISP、VPU等。

發(fā)表于：12/31/2024

TrendForce預(yù)估2025年一季度一般型DRAM內(nèi)存合約價下跌

12 月 30 日消息，TrendForce 集邦咨詢表示，2025Q1 進(jìn)入 DRAM 內(nèi)存市場淡季階段。在智能手機(jī)等需求持續(xù)萎縮、部分產(chǎn)品提前備貨的背景下，明年不計入 HBM 的一般型 DRAM 內(nèi)存合約價整體將出現(xiàn) 8%~13% 下滑，較本季度降幅擴(kuò)大 5 個百分點。

發(fā)表于：12/31/2024

全球首片8.6代OLED玻璃基板產(chǎn)品在安徽蚌埠成功下線

據(jù)大皖新聞報道，12月29日，由中建材玻璃新材料研究院集團(tuán)有限公司和蚌埠中光電科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的世界首片8.6代OLED玻璃基板產(chǎn)品在安徽蚌埠成功下線，開創(chuàng)了高世代OLED玻璃基板“中國制造”的新紀(jì)元。

發(fā)表于：12/31/2024

全球首個半導(dǎo)體行業(yè)開源大模型SemiKong發(fā)布

12月29日消息，Aitomatic及其“AI聯(lián)盟”（AI Alliance）合作伙伴推出了全球首個專為半導(dǎo)體業(yè)需求而設(shè)計的開源大型語言模型（LLM）——SemiKong，旨在成為半導(dǎo)體設(shè)計公司工作流程的一部分，可以充當(dāng)老專家，加速新芯片的研發(fā)和上市進(jìn)程。負(fù)責(zé)開發(fā)SemiKong的Aitomatic公司指出，半導(dǎo)體業(yè)迫切需要收集專家信息，許多年邁的老專家陸續(xù)退休加劇了知識斷層，幾家公司正飽受專業(yè)知識嚴(yán)重不足之苦。針對產(chǎn)業(yè)需求量身打造的大語言模型SemiKong有望成為新晉工程師維持競爭力、快速獲得專業(yè)知識的可靠途徑。

發(fā)表于：12/31/2024

三星準(zhǔn)備開發(fā)傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)1e nm DRAM

12 月 30 日消息，韓媒 the bell 當(dāng)?shù)貢r間 26 日報道稱，三星電子準(zhǔn)備啟動采用常規(guī)結(jié)構(gòu)的 1e nm制程 DRAM，實現(xiàn)先進(jìn)內(nèi)存開發(fā)多軌化，為未來可能的商業(yè)化提供更豐富技術(shù)儲備。

發(fā)表于：12/31/2024

聞泰科技擬出售ODM業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)給立訊有限

聞泰科技擬出售ODM業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)，立訊有限將接盤！

發(fā)表于：12/31/2024

工信部印發(fā)《打造“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”512工程升級版實施方案》

12 月 30 日消息，工信部今日印發(fā)《打造“5G + 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”512工程升級版實施方案》。其中提出，到 2027 年，“5G + 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”廣泛融入實體經(jīng)濟(jì)重點行業(yè)領(lǐng)域，網(wǎng)絡(luò)設(shè)施、技術(shù)產(chǎn)品、融合應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、公共服務(wù) 5 方面能力全面提升，建設(shè) 1 萬個 5G 工廠，打造不少于 20 個“5G + 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”融合應(yīng)用試點城市。

發(fā)表于：12/31/2024

飛騰CPU累計銷量突破1000萬片

據(jù)新華社12月28日報道，從中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)獲悉，該集團(tuán)旗下的國產(chǎn)CPU廠商——天津飛騰信息技術(shù)有限公司（以下簡稱“飛騰”）的CPU總銷量近日已經(jīng)突破了1000萬片，?廣泛應(yīng)用于國家重點工程和關(guān)鍵行業(yè)，為從端到云的各型設(shè)備提供核心算力支撐。值得注意的是，在今年8月21日飛騰正式成立十周年之際，飛騰也通過官方公眾號宣布，公司成立十年來，基于飛騰 CPU 的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于政務(wù)、金融、電信、電力、能源、交通、教育、醫(yī)療、智能制造等眾多涉及國家信息安全和國計民生的重要領(lǐng)域，累計應(yīng)用超過 850 萬片。其中，飛騰騰銳 D2000、飛騰 FT-2000/4 在信創(chuàng)市場應(yīng)用超 500 萬片。

發(fā)表于：12/31/2024

SK海力士中國公司被曝裁員

12 月 31 日消息，綜合韓媒 ETNews、首爾經(jīng)濟(jì)等報道，業(yè)內(nèi)人士爆料稱 SK 海力士旗下晶圓代工子公司 —— SK 海力士系統(tǒng) IC 開始對員工重組。爆料稱，SK 海力士系統(tǒng) IC 已收到以生產(chǎn)工人為主的國外員工和以上班族為主的韓國員工“自愿退休申請”。

發(fā)表于：12/31/2024

消息稱臺積電完成CPO與先進(jìn)封裝技術(shù)整合

12 月 30 日消息，業(yè)界消息稱，臺積電近期完成 CPO 與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)整合，其與博通共同開發(fā)合作的 CPO 關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在 3nm 制程試產(chǎn)，代表后續(xù) CPO 將有機(jī)會與高性能計算（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。業(yè)界分析，臺積電目前在硅光方面的技術(shù)構(gòu)想主要是將 CPO 模組與 CoWoS 或 SoIC 等先進(jìn)封裝技術(shù)整合，讓傳輸信號不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，估臺積電明年將進(jìn)入送樣程序，1.6T 產(chǎn)品最快 2025 下半年進(jìn)入量產(chǎn)，2026 年全面放量出貨。

發(fā)表于：12/31/2024

臺積電熊本晶圓廠正式量產(chǎn) 首批客戶為索尼和電裝

據(jù)日本媒體報導(dǎo)，12月27日，日本熊本縣知事木村敬在例行記者會上表示，據(jù)臺積電熊本工廠營運子公司JASM告知，“熊本工廠已在本月開始進(jìn)行量產(chǎn)”。木村敬指出，為了對工廠廢水進(jìn)行監(jiān)控，之前就有要求JASM開始生產(chǎn)時要進(jìn)行通知，而JASM在12月23日告知熊本縣政府，其晶圓廠已開始量產(chǎn)，不過不知道具體的量產(chǎn)日期。

發(fā)表于：12/31/2024

臺積電美國晶圓廠將于明年一季度量產(chǎn)4nm

12月30日消息，據(jù)臺媒《自由財經(jīng)》報道，臺積電位于亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠第一階段（P1 1A）廠區(qū)將于近期準(zhǔn)備 4nm 制程投片量產(chǎn)，最快有望于 2025 年一季度末實現(xiàn)產(chǎn)出，初期月產(chǎn)能可達(dá) 1 萬片晶圓，蘋果、英偉達(dá)、AMD 和高通等美國廠商將有望成為首批客戶。

發(fā)表于：12/31/2024

新藍(lán)牙6.0協(xié)議擴(kuò)展應(yīng)用范圍

　　芯科科技藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)理Parker Dorris通過本文討論了藍(lán)牙6.0（Bluetooth 6.0）版本中添加的最新功能。

發(fā)表于：12/30/2024

如何監(jiān)測自動化測試儀和編碼器

　　在設(shè)計用于準(zhǔn)確監(jiān)測和控制重要電氣參數(shù)（包括電流、電壓和功率）的系統(tǒng)中，模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）使用同步采樣來監(jiān)測和控制電壓和電流。速度和精度是其中一些重要的參數(shù)，它們有助于更大限度提升信號鏈的性能。此外，通道密度更高的 ADC 有助于縮小電路板尺寸，并增加通過給定電路板傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量。這篇技術(shù)文章將介紹精度更高且速度更快的 ADC 如何在自動化半導(dǎo)體測試儀、數(shù)據(jù)采集設(shè)備和高端線性編碼器等站點數(shù)量較多的系統(tǒng)中實現(xiàn)更高的精度和更高的吞吐量。

發(fā)表于：12/30/2024