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工業(yè)自動化最新文章

2024年10家主要半導(dǎo)體企業(yè)全球投資額減95億美元

目前世界半導(dǎo)體工廠的開工率為70%左右，低于被視為健康性標(biāo)準(zhǔn)的80%。需求低迷加上產(chǎn)能過剩，企業(yè)不得不調(diào)整2024年度的設(shè)備投資。“中國的新工廠投資速度正在放緩，2025年全球半導(dǎo)體投資減少的可能性也很大”…… 全球10家主要半導(dǎo)體企業(yè)2024年度的設(shè)備投資額為1233億美元，較上一年度減少2%，比初期計劃下調(diào)約95億美元。將是連續(xù)2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)領(lǐng)域，而純電動汽車(EV)領(lǐng)域則停滯不前。受各國半導(dǎo)體振興政策推動，提前投資取得進展，產(chǎn)能也出現(xiàn)過剩跡象。

發(fā)表于：1/14/2025

消息稱Arm計劃大幅提高芯片設(shè)計授權(quán)費

1 月 13 日消息，據(jù)路透 . 社報道，芯片技術(shù)供應(yīng)商 Arm Holdings（ARM）正在制定一項長期戰(zhàn)略，計劃將其芯片設(shè)計授權(quán)費用提高高達 300%，并考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶展開競爭。這一消息源于上個月 Arm 與高通的一場訴訟中披露的內(nèi)部文件和高管證詞。盡管 Arm 試圖通過訴訟向高通爭取更高的授權(quán)費率，但最終未能成功。

發(fā)表于：1/14/2025

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu)

發(fā)表于：1/14/2025

中國電信聯(lián)合華為完成業(yè)界首個無線AI新型調(diào)度技術(shù)現(xiàn)網(wǎng)試驗

1 月 14 日消息，據(jù)中國電信官方今日消息，中國電信研究院、廣東電信、江蘇電信聯(lián)合華為開展了 AI 時頻空 3D 調(diào)度現(xiàn)網(wǎng)前瞻技術(shù)試驗，這是國內(nèi)完成的首次 T+T / T+F 雙場景共計約 50 站規(guī)模的現(xiàn)網(wǎng)試點驗證，該實驗從用戶感知、AI 模型能耗與性能穩(wěn)定性等多維度全面評估了無線 AI 新技術(shù)在現(xiàn)網(wǎng)的實際應(yīng)用性能。

發(fā)表于：1/14/2025

三星美國半導(dǎo)體廠再獲47.4億美元激勵資金

1 月 13 日消息，據(jù)韓媒“每日經(jīng)濟新聞”報道，三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市建設(shè)一座先進的半導(dǎo)體芯片工廠，該公司聲稱其獲得了美國政府提供的 47.4 億美元（注：當(dāng)前約 348.34 億元人民幣）激勵資金，相應(yīng)工廠計劃于 2026 年開始大規(guī)模芯片生產(chǎn)，目標(biāo)是與臺積電展開競爭。

發(fā)表于：1/14/2025

英偉達發(fā)布6.3萬億Token大型AI訓(xùn)練數(shù)據(jù)庫Nemotron-CC

1 月 13 日消息，據(jù)英偉達官方博客，英偉達宣布推出一款名為 Nemotron-CC 的大型英文 AI 訓(xùn)練數(shù)據(jù)庫，總計包含 6.3 萬億個 Token，其中 1.9 萬億為合成數(shù)據(jù)。英偉達聲稱該訓(xùn)練數(shù)據(jù)庫可以幫助為學(xué)術(shù)界和企業(yè)界進一步推動大語言模型的訓(xùn)練過程。

發(fā)表于：1/14/2025

美國正式公布AI芯片限制新規(guī)

當(dāng)?shù)貢r間1月13日，美國拜登政府通過白宮官網(wǎng)正式公布了之前傳聞的針對人工智能（AI）的臨時最終出口管制規(guī)則，以提升美國及其盟友的AI能力，確保美國技術(shù)成為全球人工智能使用的基礎(chǔ)，并進一步限制中國大陸等國家和地區(qū)獲得美國AI技術(shù)的能力。

發(fā)表于：1/14/2025

變壓器完整測試所需儀器介紹

變壓器完整測試所需儀器介紹

發(fā)表于：1/13/2025

變壓器的主要類型介紹

變壓器（Transformer）是利用電磁感應(yīng)的原理來改變交流電壓的裝置，主要構(gòu)件是初級線圈、次級線圈和鐵芯（磁芯）。主要功能有：電壓變換、電流變換、阻抗變換、隔離、穩(wěn)壓（磁飽和變壓器）等。

發(fā)表于：1/13/2025

2024Q3全球TOP7半導(dǎo)體廠商瓜分近半市場

1月13日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了最新研究報告，公布了2024年第三季度全球TOP7半導(dǎo)體廠商，三星以12.4%的份額穩(wěn)居第一。

發(fā)表于：1/13/2025

Counterpoint發(fā)布2024Q3全球晶圓代工市場份額排名

1月13日消息，近日市場研究機構(gòu)Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圓代工企業(yè)的收入份額排名，臺積電以高達64%的市場份額穩(wěn)居第一，中芯國際以6%市場份額排名第三。

發(fā)表于：1/13/2025

傳三星西安NAND Flash工廠減產(chǎn)超10%

1月13日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞顯示，三星電子已決定削減其位于中國西安工廠的NAND Flash投片量減少超過10%。由于目前全球NAND Flash已經(jīng)供過于求，或?qū)?dǎo)致今年NAND Flash價格大幅下跌，三星電子減產(chǎn)舉措似乎是為了推動NAND Flash價格企穩(wěn)，以減少NAND Flash業(yè)務(wù)的損失。據(jù)了解，目前三星電子西安NAND Flash工廠的約均產(chǎn)量為20萬片，經(jīng)過此番削減投片量之后，月產(chǎn)出預(yù)計將較少至17萬片。此外，三星韓國華城的12號和17號生產(chǎn)線也將調(diào)整其供應(yīng)，導(dǎo)致整體產(chǎn)能降低。

發(fā)表于：1/13/2025

imec首次在12吋硅片上實現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器制造

imec首次在12吋硅片上實現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器的全晶圓級制造當(dāng)?shù)貢r間1月9日，比利時微電子研究中心（Imec）宣布了硅光子學(xué)領(lǐng)域的一個重要里程碑，在其CMOS試點原型生產(chǎn)線上成功演示了基于GaAs的電驅(qū)動多量子阱納米脊激光二極管，該二極管在300毫米硅片上完全單片制造。

發(fā)表于：1/13/2025

TCL華星受讓LGDCA20%股權(quán)

1月10日，TCL科技發(fā)布公告稱，公司控股子公司TCL華星光電技術(shù)有限公司（簡稱“TCL華星”）于近日通過廣州產(chǎn)權(quán)交易所有限公司以26.15億元人民幣公開摘牌受讓廣州高新區(qū)科技控股集團有限公司持有的樂金顯示（中國）有限公司（簡稱“LGDCA”）20%股權(quán)，并與廣州高新區(qū)科技控股集團有限公司簽署了產(chǎn)權(quán)交易合同，該合同的生效受限于相關(guān)合同生效條件的滿足。

發(fā)表于：1/13/2025

ASML揭秘半導(dǎo)體設(shè)備市場背后四大增長動力

2024年已經(jīng)過去，在這一年里雖然消費類電子市場略顯低迷，但是在人工智能（AI）熱潮以及電動汽車市場的帶動下，2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計將同比增長16%，達到創(chuàng)紀(jì)錄的6112億美元。這也推動了對于半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將有望同比增長6.5%，達到1130億美元。預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將比同比增長7.1%至約1210億美元，2026年將進一步增長到1390億美元。

發(fā)表于：1/13/2025

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