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工業(yè)自動化最新文章

TrendForce發(fā)布 “2025十大重點科技領(lǐng)域市場趨勢預(yù)測”

11 月 24 日消息，TrendForce 于本月 21 日發(fā)布“2025 十大重點科技領(lǐng)域市場趨勢預(yù)測”

發(fā)表于：11/25/2024

臺積電近四年累計獲中美日超158.9億元補貼

11月23日消息，據(jù)臺媒報道，臺積電積極擴大海外布局，今年前三季從美國、日本和中國大陸累計獲得了160.43億新臺幣的補貼。而2021年以來，累計獲得超過714.66億新臺幣（約合人民幣158.9億元）的政府補助。臺積電財報數(shù)據(jù)顯示，臺積電子公司TSMC Arizona、JASM及臺積電南京等，因分別計劃于亞利桑那州、熊本和南京當?shù)卦O(shè)廠營運，取得美國、日本及中國大陸政府補助款，主要用于補貼不動產(chǎn)、廠房及設(shè)備購置成本，以及建造廠房與生產(chǎn)營運所產(chǎn)生的部分成本與費用。臺積電熊本一廠12月量產(chǎn)，亞利桑那州一廠明年初量產(chǎn)，中國大陸擴展28nm產(chǎn)能已經(jīng)完成，臺積電德國德累斯頓晶圓廠也已經(jīng)開建。臺積電日前與美國商務(wù)部簽署正式協(xié)議，美國商務(wù)部將分階段提供66億美元補貼，推動臺積電在亞利桑那州建設(shè)三座晶圓廠。

發(fā)表于：11/25/2024

沙利文聯(lián)合頭豹發(fā)布《2024年中國行業(yè)大模型市場報告》

11月22日消息，國際權(quán)威分析機構(gòu)沙利文最新發(fā)布了《中國行業(yè)大模型市場報告2024》。報告顯示，華為云的行業(yè)大模型在汽車、政務(wù)、工業(yè)、金融、醫(yī)療、藥物、氣象等7個領(lǐng)域都取得領(lǐng)先地位。其中，憑借在產(chǎn)品技術(shù)、應(yīng)用落地等綜合競爭力優(yōu)勢，華為云在汽車大模型市場位居領(lǐng)導(dǎo)者象限，是更多車企智能化升級的選擇。根據(jù)IDC報告相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，華為云連續(xù)三年斬獲中國汽車云市場份額第一，并在最新2024上半年報告中斬獲車聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)、自動駕駛云服務(wù)等多個細分領(lǐng)域市場份額第一。

發(fā)表于：11/25/2024

HBM隨著AI需求的飆升愈發(fā)成為首選內(nèi)存

隨著最先進的 AI 加速器、圖形處理單元和高性能計算應(yīng)用程序需要快速處理的數(shù)據(jù)量不斷激增，高帶寬內(nèi)存（HBM）的銷量正在飆升。目前HBM庫存已售罄，這是由于對開發(fā)和改進 ChatGPT 等大型語言模型的大量努力和投資。HBM 是存儲創(chuàng)建這些模型所需的大量數(shù)據(jù)的首選內(nèi)存，通過添加更多層來提高密度而進行的更改，以及 SRAM 縮放的限制，正在火上澆油。 Rambus 高級副總裁兼硅 IP 總經(jīng)理 Neeraj Paliwal 表示：“隨著大型語言模型（LLM）現(xiàn)在超過一萬億個參數(shù)并繼續(xù)增長，克服內(nèi)存帶寬和容量方面的瓶頸對于滿足 AI 訓(xùn)練和推理的實時性能要求至關(guān)重要。

發(fā)表于：11/25/2024

消息稱美政府將減少對英特爾資金補貼

11 月 25 日消息，當?shù)貢r間 24 日，《紐約時報》援引知情人士消息稱，美國拜登政府計劃減少英特爾公司初步獲得的 85 億美元《芯片和科學(xué)法案》撥款，將撥款金額從今年早些時候宣布的 85 億美元降至 80 億美元（IT之家備注：當前約 579.51 億元人民幣）以下，這一條件的變化考慮到了英特爾公司獲得的一份價值 30 億美元的合同，該合同將為美國軍方生產(chǎn)芯片。

發(fā)表于：11/25/2024

萊迪思半導(dǎo)體正在考慮收購英特爾旗下Altera

11 月 23 日消息，相關(guān)報道援引知情人士稱，萊迪思半導(dǎo)體正在考慮全盤收購英特爾旗下的 Altera，這可能會使得英特爾出售該子公司少數(shù)股權(quán)的計劃變得復(fù)雜?？偛课挥诙砝諏?Hillsboro 的萊迪思正在研究潛在收購事宜，與顧問合作并尋求一家私募股權(quán)投資公司支持。據(jù)悉，包括 Francis Partners、貝恩資本和 Silver Lake Management 在內(nèi)的收購公司也在考慮提議投資 Altera。鑒于萊迪思的規(guī)模相對較小，其獲得 Altera 控制權(quán)可能很難。英特爾 2015 年花了大約 170 億美元收購 Altera，而萊迪思的市值僅為 74.8 億美元。Altera 的多用途芯片主要應(yīng)用在電信網(wǎng)絡(luò)中。

發(fā)表于：11/25/2024

AI芯片創(chuàng)企勇挑RISC-V標準制定大梁

中國芯片產(chǎn)業(yè)的一次底層突圍，AI芯片創(chuàng)企勇挑RISC-V標準制定大梁

發(fā)表于：11/25/2024

AMD有望用上全新芯片堆疊技術(shù)

11月24日消息，在如今的游戲CPU市場，AMD憑借著X3D系列可謂是風生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產(chǎn)品，在二手平臺上都需要溢價購買。據(jù)媒體報道，AMD近期提交了一項新專利，展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術(shù)，通過使芯片部分重疊來實現(xiàn)緊湊的芯片堆疊和互連。

發(fā)表于：11/25/2024

紫金山實驗室發(fā)布全球首款內(nèi)生安全MCU芯片ESC0830

11月22日消息，據(jù)“南京發(fā)布”公眾號，在今天的第四屆網(wǎng)絡(luò)空間內(nèi)生安全學(xué)術(shù)大會暨第七屆“強網(wǎng)”擬態(tài)防御國際精英挑戰(zhàn)賽上，紫金山實驗室正式發(fā)布ESC0830內(nèi)生安全MCU芯片等系列重大科研成果。

發(fā)表于：11/25/2024

臺積電宣布2nm已準備就緒

11月25日消息，據(jù)報道，臺積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，N2P IP已經(jīng)準備就緒，所有客戶都可以基于臺積電的2nm節(jié)點設(shè)計2nm芯片。據(jù)悉，臺積電準備在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，同時A16工藝計劃在2026年末開始投產(chǎn)。

發(fā)表于：11/25/2024

索尼推出2500萬像素圖像傳感器IMX925

索尼推出2500萬像素圖像傳感器IMX925，將工業(yè)成像性能提高四倍

發(fā)表于：11/25/2024

美國芯片法案撥款3億美元支持三個先進封裝項目

美國《芯片法案》撥款3億美元支持三個先進封裝項目

發(fā)表于：11/25/2024

臺積電宣布A16工藝將于2026年量產(chǎn)

臺積電近期在荷蘭阿姆斯特丹舉行的歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布，該公司有望在2026年底量產(chǎn)其A16（1.6nm級）工藝技術(shù)的首批芯片。新的生產(chǎn)節(jié)點采用臺積電的超級電源軌（SPR）背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN），可實現(xiàn)增強的供電，將所有電源通過芯片背面?zhèn)鬏?，并提高晶體管密度。但是，雖然BSPDN解決了一些問題，但它也帶來了其他挑戰(zhàn)，因此需要額外的設(shè)計工作。

發(fā)表于：11/25/2024

新型IsoVu隔離電流探頭：為電流測量帶來全新維度

示波器測量電流的常見方法包括使用電流互感器、羅氏線圈和霍爾效應(yīng)鉗式探頭。按規(guī)格要求使用時，優(yōu)質(zhì)磁探頭的測量結(jié)果非常準確。因為不需要破壞原有電路，因此用于測量在電線或測試回路中流動的電流也很方便。然而，磁探頭存在一些固有的局限性。在本文中，作者將介紹針對基于分流器進行電流測量而優(yōu)化的探頭屬性，并探討 IsoVuTM隔離電流探頭特別適用的兩種應(yīng)用。

發(fā)表于：11/22/2024

傳臺積電放緩2026年CoWoS產(chǎn)能擴充

11月21日消息，據(jù)臺媒報道，由于擔憂特朗普重新執(zhí)掌白宮后所帶來的半導(dǎo)體政策的不確定性，因此近期業(yè)界傳出消息稱，晶圓代工龍頭臺積電已通知海內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，2026年設(shè)備需求及交機計劃暫緩，再等候后續(xù)安排。

發(fā)表于：11/22/2024

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