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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

豐田合成開發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓

1月8日消息，日本豐田合成株式會(huì)社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵（GaN）單晶晶圓。

發(fā)表于：1/9/2025

2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)578億美元

據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 數(shù)據(jù)，2024 年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到578億美元，與2023年11月的479億美元相比增長20.7%，比2024年10月的569億美元增長1.6%。環(huán)比銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA占美國半導(dǎo)體行業(yè)收入的99%，占美國以外芯片公司的近三分之二。

發(fā)表于：1/9/2025

傳博通將成為Rapidus的2nm客戶

1月9日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本支持的本土初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus將和美國博通（Broadcom）公司達(dá)成合作。Rapidus目標(biāo)在今年6月提供2nm產(chǎn)品的樣品給博通。

發(fā)表于：1/9/2025

2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠

1月8日消息，根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預(yù)測》報(bào)告預(yù)計(jì)，2025年全球?qū)⒂?8座新的晶圓廠開工建設(shè)。同時(shí)，預(yù)計(jì)2025年全球每月的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到3360萬片約當(dāng)8英寸晶圓，同比將增長6.6%。

發(fā)表于：1/9/2025

美光新加坡HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動(dòng)工

美光新加坡HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動(dòng)工，2026年投運(yùn)

發(fā)表于：1/9/2025

英偉達(dá)AI芯片性能增速遠(yuǎn)超摩爾定律設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)

在拉斯維加斯舉行的國際消費(fèi)電子展 (CES 2025) 上，英偉達(dá) CEO 黃仁勛在一次面向萬人的主題演講后接受 TechCrunch 采訪時(shí)表示，其公司 AI 芯片的性能提升速度已遠(yuǎn)超數(shù)十年來推動(dòng)計(jì)算機(jī)技術(shù)進(jìn)步的“摩爾定律”設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：1/9/2025

2025年美國CES的10大看點(diǎn)與AI趨勢

2025年國際消費(fèi)電子展（CES 2025）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月7日至10日在美國拉斯維加斯拉開帷幕！作為全球規(guī)模最大、最具權(quán)威性及影響力的科技盛會(huì)，CES被譽(yù)為“科技春晚”，是全球科技創(chuàng)新和消費(fèi)電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。來自世界各地的頭部科技玩家將展示最前沿的創(chuàng)新技術(shù)和卓越產(chǎn)品，生動(dòng)詮釋科技賦能生活的無限可能。

發(fā)表于：1/8/2025

Imagination已停止RISC-V處理器內(nèi)核的開發(fā)

1月7日消息，英國半導(dǎo)體IP大廠Imagination Technology已經(jīng)停止了RISC-V處理器內(nèi)核的開發(fā)，轉(zhuǎn)而更加專注于其核心的GPU和AI產(chǎn)品。

發(fā)表于：1/8/2025

國產(chǎn)最大尺寸超導(dǎo)磁體動(dòng)態(tài)測試系統(tǒng)建成

國產(chǎn)最大尺寸超導(dǎo)磁體動(dòng)態(tài)測試系統(tǒng)建成 1月7日消息，據(jù)報(bào)道，在安徽合肥科學(xué)島，國際唯一的超導(dǎo)托卡馬克大科學(xué)裝置集群，正在加快推動(dòng)聚變能源的開發(fā)和應(yīng)用。科研人員借助最新建成的大型超導(dǎo)磁體動(dòng)態(tài)性能測試系統(tǒng)正在開展相關(guān)實(shí)驗(yàn)，為中國未來聚變工程堆，也就是“人造太陽”核心部件的研制奠定基礎(chǔ)。不久前，科學(xué)島上迎來了一項(xiàng)重大突破：國際尺寸最大、實(shí)驗(yàn)條件最為完善的大型超導(dǎo)磁體動(dòng)態(tài)性能測試系統(tǒng)成功建成。這一系統(tǒng)的建成，標(biāo)志著中國在超導(dǎo)磁體技術(shù)方面取得了關(guān)鍵性的進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)了從材料、設(shè)備到系統(tǒng)的全面國產(chǎn)化。

發(fā)表于：1/8/2025

SIA對(duì)美國AI出口管制草案表示擔(dān)憂

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日，美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布公告稱，對(duì)拜登政府即將發(fā)布的AI出口管制政策表示擔(dān)憂，并稱這一潛在的監(jiān)管行動(dòng)將對(duì)美國先進(jìn)集成電路的出口施加全球限制和繁重的許可要求。SIA認(rèn)為，該監(jiān)管政策的制定未考慮行業(yè)意見，可能會(huì)大大削弱美國在半導(dǎo)體技術(shù)和先進(jìn)人工智能系統(tǒng)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位和競爭力。

發(fā)表于：1/8/2025

六家中國企業(yè)亮相英偉達(dá)機(jī)器人軍團(tuán)

機(jī)器人前瞻1月7日?qǐng)?bào)道，今天，全球規(guī)模最大的消費(fèi)類電子產(chǎn)品展CES 2025在美國拉斯維加斯開幕。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛發(fā)表了主題演講，談及多項(xiàng)英偉達(dá)在機(jī)器人領(lǐng)域的最新技術(shù)成果，包括首款生成式世界基礎(chǔ)模型開發(fā)平臺(tái)Cosmos、4個(gè)全新Omniverse Blueprint、可應(yīng)用于傳統(tǒng)機(jī)器人領(lǐng)域Thor芯片等。英偉達(dá)的機(jī)器人軍團(tuán)亮相，14家企業(yè)中有6家是中國企業(yè)，包括宇樹、智元、星動(dòng)紀(jì)元、銀河通用、傅利葉、小鵬。黃仁勛還提出，要與多家全球知名的機(jī)器人操作系統(tǒng)企業(yè)、機(jī)器人傳感器制造商、機(jī)器人本體制造企業(yè)等合作共建機(jī)器人生態(tài)系統(tǒng)。

發(fā)表于：1/8/2025

速騰聚創(chuàng)推出全球首款千線超長距數(shù)字化激光雷達(dá)

速騰聚創(chuàng)人形機(jī)器人亮相 CES 2025，推出全球首款千線超長距數(shù)字化激光雷達(dá)

發(fā)表于：1/8/2025

Quantum Motion攜手格芯打造1024量子比特芯片

1月7日消息，由索尼、博世和保時(shí)捷支持的英國量子計(jì)算初創(chuàng)公司 Quantum Motion 展示了其采用格芯（GlobalFoundries）的300毫米半導(dǎo)體工藝構(gòu)建的1024量子比特的自旋量子芯片Bloomsbury的細(xì)節(jié)。

發(fā)表于：1/8/2025

綠色能源價(jià)值鏈主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期

作為碳化硅市場的先行者和頭部玩家，英飛凌自1992年已經(jīng)開始了碳化硅技術(shù)的研發(fā)，在過去的30余年中累計(jì)積累了近3萬項(xiàng)碳化硅專利。自2001年英飛凌推出世界上第一個(gè)商用碳化硅二極管以來，伴隨著晶圓4英寸、6英寸、8英寸的升級(jí)，英飛凌始終引領(lǐng)著碳化硅生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，尤其是在收購晶圓激光冷切割技術(shù)廠商Siltectra之后，晶圓的利用效率達(dá)到了空前！

發(fā)表于：1/7/2025

英偉達(dá)攜手臺(tái)積電押注硅光子學(xué)

英偉達(dá)攜手臺(tái)積電押注硅光子學(xué)，共筑AI芯片新高地

發(fā)表于：1/7/2025

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