汽車電子最新文章 CISSOID 和 Silicon Mobility 宣布推出新能源汽车紧凑及高效碳化硅逆变器， 并以此体现其所建立的合作伙伴关系 比利时、圣吉贝尔山/法国、索菲亚安蒂波利斯 – 2021 年 12 月 9 日。高温半导体和功率模块方面的领导性企业CISSOID 公司，与技术领先的、为新能源汽车超快速和超高安全性实时控制提供现场可编程控制器单元（FPCU）半导体架构的发明者Silicon Mobility公司共同宣布： Silicon Mobility 的 OLEA® FPCU 控制器已与 CISSOID 的碳化硅（SiC） 智能功率模块（IPM）平台实现了集成，双方携手打造的这一全新高集成度平台将加速用于电动汽车电机驱动的紧凑型高效碳化硅逆变器的开发。 發(fā)表于：2021/12/10 马斯克：特斯拉无人驾驶已近在咫尺 《纽约时报》：瞎说，才没有呢！ 近日，特斯拉中国主动召回了21599辆Model Y，原因是悬挂部件太容易断裂。根据公告，这一缺陷增加了事故风险。 發(fā)表于：2021/12/10 比亚迪向士兰微/华润微/斯达半导/时代电气等下达车规级IGBT订单 12月10日消息，据媒体报道，比亚迪向士兰微、华润微、斯达半导、时代电气等下达车规级IGBT订单，订单金额达亿元级！据悉，只要通过比亚迪验证导入的厂商几乎都有份。 發(fā)表于：2021/12/10 出租车没驾驶员！中国车企首个L4无人驾驶商业运营落地 从12月8日开始，上汽集团在上海嘉定正式启动运营享道Robotaxi，这也是中国首个车企L4自动驾驶商业运营平台。 發(fā)表于：2021/12/10 虚幻引擎开发工具助力汽车设计协作 12月2日－3日，Unreal Open Day 2021虚幻引擎技术开放日（简称UOD）在上海阿纳迪酒店正式举办。 發(fā)表于：2021/12/9 英特尔自动驾驶子公司Mobileye或上市，估值超过500亿美元 今日(12月7日)，据媒体报道称，英特尔公司计划推动旗下自动驾驶汽车部门Mobileye上市，估值超过500亿美元。据悉，这是英特尔CEO帕特·基辛格为重振英特尔公司而采取的最新举措。 發(fā)表于：2021/12/9 投资150亿！比亚迪新能源汽车零部件项目落户西安！ 12月5日，比亚迪新能源汽车零部件项目签约及产业园开工仪式在西安举行。该项目计划总投资150亿元，项目达产后将实现年产值约700亿元，预计2024年建成。 發(fā)表于：2021/12/9 博世整合汽车通用软件研发 目标在汽车操作系统领域占据领先地位 博世汽车与智能交通技术业务部门主席Stefan Hartung博士：“软件研发是博世长期以来的核心竞争力。每年，全球的汽车中搭载着超过2亿个博世自研软件控制单元。” 發(fā)表于：2021/12/8 英特尔宣布将推动Mobileye独立上市 首次公开募股（IPO）的决定是基于Mobileye的收入增长和创新进展做出的，这将充分为英特尔股东释放价值 發(fā)表于：2021/12/8 芯片厂商请回答：有大算力是不是就可以搞好自动驾驶？ 从发展角度看，自动驾驶并不简单得只是汽车行业的事，而是未来数字城市特别是智能交通的一个关键环节。围绕不同场景，包括开放的城市道路、半开放的高速、封闭的园区，作为赋能技术，人工智能感知、边缘计算和车路协同等将成为推动城市发展的原动力。 發(fā)表于：2021/12/8 专注于自动驾驶的公司HL Klemove踏上新征程 目标成为全球领导者，拥有2000多项专利、优秀的ADAS（高级驾驶辅助系统）大规模生产记录（2000多万台）以及安全自动驾驶解决方案专业知识 發(fā)表于：2021/12/8 华邦携手Karamba推出定制网络安全解决方案，守护物联网及汽车安全 华邦新型安全闪存128Mb TrustME? W77Q为 Karamba 的 XGuard? 嵌入式安全软件增添关键的硬件防护，守护OTA更新等关键应用的端到端运行完整性 發(fā)表于：2021/12/8 Soitec 携手美尔森，为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底 设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业 Soitec 宣布，与全球电力和先进材料领域专家美尔森达成战略合作，携手为电动汽车市场开发多晶碳化硅（poly-SiC）系列衬底。 發(fā)表于：2021/12/8 从实验室到试验场:罗德与施瓦茨携手奥迪进行C-V2X道路交通场景测试 罗德与施瓦茨与奥迪合作，实现Cellular-V2X （C-V2X）应用测试；该测试首先在实验室中创建道路交通场景，再使用相同的交通场景在奥迪试验场用R&S CMW500宽带无线通信综测仪进行端到端测试。 發(fā)表于：2021/12/8 Melexis 发布新款开发套件：轻松实现非接触式电流感应评估 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出用于评估电流传感器芯片的两款最新开发套件。这两款开发套件可为工程师呈现产品设计中不同芯片功能的实际预览，同时优化研发设计与资源分配。 發(fā)表于：2021/12/8 <…263264265266267268269270271272…>
