汽車電子最新文章 发布车用芯片 Exynos Auto T5123，三星的车用芯片技术怎么样？ 近日，三星半导体宣布推出了 3 款车用芯片方案，包括用于车载 5G 连接的 Exynos Auto T5123，ASIL－B 安全等级用于智能座舱系统的 Exynos Auto V7 及其配套的电源管理芯片（PMIC）S2VPS01。 發(fā)表于：2021/12/2 三星电子三款汽车芯片发布，加速抢占市场 近日，三星电子正式发布针对汽车先进芯片需求而推出的三款汽车芯片，其中一款是支持5G通信的芯片，一款是用于稳定供电的电源管理芯片，另一款是安装在大众汽车信息娱乐系统中的芯片。 發(fā)表于：2021/12/2 Vishay推出用于多相电源滤波的汽车级IHSR高温电感器，其具有超低直流内阻、大电流等特性 器件采用2525外形尺寸封装，高度仅为3 mm，符合AEC－Q200标准，工作温度达 ＋155 °C。 發(fā)表于：2021/12/2 又一地产商跨界新能源汽车 威马汽车今日（12月1日）宣布，公司D2轮融资已获得1.52亿美元。其中，雅居乐领投1.4亿美元，同时雅居乐将通过D轮优先股购买协议联合协议、行使期权等形式，获得威马汽车4.58%股权。 發(fā)表于：2021/12/1 积塔半导体完成80亿战略融资，加码车规级半导体制造 11月30日，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）宣布完成80亿元人民币战略融资。 發(fā)表于：2021/12/1 基于MOSFET的电动汽车电源开关设计 针对传统继电器的机械磨损和电弧灼烧的现象，为满足电动汽车动力电池的开关控制要求，设计了一款基于MOSFET的大功率电源开关。该开关能够有效提高开关的通断速度和降低机械损坏。详细分析了电源开关工作原理，其次阐述了电源开关结构设计和各模块的设计优势，其中就如何选取合适的MOSFET驱动器进行重点阐述，最后，通过电流耐受能力试验，验证电源开关可以在375 A大电流下正常工作。 發(fā)表于：2021/12/1 “芯片荒”来袭！国内汽车零部件企业注册量大涨76.7% 企查查公布的数据显示，目前国内存现存的零部件相关企业已达52．6万家，其中仅是今年前十个月新增注册的企业就有12．9万家，同比增幅高达76．7％。 發(fā)表于：2021/12/1 Microchip发布业界最通用的maXTouch®触摸屏控制器， 提供极大的屏幕格式灵活性 随着汽车市场对大尺寸触摸屏和灵活外形的需求不断提高，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出新的maXTouch®触摸屏控制器，助力汽车开发人员满足车载触摸显示屏的各种独特长宽比要求。这款新产品包括OEM要求的额外功能安全支持。 發(fā)表于：2021/12/1 人工智能“颠覆”汽车 ,可持续发展还看芯片 人工智能技术来势汹汹，与各行各业进行着种种结合，汽车行业如今成为了人工智能发展的重点方向之一，各大高科技公司纷纷入局智能汽车产业。随着人工智能技术的不断发展，在汽车领域掀起了一场场技术革命，这也给汽车厂商们带来了不小的挑战。 發(fā)表于：2021/11/30 官宣！香港国际机场引入驭势科技无人驾驶巡逻车 2021年11月28日，香港国际机场管理局宣布已于今年9月正式引入驭势科技无人驾驶巡逻车，运营里程已超过一万公里。这是全球范围内首款在机场禁区内用于巡逻的无人车。 發(fā)表于：2021/11/30 MVG和安立联合开发全球首个5G车辆OTA射频测试系统 无线连接测试专家Microwave Vision Group（MVG）和安立公司近日宣布，他们与丰田公司合作开发了世界上第一个5G车辆OTA射频测试系统。在丰田公司的MVG OTA测试环境中使用了安立公司的无线电通信测试站MT8000A。 發(fā)表于：2021/11/30 黑芝麻智能荣膺2021年度高工智能汽车金球奖两项大奖 11月25日-27日，“2021（第五届）高工智能汽车年会暨金球奖年度评选颁奖典礼”在上海举行，黑芝麻智能获颁高工金球奖“年度自动驾驶芯片高成长供应商”以及“商用车智能网联TOP50供应商”两项殊荣。 發(fā)表于：2021/11/30 赋能下一代汽车，三星半导体推出3款车用逻辑芯片方案 近期，三星半导体全新推出了3款车用芯片方案：用于车载5G连接的 Exynos Auto T5123，ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的Exynos Auto V7及其配套的电源管理芯片（PMIC）S2VPS01。 發(fā)表于：2021/11/30 设计低静态电流 (Iq) 汽车电池反向保护系统的 3 种方法 车辆中电子电路数量不断增加，使得需要消耗的电池电量也随之大幅增长。为了支持遥控免钥进入和安全等功能，即使在汽车停车或熄火时，电池也要持续供电。 發(fā)表于：2021/11/30 汽车芯片需求激增 三星公布三款新型车用芯片 本周二，三星电子针对汽车业对先进芯片的需求，公布了三款新型汽车芯片，其中一款可以搭载在LG电子开发的大众汽车信息娱乐系统上。 發(fā)表于：2021/11/30 <…266267268269270271272273274275…>
