汽車電子最新文章 小马智行元气大伤，独立自动驾驶公司路在何方？ “你能不能帮我打造一款在加州任何道路上都能自由行驶的自动驾驶汽车？” 这是十二年前，谷歌创始人拉里·佩奇向谷歌“自动驾驶之父”Sebastian Thrun抛出的一个想法。正是这个在当时看起来不切实际的想法，开启了谷歌自动化驾驶之路，也拉开了全球自动驾驶行业的序幕。 發(fā)表于：2021/11/16 华为汽车首席功能安全专家加入蔚来，佘晓丽手握多少核心专利？ 近日，有媒体报道称，华为汽车BU首席功能安全专家佘晓丽将加入蔚来汽车，担任算法研究的内部专家。截至目前，蔚来方面暂未作出回应。 發(fā)表于：2021/11/16 一汽解放：挚途科技完成首次超亿元融资 推动解放智能车产业发展 中证网讯（记者 宋维东）中国证券报记者11月14日从一汽解放（000800）获悉，苏州挚途科技有限公司（简称“挚途科技”）凭借领先的技术实力及独有的商业化落地能力，得到了中银集团投资有限公司、中国科技开发院、国美资本等机构的认可，日前获得超亿元融资额。这也是挚途科技成立以来完成的首次融资。 發(fā)表于：2021/11/15 力拼电动车市场，2021全年车用MLCC需求上看4,490亿颗，明年成长力道佳 根据TrendForce集邦咨询表示，第四季各家MLCC供应商订单出货比（Book-to-Bill Ratio）呈现下滑，不仅消费性产品需求走缓，ODM厂持续受到芯片短缺、长短料与中国限电等问题影响，削弱客户拉货动能。反观第三季起至今，汽车市场仍维持强劲的需求，成为供应商在新产品规划与产能扩增的重点方向，预估2021年车用市场MLCC需求达4,490亿颗，年成长率20%。 發(fā)表于：2021/11/15 特斯拉在超级充电站安装星链天线 向车主提供Wi-Fi 最近，特斯拉开始在旗下的超级充电站安装“星链”卫星宽带的天线，为充电的特斯拉车主们提供网络接入服务。美国电动车制造商特斯拉和民营太空公司都是马斯克掌管的“兄弟企业”，特斯拉除了制造电动车之外，也在全球各地建设超级充电站网络。媒体指出，特斯拉超级充电站目前在市场上提供了体验最好的充电服务。 發(fā)表于：2021/11/15 中国汽车企业学习华为，纷纷自主研发汽车芯片 今年以来多家汽车企业纷纷投资汽车芯片，推进自主研发芯片，凸显出它们深受华为自主研发芯片的影响，吸取了欧美日汽车企业受制于芯片短缺而不得不减产的教训，希望借此摆脱当下依赖外国汽车芯片的局面。 發(fā)表于：2021/11/15 富士康将以2.3亿美元在美获得首座汽车工厂 富士康宣布，已与Lordstown Motors就9月份宣布的框架协议达成了一致，将向Lordstown Motors支付2．3亿美元（约合14．69亿人民币）买下位于美国俄亥俄州的一家汽车组装工厂，该工厂面积为620万平方英尺（约合58万平方米）。根据协议，富士康还需支付5000万美元用于收购Lordstown Motors普通股，并计划组装后者的Endurance电动皮卡。 發(fā)表于：2021/11/15 UL 携手智加科技，签署自动驾驶安全战略合作协议 2021年11月7日，第四届进博会的第三天，UL 与智加科技自动驾驶安全合作协议签约仪式在进博会现场隆重举行。UL 全球副总裁、中国大陆及香港地区董事总经理冯皓先生，智加科技中国总经理兼集团工程高级副总裁容力先生以及双方其他相关领导出席了此次签约仪式。 發(fā)表于：2021/11/15 全栈布局自动驾驶，吉利2022年量产智能座舱芯片 吉利致力于成为一家具备卫星通讯和定位、高精地图和导航、汽车芯片及软硬件全栈自研的汽车企业。 發(fā)表于：2021/11/15 大联大品佳集团推出基于Microchip、onsemi和ams OSRAM产品的LIN通讯贯穿式尾灯方案 2021年11月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）PIC16F15344、安森美（onsemi）NCV7685与ams OSRAM LED的LIN通讯贯穿式尾灯方案。 發(fā)表于：2021/11/15 半导体——汽车创新的基石 [导读]三十年前，将美光科技的 16kb EEPROM用于动力总成，成为了福特 Model T 车型下线以来经历的最大变革。此后的三十年间，美光深耕汽车行业，为汽车应用提供了大量高质量、高可靠性的产品，助力汽车不断创新，并成为了领先的汽车闪存和存储解决方案供应商。值此美光科技进入汽车行业三十周年之际，21IC邀请到美光科技汽车事业部副总裁 Giorgio Scuro先生，为我们解读半导体如何铺就汽车创新之路。 發(fā)表于：2021/11/15 高通5nm汽车芯片出样 中国成全球汽车芯片厂商角斗场 继手机芯片之后，汽车芯片也开始步入5nm时代。 11月12日，第一财经记者从高通获悉，目前高通第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，开发套件将于2021年第四季度就绪。高通产品市场高级总监艾和志表示，上述平台采用5nm制程工艺。 發(fā)表于：2021/11/15 高通5nm汽车芯片出样 汽车半导体用量提升技术战打响 日前从高通获悉，目前高通第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，开发套件将于2021年第四季度就绪。高通产品市场高级总监艾和志表示，上述平台采用5nm制程工艺。 發(fā)表于：2021/11/15 德州仪器与德赛西威签署合作备忘录，共同推进高级驾驶辅助系统 (ADAS) 发展 德州仪器（TI）在中国国际进口博览会期间宣布与惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司（后简称“德赛西威”）签署合作备忘录，将现有合作进一步拓展至高级驾驶辅助（ADAS）。双方将基于在各自领域的技术优势，开展联合研发和深层合作，共同开发更智能、更可靠、可扩展的高级辅助驾驶（ADAS）的解决方案，加速汽车智能化进程。 發(fā)表于：2021/11/14 2021年前三季度新能源汽车产业逆势上扬，全球销量超越400万辆 根据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年前三个季度（1～9月）新能源车市场销量（包含BEV 及PHEV）共计达420万辆，其中纯电动车（BEV）达292万辆，年成长率为153%；插电混合式电动车（PHEV）达128万辆，年成长率为135%。相较于整体汽车市场因半导体缺货与疫情干扰下致使成长受阻的情形，新能源车的销量表现仍相当亮眼。 發(fā)表于：2021/11/14 <…273274275276277278279280281282…>
