Vicor 公司榮獲“2022 馬薩諸塞州年度制造商”稱號

9 月 16 日，Vicor 公司在馬薩諸塞州伍斯特極地公園榮獲卓越制造獎。繼 5 月首座ChiP工廠（轉(zhuǎn)換器級封裝 ）擴建后，Vicor 已成為馬薩諸塞州公認(rèn)的制造領(lǐng)先企業(yè)。

發(fā)表于：9/23/2022

Chipletz 采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品

2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實，開發(fā)先進封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設(shè)計，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。

發(fā)表于：9/21/2022

憑借卓越研發(fā)實力，SABIC創(chuàng)新型特材解決方案斬獲研發(fā)大獎

近日，沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）榮膺2022年“R&D 100”大獎。這是公司連續(xù)第二年獲此殊榮。在本年度的全球科研創(chuàng)新成果評比大賽中，SABIC的三項特材解決方案脫穎而出，再度印證了公司持續(xù)投資于創(chuàng)新以確保產(chǎn)品競爭優(yōu)勢的堅定承諾。

發(fā)表于：9/21/2022

中國集成電路制造行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)

集成電路又稱微電路、 微芯片、芯片，在電子學(xué)中是一種把電路——主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動元件等——小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。集成電路制造在集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中是中游環(huán)節(jié)，是目前我國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。集成電路制造行業(yè)的發(fā)展直接關(guān)系到我國科技、軍事等領(lǐng)域的發(fā)展走向。因此，集成電路制造行業(yè)對于我國綜合國力的發(fā)展十分重要。

發(fā)表于：9/20/2022

我國集成電路制造業(yè)的行業(yè)布局

近5年，我國新建和擴產(chǎn)多條集成電路生產(chǎn)線。其中，部分集成電路生產(chǎn)線已被建成并投產(chǎn)，從而使集成電路的產(chǎn)能呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。2020年，我國已建成投產(chǎn)的12in晶圓生產(chǎn)線合計產(chǎn)能達87.06萬片/月。其中，存儲芯片為55.76萬片/月，邏輯芯片為31.3萬片/月。已建成的8in晶圓生產(chǎn)線合計產(chǎn)能達103.53萬片/月。2020年中國集成電路制造業(yè)已投產(chǎn)12in晶圓生產(chǎn)線的情況如表4-3所示。2020年中國集成電路制造業(yè)已投產(chǎn)8in晶圓生產(chǎn)線的情況如表4-4所示。

發(fā)表于：9/20/2022

我國集成電路制造業(yè)的技術(shù)發(fā)展及重點企業(yè)排名

2020年，我國集成電路制造業(yè)技術(shù)穩(wěn)步發(fā)展，12in晶圓生產(chǎn)線制程工藝覆蓋90nm～14nm產(chǎn)品，8in晶圓生產(chǎn)線制程工藝覆蓋0.25μm～90nm產(chǎn)品，6in晶圓生產(chǎn)線制程工藝覆蓋1.0μm～0.35μm產(chǎn)品。

發(fā)表于：9/20/2022

2021年中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及格局分析，國產(chǎn)EDA龍頭上市

2016年之前我國集成電路主要以封測為主，隨著國內(nèi)設(shè)計領(lǐng)域持續(xù)投入，2016年我國設(shè)計領(lǐng)域首次超過封測領(lǐng)域，設(shè)計和封測分別占比37.92%和36.08%，隨著國內(nèi)技術(shù)持續(xù)突破，設(shè)計和制造占比持續(xù)增長，2021年數(shù)據(jù)顯示我國集成電路設(shè)計占比達43.21%，制造領(lǐng)域占比小幅度上升至30.37%，在2020年也已超越封測銷售額。

發(fā)表于：9/20/2022

英飛凌擴展碳化硅晶圓供應(yīng)陣營，與美國高意集團簽署供應(yīng)協(xié)議

【2022年9月19日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與高意集團（納斯達克代碼：IIVI）簽署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議。這家總部位于德國的半導(dǎo)體制造商以此進一步拓寬碳化硅這一戰(zhàn)略性半導(dǎo)體材料的供應(yīng)渠道，并滿足該領(lǐng)域強勁增長的客戶需求。該協(xié)議還將支持英飛凌的多源采購戰(zhàn)略并提高公司的供應(yīng)鏈彈性。目前首批貨物已經(jīng)交付。

發(fā)表于：9/19/2022

Cadence 解決方案和生態(tài)系統(tǒng)主管談EDA軟件發(fā)展趨勢

Cadence 解決方案和生態(tài)系統(tǒng)部門主管Frank Schirrmeister談一下EDA發(fā)展趨勢，

發(fā)表于：9/16/2022

Siemens EDA 的高級副總裁談?wù)撔酒O(shè)計行業(yè)的構(gòu)造變化

EDA 社區(qū)是一個軟件開發(fā)者社區(qū)，我們的客戶是系統(tǒng)或半導(dǎo)體公司，他們開發(fā)下一代芯片，從汽車到數(shù)據(jù)中心再到物聯(lián)網(wǎng)，甚至是制藥芯片。

發(fā)表于：9/16/2022

Codasip加入Intel Pathfinder for RISC-V設(shè)計支持計劃

德國慕尼黑，2022 年 8 月31日 – 處理器設(shè)計自動化和可定制RISC-V處理器知識產(chǎn)權(quán)（IP）的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布，將通過 IntelÒ Pathfinder for RISC-V*計劃專業(yè)版提供其 32 位IP核 L31。通過加入該計劃，Codasip 正在通過使用英特爾的FPGA 使其屢獲殊榮的嵌入式 RISC-V 技術(shù)更易于用于原型設(shè)計、量產(chǎn)設(shè)計或研究目的。

發(fā)表于：9/16/2022

美國正式推出EDA禁令，中國半導(dǎo)體將走向何方？

　　8月12日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了一項臨時最終規(guī)則（Interim final rule），作為《商業(yè)管制清單》（CCL）和《出口管理條例》（EAR）的相應(yīng)部分，以實現(xiàn)對四個方面的控制，分別為兩種超寬帶隙半導(dǎo)體襯底——氧化鎵和金剛石、GAAFE結(jié)構(gòu)集成電路所必需的電子計算機輔助設(shè)計軟件EDA（ECAD）、用于生產(chǎn)和開發(fā)燃?xì)鉁u輪發(fā)動機部件或系統(tǒng)的壓力增益燃燒 (PGC) 技術(shù)。

發(fā)表于：9/16/2022

要上天的RISC-V到底落地了哪些應(yīng)用？躍昉攜合作伙伴秀出案例

中國，深圳——近日，美國國家航空航天局（NASA）宣布基于RISC-V架構(gòu)打造下一代高性能航天計算芯片的消息瞬間出圈，一時將RISC-V再次推向聚光燈下。

發(fā)表于：9/14/2022

RISC-V商用時機已至，正走向高性能發(fā)展之路

過去的一年，在全球RISC-V生態(tài)伙伴的共同努力下，RISC-V生態(tài)有了很大的進展。

發(fā)表于：9/9/2022

TI大學(xué)計劃26周年，助力培養(yǎng)中國電子工程人才

“從1996年TI大學(xué)計劃進入中國高校開始，TI在中國高校領(lǐng)域就保持著長期的持續(xù)投入，激勵著下一代工程師的成長?！?德州儀器(TI)中國大學(xué)計劃經(jīng)理王沁表示，“后20多年來，TI與中國的高校和教育部都保持緊密的合作，見證中國電子工程教育的蓬勃發(fā)展，同時也伴隨著TI技術(shù)的發(fā)展，將最新的技術(shù)與TI相應(yīng)的電子工程教育的發(fā)展相結(jié)合，為中國教育事業(yè)貢獻自己的力量?！?/a>