EDA與制造相關文章 意法半導體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠，推進 FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設 · 隨著世界經濟向數字化和脫碳轉型，新的高產能聯(lián)營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求 · 新工廠將支持各種制造技術，包括格芯排名前列的 FDX? 技術和意法半導體針對汽車、工業(yè)、物聯(lián)網和通信基礎設施等應用開發(fā)的節(jié)點低至18納米的全面技術 · 預計該項合作投資金額達數十億歐元，其中包括來自法國政府的大筆財政支持 發(fā)表于：7/15/2022 驚聞！AMD 450GB數據被盜？ RansomHouse 團伙聲稱在2021年入侵了芯片制造商巨頭 AMD 并從該公司竊取了 450 GB 的數據，并威脅說如果該公司不支付贖金，就會泄露或出售這些數據。 發(fā)表于：7/12/2022 國產EDA驗證調試工具實現(xiàn)破局 助力芯片設計效率提升 經過數十年的發(fā)展，如今芯片設計的每個環(huán)節(jié)已離不開EDA工具的參與，涉及驗證、調試、邏輯綜合、布局布線等全流程。尤其是在關鍵的驗證和調試環(huán)節(jié)，可謂是打通芯片流片的“任督二脈”，如果在這一環(huán)節(jié)受阻，那帶來的“次生傷害”將難以想象。 發(fā)表于：7/12/2022 英飛凌推出高度集成的MOTIX?電機控制器和三相柵極驅動器 【2022年7月6日，德國慕尼黑訊】憑借其眾多優(yōu)點，三相無刷直流（BLDC）電機正在成為設計現(xiàn)代化電池供電型電機產品的首要選擇。然而，為了讓產品符合人體工學設計并延長電池的使用壽命，需要縮小產品的尺寸并減輕重量，這給產品設計帶來了巨大挑戰(zhàn)。為了幫助設計師滿足終端市場的需求，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了完全可編程的電機控制器MOTIX? IMD700A和IMD701A。 發(fā)表于：7/8/2022 應用材料公司詳述其十年可持續(xù)發(fā)展路線圖進展情況 2022年6月30日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司已發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報告》，詳細介紹了公司在過去一年開展的環(huán)境、社會和公司治理（ESG）項目及成果。報告闡述了公司2020年推出的一系列十年倡議取得的進展，這些行動計劃涵蓋應用材料公司自身的商業(yè)運營模式、與客戶和供應商的合作、以及公司如何運用技術促進全球范圍內的可持續(xù)發(fā)展。 發(fā)表于：7/5/2022 西門子Xcelerator開放式數字商業(yè)平臺發(fā)布 全力加速數字化轉型 西門子Xcelerator平臺集成優(yōu)選的業(yè)務組合、不斷發(fā)展的合作伙伴生態(tài)，以及持續(xù)迭代的線上交易平臺，以加速工業(yè)、樓宇、電網和交通等領域的價值創(chuàng)造 發(fā)表于：7/2/2022 夢之墨T系列助力浙江大學生工程實踐與創(chuàng)新能力大賽圓滿舉辦 6月25-27日，浙江省大學生工程實踐與創(chuàng)新能力大賽在浙江水利水電學院順利舉行。本次大賽由浙江省大學生科技競賽委員會主辦，浙江水利水電學院承辦，是面向浙江省普通本科院校和高職高專院校的省級學科競賽。 發(fā)表于：7/2/2022 安富利與AWS達成全球戰(zhàn)略合作協(xié)議 2022年6月28日，中國北京——安富利與亞馬遜云科技（AWS）近日簽署了一項新的全球戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在幫助那些提供物聯(lián)網解決方案的OEM廠商，加快其產品的上市速度。這項為期多年的聯(lián)合投資項目將使得安富利的IoTConnect平臺能夠接入AWS兼具廣度和深度的服務組合，創(chuàng)建一個可擴展的、安全的平臺，并在這個平臺中預置AWS的服務，從而滿足特定應用的需求。 發(fā)表于：7/1/2022 瞬曜EDA發(fā)布RTL高速仿真器ShunSim，填補100Hz-10KHz市場空白 根據中國半導體行業(yè)協(xié)會在ICCAD 2021上公布的數據顯示，截至2021年12月1日，我國本土芯片設計企業(yè)已經由去年的2218家增長到了2810家，同比增長26.7%；芯片設計業(yè)銷售額達4586.9億元，同比增長20.1%。 發(fā)表于：7/1/2022 三星宣布3nm量產！真領先臺積電，還是“趕鴨子上架”？GAA技術有何優(yōu)勢？ 正如之前外界傳聞的那樣，三星電子今天正式對外宣布，其已開始大規(guī)模生產基于3nm GAA（Gate-all-around，環(huán)繞柵極）制程工藝技術的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為了全球首家量產3nm的晶圓代工企業(yè)。 發(fā)表于：7/1/2022 3nm先發(fā)優(yōu)勢能讓三星超越臺積電嗎？ 三星電子官宣，基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around，簡稱 GAA）制程工藝節(jié)點的芯片已經開始于韓國華城工廠初步生產。這也意味著，三星搶先臺積電成為全球首家實現(xiàn)3nm芯片量產的公司，以先發(fā)優(yōu)勢率先拿下3nm芯片市場。 發(fā)表于：7/1/2022 泛在連接塑造無線的未來 - 工程師準備須知 連接人與無處不在的萬事萬物，始終是無線通信的主要目標。無論是人們使用手機交流，車輛通信 （V2X） 平臺幫助汽車在交通中轉彎，還是物聯(lián)網 （IoT） 設備監(jiān)控智能工廠，今天的無線系統(tǒng)都在逐漸使這些夢想變?yōu)楝F(xiàn)實。 發(fā)表于：6/30/2022 西門子擴展多款 IC 設計解決方案對臺積電先進工藝的支持 西門子數字化工業(yè)軟件近日在臺積電 2022 技術研討會上宣布，旗下多款工具獲得臺積電的先進工藝技術認證。 發(fā)表于：6/30/2022 是德科技與新思科技共同合作，支持臺積電 N6RF 設計參考流程 是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推動全球企業(yè)、服務供應商和政府機構網路連接與安全創(chuàng)新的技術領導廠商，該公司日前宣布其 Keysight PathWave RFPro 與新思科技（Synopsys）定制化編譯器設計環(huán)境已完成整合，以便支持臺積電（TSMC）最新的 6 納米 RF（N6RF）設計參考流程。 發(fā)表于：6/29/2022 CTO專訪：合見工軟深化產品布局 加速國產EDA技術革新 近年來，隨著國家政策、資本以及生態(tài)的多重利好助力，國內EDA產業(yè)步入快車道，國產EDA工具在設計、制造和封裝領域多點開花。 發(fā)表于：6/29/2022 ?…129130131132133134135136137138…?
