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芯和半導(dǎo)體成為首家加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國(guó)產(chǎn)EDA

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)，是其成為首家加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的中國(guó)本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。

發(fā)表于：4/30/2022

挑戰(zhàn)三星和臺(tái)積電，英特爾1.8nm工藝量產(chǎn)領(lǐng)先

　　在14nm節(jié)點(diǎn)之后，臺(tái)積電、三星等公司率先了量產(chǎn)了7nm、5nm工藝，而Intel在這場(chǎng)競(jìng)賽中落后了幾年，去年才開始用10nm（改名后為Intel 7）取代14nm，不過(guò)未來(lái)兩年中Intel就有可能翻盤，憑借18A工藝領(lǐng)先臺(tái)積電的2nm工藝。

發(fā)表于：4/30/2022

Intel 354億元買下全球第七大芯片代工廠

　　為了重振半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位，Intel現(xiàn)在一方面投資數(shù)百億美元自建晶圓廠，另一方面也在拓展晶圓代工業(yè)務(wù)，2月份宣布斥資54億美元（354億人民幣）收購(gòu)以色列高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor），現(xiàn)在后者的股東已經(jīng)批準(zhǔn)。

發(fā)表于：4/30/2022

余承東：華為專利申請(qǐng)連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一

　　今晚的發(fā)布會(huì)上，華為常務(wù)董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東在主題演講透露了華為的最新情況，搭載HarmonyOS的華為設(shè)備數(shù)超過(guò)2.4億臺(tái)、生態(tài)設(shè)備發(fā)貨量超過(guò)1.5億臺(tái)。

發(fā)表于：4/29/2022

從國(guó)產(chǎn)替代到一半美國(guó)造，榮耀怎么了？

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，在調(diào)查公司Fomalhaut Technology Solutions的協(xié)助下，拆解了榮耀2021年12月上市的5G手機(jī)“X30”，把各種零部件加起來(lái)估算成本約217美元，且美國(guó)公司制造的零部件占比由原來(lái)的9.6%提升到38.5%，這比榮耀從華為剝離之前，華為榮耀推出的30S相比數(shù)據(jù)增長(zhǎng)了29個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：4/28/2022

華為胡厚崑：華為沒(méi)有自建芯片廠計(jì)劃

　　4月26日消息，在今天舉行的2022年華為全球分析師大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑表示，雖然華為現(xiàn)在面臨芯片短缺，但目前華為沒(méi)有在自建自己的芯片廠，相信產(chǎn)業(yè)分工是有它的要求的。

發(fā)表于：4/28/2022

全球5G專利排名出爐，華為位居第一

　　近日，中國(guó)信通院發(fā)布了《全球5G專利活動(dòng)報(bào)告（2022年）》。報(bào)告顯示，截止到2021年12月31日，全球聲明的5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利總量超過(guò)6.49萬(wàn)件，有效全球?qū)＠宄^(guò)4.61萬(wàn)項(xiàng)。其中，華為有效全球?qū)＠鍞?shù)量位居第一。

發(fā)表于：4/28/2022

Wolfspeed 全球首座 200mm SiC 工廠盛大開業(yè)，提升備受期待的器件生產(chǎn)

2022年4月26日，美國(guó)北卡羅來(lái)納州達(dá)勒姆市與中國(guó)上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 宣布，其位于美國(guó)紐約州莫霍克谷（Mohawk Valley）的采用領(lǐng)先前沿技術(shù)的 SiC 制造工廠正式開業(yè)。這座 200mm 晶圓工廠將助力推進(jìn)諸多產(chǎn)業(yè)從 Si 基產(chǎn)品向 SiC 基半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于：4/27/2022

瑞薩電子首推汽車ECU虛擬化解決方案平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)區(qū)域ECU多種應(yīng)用的安全集成

2022 年 4 月 26 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出集成型汽車級(jí)ECU虛擬化平臺(tái)——RH850/U2x MCU與ETAS的RTA-HVR軟件，使汽車電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)師能夠?qū)⒍鄠€(gè)應(yīng)用集成至單個(gè)ECU（電子控制單元）中，實(shí)現(xiàn)彼此間安全可靠且相對(duì)獨(dú)立，以避免相互干擾。

發(fā)表于：4/27/2022

英威騰AX70在端子插殼機(jī)上的解決方案

　　線束行業(yè)目前主流的方案以脈沖控制為主，此方案具有接線繁多、布線繁雜、抗干擾性差等缺點(diǎn)。總線方案具有接線方便、布線美觀、數(shù)據(jù)交互速度快、狀態(tài)監(jiān)控實(shí)時(shí)性好等技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：4/25/2022

技術(shù)資料庫(kù) -- 高效電磁兼容性(EMC)就是醫(yī)學(xué)應(yīng)用行業(yè)中的王道

　　電磁兼容性（EMC）在醫(yī)學(xué)應(yīng)用工程中不可或缺是有其原因的。如果在醫(yī)療應(yīng)用時(shí)，無(wú)線通信出現(xiàn)干擾并中斷，這可能會(huì)為患者帶來(lái)嚴(yán)重后果。有鑒于此，電磁兼容性專家SCHURTER （碩特）與醫(yī)療行業(yè)的工程人員合作研發(fā)符合最嚴(yán)格 EMC標(biāo)準(zhǔn)的醫(yī)學(xué)產(chǎn)品應(yīng)用。

發(fā)表于：4/25/2022

天璣9000組隊(duì)V1+！vivo與聯(lián)發(fā)科深度合作實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破

　　4月20日，vivo舉辦了“vivo雙芯影像技術(shù)溝通會(huì)”，除了推出了新一代自研芯片V1+，還介紹了搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的vivo X80新品在影像、性能等方面合作調(diào)校帶來(lái)的升級(jí)，大幅提高了消費(fèi)者對(duì)vivo X80系列的期待值。

發(fā)表于：4/25/2022

一條關(guān)注度大增的半導(dǎo)體賽道

最近幾年來(lái)受益于國(guó)產(chǎn)替代，半導(dǎo)體發(fā)展火熱，處于半導(dǎo)體領(lǐng)域的各個(gè)賽道都水漲船高。過(guò)去相對(duì)邊緣的半導(dǎo)體工業(yè)軟件開始走進(jìn)大眾的視野。從一開始的EDA軟件被禁，到今年大疆Figma軟件被禁，越發(fā)凸顯了軟件之于半導(dǎo)體的重要性。EDA是設(shè)計(jì)端的核心軟件，而另外一大半導(dǎo)體工業(yè)軟件系統(tǒng)CIM，則是制造端的重要軟件，近來(lái)也成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，國(guó)內(nèi)陸續(xù)浮現(xiàn)出了不少新老玩家。

發(fā)表于：4/25/2022

CEA、Soitec、格芯和意法半導(dǎo)體合力推進(jìn)下一代 FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃瞄準(zhǔn)汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)應(yīng)用

2022 年 4 月 21日，中國(guó)——CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半導(dǎo)體宣布一項(xiàng)新的合作協(xié)議，四家公司計(jì)劃聯(lián)合制定行業(yè)的下一代 FD-SOI(全耗盡型絕緣體上硅)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。半導(dǎo)體器件和 FD-SOI技術(shù)創(chuàng)新對(duì)法國(guó)和歐盟以及全球客戶具有戰(zhàn)略價(jià)值。

發(fā)表于：4/24/2022

應(yīng)用材料公司以技術(shù)助力極紫外光和三維環(huán)繞柵極晶體管實(shí)現(xiàn)二維微縮

2022 年 4 月 21 日，加利福尼亞州圣克拉拉市——應(yīng)用材料公司推出了旨在幫助客戶利用極紫外光（EUV）繼續(xù)推進(jìn)二維微縮的多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，并詳細(xì)介紹了業(yè)內(nèi)最廣泛的下一代三維環(huán)繞柵極晶體管制造技術(shù)的產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：4/22/2022