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西門子軟件擴(kuò)展“Xcelerator 即服務(wù)”解決方案加快推進(jìn) SaaS 業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型

·加速 SaaS 業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，云相關(guān)年度經(jīng)常性收入額超2億美元 ·西門子推出基于云的 NX 產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工程軟件，作為 “Xcelerator 即服務(wù)”解決方案的進(jìn)一步延伸，滿足市場需求 ·西門子全面的數(shù)字孿生幫助專注于可持續(xù)發(fā)展的初創(chuàng)企業(yè)開發(fā)創(chuàng)新解決方案，應(yīng)對從海洋監(jiān)測到水下農(nóng)業(yè)等全球性挑戰(zhàn)

發(fā)表于：4/12/2022

芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2022大會(huì)上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產(chǎn)品升級(jí)

2022年4月*日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完整分析的EDA分析平臺(tái)。本屆DesignCon 2022大會(huì)在美國加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。

發(fā)表于：4/11/2022

芯和半導(dǎo)體發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產(chǎn)品升級(jí)

2022年4月7日，中國上海訊--國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DesignCon 2022大會(huì)上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完整分析的EDA分析平臺(tái)。本屆DesignCon 2022大會(huì)在美國加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。

發(fā)表于：4/7/2022

芯原股份正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

2022年4月2日，中國上海——領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業(yè)芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業(yè)，芯原將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用，為芯原Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：4/2/2022

利用NXP S32DS和IAR Embedded Workbench for Arm加快基于NXP S32K3 MCU的汽車軟件開發(fā)

本文以在汽車行業(yè)被廣泛使用的S32K系列32位Arm Cortex汽車MCU為例，來介紹通過整合利用其S32DS開發(fā)環(huán)境和在行業(yè)中已被廣泛采用的IAR Embedded Workbench for Arm工具鏈，快速開發(fā)高性能汽車MCU應(yīng)用。

發(fā)表于：3/30/2022

新型pSemi Sub-6 GHz射頻開關(guān) 支持在5G大規(guī)模MIMO基站中創(chuàng)建混合波束成形架構(gòu)

圣迭戈，2022年2月16日——村田旗下公司、專注于半導(dǎo)體集成技術(shù)的pSemi® Corporation擴(kuò)大旗下RF SOI開關(guān)產(chǎn)品組合，旨在為最新的5G無線基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目和大規(guī)模MIMO基站部署項(xiàng)目提供支持。

發(fā)表于：3/29/2022

貿(mào)澤贊助2022“創(chuàng)造未來”全球設(shè)計(jì)大賽

2022年3月25日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布贊助第20屆“創(chuàng)造未來”設(shè)計(jì)大賽。這項(xiàng)國際賽事吸引了世界各地的工程師和創(chuàng)客，各展才華設(shè)計(jì)面向未來的創(chuàng)新產(chǎn)品。貿(mào)澤已贊助此項(xiàng)賽事多年，更有我們的重要供應(yīng)商Intel®和Analog Devices, Inc與我們一起贊助。這項(xiàng)賽事由SAE International 公司旗下的SAE Media Group主辦，COMSOL也是主要贊助商。

發(fā)表于：3/28/2022

Nexperia先進(jìn)電熱模型可覆蓋整個(gè)MOSFET工作溫度范圍

基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）今日宣布MOSFET器件推出全新增強(qiáng)型電熱模型。半導(dǎo)體制造商通常會(huì)為MOSFET提供仿真模型，但一般僅限于在典型工作溫度下建模的少量器件參數(shù)。Nexperia的全新先進(jìn)模型可捕獲-55℃至175℃的整個(gè)工作溫度范圍的一系列完整器件參數(shù)。

發(fā)表于：3/24/2022

晶心科技和IAR Systems攜手力助車用芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商加速產(chǎn)品上市時(shí)程

2022年3月23日 — 32及64位高效能、低功耗RISC-V處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商、RISC-V國際協(xié)會(huì)（RISC-V International）創(chuàng)始首席會(huì)員晶心科技（TWSE: 6533；SIN: US03420C2089；ISIN: US03420C1099）及嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR Systems®共同宣布：來自歐洲及亞洲的IC領(lǐng)導(dǎo)廠商已采用晶心科技RISC-V AndesCore?車用CPU內(nèi)核，以及IAR Systems已獲得功能安全認(rèn)證的RISC-V開發(fā)工具。這個(gè)由晶心科技及IAR Systems所提供的整合性解決方案采用了符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的健全的設(shè)計(jì)方法。用戶可以透過本解決方案，縮短車用產(chǎn)品嚴(yán)格的認(rèn)證流程，加快客戶的上市時(shí)間。

發(fā)表于：3/24/2022

AR/VR趨勢轉(zhuǎn)變突顯智能眼鏡對3D打印鏡片強(qiáng)大需求

　　最近的科技巨頭騰訊和北京字節(jié)跳動(dòng)科技的人才招聘狀況顯示，AR/VR業(yè)界發(fā)生了重大的轉(zhuǎn)變，這直接了反映全球正熱衷于可實(shí)現(xiàn) AR/VR愿景的技術(shù)應(yīng)用。

發(fā)表于：3/24/2022

華夏芯賦能“元宇宙”，攜手元禾半導(dǎo)體進(jìn)軍AR、VR核心芯片產(chǎn)業(yè)

　　2022年新春伊始，中國芯片企業(yè)華夏芯（北京）通用處理器技術(shù)有限公司（以下簡稱“華夏芯”）旗下的元禾（廣州）半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“元禾半導(dǎo)體”），聯(lián)合入股該公司的上市企業(yè)皇庭國際，宣布進(jìn)軍AR、VR核心芯片產(chǎn)業(yè)，致力于實(shí)現(xiàn)AR、VR應(yīng)用場景的落地。

發(fā)表于：3/24/2022

英飛凌IPOSIM平臺(tái)推出功率器件使用壽命評(píng)估服務(wù)，以簡化半導(dǎo)體器件選型

【2022年3月22日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的功率器件在線仿真平臺(tái)IPOSIM被廣泛應(yīng)用于計(jì)算功率模塊、分立器件和平板器件的損耗及熱性能。通過該平臺(tái)可輕松分析單個(gè)工作點(diǎn)及用戶自定義的負(fù)荷曲線。在電力電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的早期階段評(píng)估功率模塊的使用壽命，對于工業(yè)領(lǐng)域的客戶而言變得越來越重要。這給中小型企業(yè)帶來了挑戰(zhàn)，因?yàn)樗麄兺ǔＨ狈?shí)施適當(dāng)仿真所需的資源。為了給這些企業(yè)提供支持，英飛凌的IPOSIM平臺(tái)推出了一項(xiàng)新的高級(jí)功能，也就是一項(xiàng)能夠根據(jù)設(shè)計(jì)參數(shù)和應(yīng)用需求快速評(píng)估器件使用壽命的自動(dòng)化服務(wù)。

發(fā)表于：3/23/2022

本土光刻機(jī)巨頭上“黑名單”后的Plan B

2月初，國內(nèi)光刻機(jī)巨頭上海微電子舉行國內(nèi)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)交付儀式，旋即也被美列入實(shí)體清單。目前上海微電子的最高工藝技術(shù)水平是90nm，主流產(chǎn)品是后端封測光刻機(jī)。而在“前道、后道和面板”三類光刻機(jī)中，最被卡脖子的是前道。

發(fā)表于：3/23/2022

5nm以下工藝良率低三星：將尋找中國客戶

　　據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星電子新人聯(lián)合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會(huì)上表態(tài)，稱三星今年芯片及零件部門的增長率有望優(yōu)于全球芯片市場的9%，三星會(huì)設(shè)法提高產(chǎn)能，滿足市場需求。

發(fā)表于：3/23/2022

Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場

　　可能很多人已經(jīng)聽到過Chiplet這個(gè)詞，并且也通過各路大咖的報(bào)告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺(tái)積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、推進(jìn)開放生態(tài)。

發(fā)表于：3/23/2022