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EDA與制造相關文章

鎧俠及西部數(shù)據(jù)產(chǎn)能利用率將恢復至88%

集邦咨詢：鎧俠及西部數(shù)據(jù)產(chǎn)能利用率將恢復至 88%，帶動 2024 年 NAND 閃存產(chǎn)量增長 10.9%

發(fā)表于：3/20/2024

賀利氏亮相SEMICON China 2024

（中國，上海）2024年3月20日，中國半導體旗艦展覽SEMICON China揭幕，德國科技巨頭賀利氏集團攜旗下多個事業(yè)部的多項創(chuàng)新產(chǎn)品精彩亮相。其中，賀利氏電子位于E7館E7000的展臺上，展示了創(chuàng)新半導體、功率電子及汽車電子材料解決方案。而相鄰的E7008展臺上，賀利氏科納米展示了面向半導體行業(yè)的多種石英材料和制品。此外，賀利氏電子化學材料的專家來到現(xiàn)場，介紹多種半導體生產(chǎn)過程中所需的超高純度特種化學品，如光酸、光引發(fā)劑、單體和交聯(lián)劑等。

發(fā)表于：3/20/2024

零壹空間交付新型火箭發(fā)射車：20分鐘即發(fā)射

3月18日消息，近期，我國私營航天企業(yè)零壹空間成功向客戶交付了一款具備先進快響火箭發(fā)射技術的發(fā)射車，型號WSD1-07，明碼標價，195萬元。

發(fā)表于：3/19/2024

NVIDIA計算光刻平臺正式落地臺積電

3 月 19 日消息，英偉達今天發(fā)布新聞稿，宣布臺積電和新思科技（Synopsys）正推進部署使用英偉達的計算光刻平臺，以加速制造并推動下一代先進半導體芯片的物理極限。

發(fā)表于：3/19/2024

星艦將徹底顛覆火箭發(fā)射：成本降至十分之一

3月19日消息，據(jù)媒體報道，SpaceX公司的星艦在上周進行了第三次試飛?；鸺晒Πl(fā)射升空，不過在重返大氣層過程中失聯(lián)，未能完美著陸，原預定計劃中星艦應墜落在印度洋中。哈佛商學院的助理教授布蘭登·羅索表示，星艦的出現(xiàn)，為SpaceX再次大幅降低發(fā)射成本創(chuàng)造了可能。星艦是史上最大的發(fā)射系統(tǒng)，其超重型助推器產(chǎn)生的推力是送阿波羅宇航員登月的火箭的兩倍多。完全開發(fā)后，星艦將能夠將多達150噸的貨物送入軌道，相較之下，SpaceX目前的主力火箭獵鷹9號每次最多能將22噸有效載荷送入近地軌道。不僅如此，星艦的另一項突破在于可以重復利用，為大幅降低發(fā)射成本提供了可能，SpaceX已經(jīng)通過獵鷹9號火箭的商業(yè)模式證明了這一點。這種中型火箭的助推器可以回收再用，而不是一次性使用。得益于這項技術，SpaceX可以以每次約6700萬美元的成本，提供價格低廉、高效的發(fā)射服務。

發(fā)表于：3/19/2024

2023年度中國新能源汽車品牌質(zhì)量排行發(fā)布

3 月 18 日消息，中國汽車質(zhì)量網(wǎng)于 2024 年 3 月 15 日正式發(fā)布“2023年度中國汽車品牌質(zhì)量排行（新能源）”。 2023年度中國新能源汽車品牌質(zhì)量排行發(fā)布，埃安、嵐圖、極狐位列前三

發(fā)表于：3/19/2024

2nm時代來臨：ASML發(fā)布第三代EUV光刻機

2nm時代來臨：ASML發(fā)布第三代EUV光刻機

發(fā)表于：3/18/2024

消息稱日月光拿下蘋果M4芯片先進封裝訂單

3 月 18 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺企日月光獲得蘋果 M4芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務。以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺積電同時負責前道芯片生產(chǎn)和后道先進封裝。此次蘋果對先進封裝和芯片代工的訂單進行分拆，成為日月光先進封裝產(chǎn)能首個大客戶。據(jù)了解，日月光將負責把 M4 處理器同 DRAM 內(nèi)存進行 3D 封裝整合，預計將于下半年開始生產(chǎn)。

發(fā)表于：3/18/2024

消息稱臺積電考慮在日本建設先進封裝產(chǎn)能

3 月 18 日消息，據(jù)路透社報道，兩位知情人士透露，臺積電正考慮在日本建設先進封裝產(chǎn)能，此舉將為日本重啟其半導體制造業(yè)務增添動力。他們補充說，審議工作還處于早期階段，但由于信息尚未公開，因此拒絕透露姓名。據(jù)一位了解情況的消息人士透露，臺積電正在考慮的一個選擇，是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術引入日本。 CoWoS 是一種高精度技術，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節(jié)省空間并降低功耗。目前，臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能全部位于臺灣地區(qū)。

發(fā)表于：3/18/2024

奔馳汽車工廠引入Apollo機器人

奔馳汽車工廠引入Apollo機器人：主要承擔繁重體力活

發(fā)表于：3/18/2024

是德科技首次在中國頒發(fā)行業(yè)就緒認證

　　是德科技（NYSE: KEYS ）與香港中文大學（深圳）合作開展了一門針對射頻微波教學的課程，旨在提高學習成效，加深理論與實踐的結合，強化教學過程中的動手實踐過程。利用課件、教學實驗板和實驗手冊等教學資源，學生可以全面掌握從設計到實測驗證在內(nèi)的各個環(huán)節(jié)，完整地學習射頻接收機的鏈路特性。此次合作將使香港中文大學（深圳）的學生提前為畢業(yè)后進入行業(yè)做好準備。以此為契機，雙方將持續(xù)為學生增強自身的就業(yè)競爭力賦能。

發(fā)表于：3/15/2024

三星否認將MR-MUF堆疊方案引入HBM 生產(chǎn)

三星否認將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產(chǎn)，稱現(xiàn)有 TC-NCF 方案效果良好

發(fā)表于：3/15/2024

美國政府計劃向三星電子提供超60億美元資金

據(jù)熟悉內(nèi)情的人士透露，美國計劃向三星電子公司提供60多億美元的資金，幫助這家芯片制造商在其已宣布的得克薩斯州項目之外進行擴張。知情人士早些時候稱，來自芯片法案的資金將是商務部預計在未來幾周宣布的幾項重大激勵之一，其中包括向臺積電提供逾50億美元的資助。知情人士表示，三星將獲得聯(lián)邦政府的資助，同時該公司還將在美國獲得大筆額外投資。英特爾的激勵協(xié)議預計將于下周公布，其他先進芯片制造商也將緊隨其后。臺積電

發(fā)表于：3/15/2024

三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%

三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%

發(fā)表于：3/14/2024

第一次高NA EUV！Intel 14A工藝密度提升20% 能效提升15%！

根據(jù)外媒的報道，近日Intel高級副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學與光子學會議上透露了Intel 14A制程的相關技術細節(jié)。在不久前舉辦的IFS Direct Connect活動中，Intel分享了其“4年5節(jié)點”的工藝路線圖的最新進展，并公布了最后一個節(jié)點Intel 18A制程之后的計劃，新增了Intel 14A制程技術和數(shù)個專業(yè)節(jié)點的強化版本。 Intel計劃在Intel 14A才導入High-NA EUV曝光設備，在Intel 18A則僅是發(fā)展與學習階段。

發(fā)表于：3/14/2024

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