EDA與制造相關(guān)文章 應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法 在過去多年的發(fā)展中，技術(shù)的變革在于——如何將更高的晶體管預(yù)算轉(zhuǎn)化為更好的芯片和系統(tǒng)。在 2000 年代初期的丹納德微縮時(shí)代，縮小的晶體管推動(dòng)了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面積成本（Area-cost）即PPAC的同步改進(jìn)。設(shè)計(jì)人員可以提高單核CPU的運(yùn)行速度，以加速現(xiàn)有軟件應(yīng)用程序的性能，同時(shí)保持合理的功耗和熱量。當(dāng)無法在不產(chǎn)生過多熱量的情況下將單核芯片推向更高速度時(shí)，丹納德微縮就結(jié)束了。而導(dǎo)致的結(jié)果就是——功率（下圖中的橙色線）和頻率（下圖中的綠色線）改進(jìn)也都停止了。 發(fā)表于：6/29/2022 韋爾股份采用華大九天Empyrean Polas®保障芯片設(shè)計(jì)可靠性 韋爾股份采用華大九天Empyrean Polas®保障芯片設(shè)計(jì)可靠性 發(fā)表于：6/29/2022 芯片制造商引爆3D IC熱潮 EDA產(chǎn)業(yè)亟需本土創(chuàng)新 隨著摩爾定律的放緩，2D和3D封裝技術(shù)被認(rèn)為是下一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長所需的關(guān)鍵技術(shù)，各半導(dǎo)體廠商都在致力于研究。在PC領(lǐng)域，AMD早期采用被稱為“chiplet”的2D封裝技術(shù)，以應(yīng)付對(duì)手英特爾的競爭力，其重要性毋庸置疑。 發(fā)表于：6/28/2022 國產(chǎn)EDA困境何解？ EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件作為關(guān)鍵的芯片設(shè)計(jì)工具，是集成電路產(chǎn)業(yè)的一大基石，隨著國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的不斷深入，大眾對(duì)于上游EDA的關(guān)注度也直線上升。 發(fā)表于：6/25/2022 先進(jìn)FPGA開發(fā)工具中的時(shí)序分析 Achronix的ACE開發(fā)工具套件是一套最先進(jìn)的設(shè)計(jì)工具鏈，可為Achronix的所有硬件產(chǎn)品提供支持。 發(fā)表于：6/24/2022 索尼、三星、蘋果、華為、小米，消費(fèi)電子巨頭“造車”誰更強(qiáng)？ 近日，索尼與本田正式簽署了合資協(xié)議，計(jì)劃聯(lián)手造車，索尼就此成為造車大軍中的一員。與此同時(shí)，外媒日前報(bào)道稱，三星電子、三星SDI、三星電機(jī)等三星集團(tuán)公司成立了電動(dòng)汽車特別小組，專注于電動(dòng)汽車研究。就連蘋果公司也在前不久發(fā)布了新一代CarPlay車載交互系統(tǒng)，毫不掩飾控制汽車“靈魂”的野心。而國內(nèi)的華為、小米，也早已深度參與到汽車業(yè)中。 發(fā)表于：6/24/2022 Cadence 通過面向 TSMC 先進(jìn)工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認(rèn)證 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術(shù) PCI Express?（PCIe?）5.0 規(guī)范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業(yè)界首次 PCIe 5.0 規(guī)范合規(guī)認(rèn)證活動(dòng)中通過了 PCI-SIG? 的認(rèn)證測試。Cadence? 解決方案經(jīng)過充分測試，符合 PCIe 5.0 技術(shù)的 32GT/s 全速要求。該合規(guī)計(jì)劃為設(shè)計(jì)者提供測試程序，用以評(píng)估系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)的 PCIe 5.0 接口是否會(huì)按預(yù)期運(yùn)行。 發(fā)表于：6/23/2022 恩智浦推出S32汽車平臺(tái)全新產(chǎn)品組合S32Z和S32E 實(shí)時(shí)處理器系列，助力實(shí)現(xiàn)新一代軟件定義汽車 德國紐倫堡嵌入式大會(huì)——2022年6月22日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）宣布推出兩個(gè)新的處理器系列，利用安全的高性能實(shí)時(shí)處理能力，繼續(xù)擴(kuò)展恩智浦S32創(chuàng)新汽車平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)。 發(fā)表于：6/23/2022 Microchip推出全新8位單片機(jī)開發(fā)板，可連接5G LTE-M窄帶物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò) AVR-IoT 蜂窩迷你開發(fā)板是Microchip AVR?系列的最新產(chǎn)品，為開發(fā)人員提供了構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的簡易藍(lán)圖 發(fā)表于：6/22/2022 應(yīng)對(duì)系統(tǒng)控制架構(gòu)中的系統(tǒng)復(fù)雜性 新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟(jì)，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠(yuǎn)程工作。勞動(dòng)力的分散也給服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和通信系統(tǒng)帶來了巨大的壓力。 發(fā)表于：6/22/2022 兩款全新的eDesign Suite NFC/RFID計(jì)算器為開發(fā)標(biāo)簽和讀取器賦能 意法半導(dǎo)體在 eDesign Suite軟件套件中發(fā)布了兩款新的 NFC/RFID 計(jì)算器。eDesignSuite 是一整套易于使用的設(shè)計(jì)輔助實(shí)用程序，可幫助您使用各種 ST 產(chǎn)品簡化系統(tǒng)開發(fā)流程。 發(fā)表于：6/22/2022 MATLAB EXPO 2022中國用戶大會(huì)在線會(huì)議開幕在即 包括30余場主題技術(shù)會(huì)議和上機(jī)實(shí)踐，共同探索MATLAB和Simulink的最新特性和汲取各行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的最佳實(shí)踐。 發(fā)表于：6/12/2022 意法半導(dǎo)體STM32全系產(chǎn)品部署Microsoft Azure RTOS開發(fā)包 2022 年6月 8日，中國 —— 意法半導(dǎo)體在STM32Cube開發(fā)環(huán)境中擴(kuò)大對(duì)Microsoft® Azure RTOS的支持范圍，涵蓋STM32產(chǎn)品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和無線微控制器 (MCU)。 發(fā)表于：6/10/2022 可穿戴設(shè)備和機(jī)器人技術(shù)在倉儲(chǔ)管理中的實(shí)踐考量 消費(fèi)者對(duì)當(dāng)日或次日配送日益強(qiáng)烈的期望助推了產(chǎn)品在倉儲(chǔ)設(shè)施中運(yùn)輸?shù)奶崴?。如今，消費(fèi)者在網(wǎng)購時(shí)已愈發(fā)習(xí)慣于選擇此類配送方式。若友商可為相同的商品提供更快速的配送服務(wù)，消費(fèi)者就很有可能會(huì)在該處進(jìn)行購買。 發(fā)表于：6/7/2022 通過MBSE 策略保持競爭優(yōu)勢(shì) 今天的工程與產(chǎn)品開發(fā)在很大程度上依賴于工藝和技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)，而這種改進(jìn)也帶來了工程量的迅速上漲。在經(jīng)濟(jì)全球化的大背景下，供應(yīng)鏈的復(fù)雜性及其所涉區(qū)域的數(shù)量均不斷增加，擁有一套能夠應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜性的開發(fā)方法至關(guān)重要，下一代基于模型的系統(tǒng)工程（MBSE）方法應(yīng)運(yùn)而生。 發(fā)表于：6/6/2022 ?…130131132133134135136137138139…?
