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EDA與制造相關(guān)文章

美國芯片制造，真的那么差嗎？

　　過去幾十年來，在全球半導(dǎo)體一輪又一輪的分工體系之下，歐洲、日韓以及中國并沒有產(chǎn)生較強(qiáng)的Fabless生態(tài)，其它地區(qū)總體衰微的態(tài)勢(shì)讓美國鞏固了在該領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)地位。

發(fā)表于：6/2/2022

合見工軟發(fā)布多款EDA產(chǎn)品和解決方案

上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）近日推出多款EDA產(chǎn)品和解決方案，以更好地解決芯片開發(fā)中的功能驗(yàn)證、調(diào)試和大規(guī)模測(cè)試管理，以及先進(jìn)封裝系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)協(xié)同等不同任務(wù)的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：6/1/2022

榮耀趙明：做一顆自研外掛芯片難度不大，內(nèi)部開發(fā)產(chǎn)品已經(jīng)用上

　　5月30日晚間，榮耀召開新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了新一代旗艦產(chǎn)品——榮耀70系列。包括榮耀70、榮耀70 Pro、榮耀70 Pro＋三款機(jī)型，分別采用了驍龍778G＋、天璣8000、天璣9000處理器，同時(shí)還全球首發(fā)了IMX800超大底傳感器，內(nèi)置100W快充等，售價(jià)分別為2699元起、3699元起、4299元起。在發(fā)布會(huì)后，榮耀CEO還接受了媒體專訪，對(duì)于相關(guān)問題進(jìn)行了回應(yīng)。

發(fā)表于：5/31/2022

榮耀帶你探悉最新款MAGIC4 PRO產(chǎn)線背后的尖端技術(shù)

　　深圳2022年5月28日 /美通社/ -- 全球科技品牌榮耀今天向全世界介紹了打造榮耀Magic4 Pro的專有技術(shù)。Magic4 Pro是該品牌的最新款旗艦智能手機(jī)，產(chǎn)自榮耀智能制造產(chǎn)業(yè)園。這款旗艦智能手機(jī)展示了榮耀卓越的制造能力，體現(xiàn)出該品牌致力打造尖端創(chuàng)新的承諾，并證明了榮耀大規(guī)模制造優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的能力。榮耀Magic4 Pro將從本月開始在部分國際市場上市。

發(fā)表于：5/30/2022

應(yīng)用材料公司推出全新Ioniq? PVD系統(tǒng)助力解決二維微縮下布線電阻難題

2022年5月26日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司宣布推出一種全新系統(tǒng)，可改進(jìn)晶體管布線沉積工藝，從而大幅降低電阻，突破了芯片在性能提升和功率降低兩方面所面臨的重大瓶頸。

發(fā)表于：5/27/2022

ASML分享High-NA EUV光刻機(jī)新進(jìn)展，目標(biāo)2024-2025年進(jìn)廠

　　為了順利用上極紫外光刻（EUV）技術(shù)來生產(chǎn)芯片，半導(dǎo)體行業(yè)耗費(fèi)了十多年時(shí)間才走到今天這一步。不過從荷蘭阿斯麥（ASML）最近更新的 2024-2025 路線圖來看，抵達(dá)具有高數(shù)值孔徑的下一階段，所需時(shí)間將要少得多。據(jù)悉，當(dāng)前市面上最先進(jìn)的芯片，已經(jīng)用上了 5 / 4 nm 的制造工藝。

發(fā)表于：5/27/2022

新加坡能源集團(tuán)為意法半導(dǎo)體打造新加坡最大的工業(yè)區(qū)供冷系統(tǒng)

· 由新加坡能源集團(tuán)設(shè)計(jì)和安裝的工業(yè)區(qū)域供冷系統(tǒng)，其供冷能力高達(dá) 36,000 冷噸，也是新加坡最大規(guī)模的工業(yè)區(qū)域供冷系統(tǒng) · 此舉將帶來多項(xiàng)裨益，包括節(jié)省 20% 的供冷相關(guān)電力消耗，以及每年減少最高 12 萬噸的碳排放 · 項(xiàng)目為期 20 年，估值在 3.7 億美元

發(fā)表于：5/25/2022

Vicor慶祝業(yè)界首座“ChiP”工廠落成開業(yè)

2022年5月18日，馬薩諸塞州安多弗訊（GLOBE NEWSWIRE）：5月18日，Vicor舉辦了全新的業(yè)界一流電源模塊制造廠落成典禮，州政府及地方政府官員親臨現(xiàn)場慶賀。全球首座轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝 (ChiP?) 制造廠，或稱“ChiP 工廠”，支持在美國實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展、自動(dòng)化，經(jīng)濟(jì)高效的電源模塊制造。

發(fā)表于：5/23/2022

“柔性”引擎精準(zhǔn)發(fā)力智改轉(zhuǎn)型更具動(dòng)力

2022年5月17日，全球領(lǐng)先的柔性自動(dòng)化解決方案供應(yīng)商Fastems（芬發(fā)自動(dòng)化）宣布，已正式與孚杰集團(tuán)旗下子公司蘇州優(yōu)力克流體控制科技有限公司（以下簡稱優(yōu)力克）簽訂了合作協(xié)議——Fastems將為優(yōu)力克投建的新廠房提供一套集成6臺(tái)臥式加工中心與一個(gè)中央刀具庫的大規(guī)模柔性產(chǎn)線。從去年十一月份接觸，到今年四月份確立方案，短短5個(gè)月時(shí)間內(nèi)雙方即達(dá)成合作，開創(chuàng)了Fastems在中國最快簽單記錄。

發(fā)表于：5/19/2022

瑞薩電子投資甲府工廠，300mm功率半導(dǎo)體產(chǎn)線恢復(fù)

2022 年 5 月 17 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將向2014年10月關(guān)閉的甲府工廠（日本山梨縣甲斐市）投資900億日元，目標(biāo)在2024年恢復(fù)其300mm功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

發(fā)表于：5/19/2022

全新微縮之旅：延續(xù)摩爾定律的方法和DTCO的應(yīng)用

美國時(shí)間4月21日，應(yīng)用材料公司舉辦了“全新微縮之旅”大師課。期間，我們重點(diǎn)討論了要在未來若干年內(nèi)提升晶體管密度，芯片制造商正在尋求互補(bǔ)的兩條道路。其一是延續(xù)傳統(tǒng)的摩爾定律二維微縮，也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。另一條則是使用設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）和三維技巧，對(duì)邏輯單元布局進(jìn)行巧妙優(yōu)化，這樣無需對(duì)光刻?hào)啪噙M(jìn)行任何更改即可增加密度。

發(fā)表于：5/19/2022

疾跑的國產(chǎn)EDA：如何越過芯片驗(yàn)證關(guān)山？

　　“你驗(yàn)完了沒有？”“芯片還存不存在bug？” 　　這是芯片驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)經(jīng)常直面的兩個(gè)靈魂問題，這樣的問題，實(shí)際上也是對(duì)EDA驗(yàn)證能力的拷問。

發(fā)表于：5/16/2022

EDA，國產(chǎn)芯片最薄弱一環(huán)

2021年12月23日，華為冬季旗艦新品發(fā)布會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)BG CEO、華為智能汽車解決方案BU CEO余承東帶來HUAWEI P50 Pocket旗艦折疊屏手機(jī)，不出意外，依然不支持5G。

發(fā)表于：5/13/2022

國產(chǎn)EDA第一股：概倫電子邁入新階段

因?yàn)槎喾N因素的影響，EDA這個(gè)過去鮮少被關(guān)注的行業(yè)近年來熱度大增。而概倫電子作為第一家上市的本土EDA公司，其受矚目程度可想而知。從公司日前公布的財(cái)報(bào)信息來看，這家“國產(chǎn)EDA第一股”也不負(fù)眾望。

發(fā)表于：5/12/2022

構(gòu)筑強(qiáng)大軟件生態(tài)，Arm賦能基礎(chǔ)設(shè)施革新

從數(shù)據(jù)中心到汽車及工廠，萬物都在被重新設(shè)計(jì)為軟件定義的模式。同時(shí)，硬件的“專用處理”趨勢(shì)——即以獨(dú)特的創(chuàng)造性方式將 CPU、GPU、DPU 和其他組件組合在一起，并通過調(diào)整緩存大小、速度、I/O和其他屬性對(duì)其進(jìn)行藝術(shù)與科學(xué)的優(yōu)化，已成為繼摩爾定律后的又一創(chuàng)新推動(dòng)因素

發(fā)表于：5/10/2022

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