EDA與制造相關(guān)文章 美國(guó)商務(wù)部今年已撤銷(xiāo)了8張對(duì)華為出口許可證 美國(guó)商務(wù)部：今年已撤銷(xiāo)了8張對(duì)華為出口許可證！ 發(fā)表于：7/4/2024 消息稱(chēng)三星電子將為移動(dòng)處理器引入HPB冷卻技術(shù) 消息稱(chēng)三星電子將為移動(dòng)處理器引入 HPB 冷卻技術(shù)，有望率先用于 Exynos 2500 7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報(bào)道稱(chēng)，三星電子 AVP 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)目標(biāo)在今年四季度完成一項(xiàng)名為 FOWLP-HPB 的移動(dòng)處理器用封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)準(zhǔn)備。 發(fā)表于：7/4/2024 （更新：三星否認(rèn)）消息稱(chēng)三星HBM內(nèi)存芯片通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試 消息稱(chēng)三星 HBM 內(nèi)存芯片通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試，將開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn) 發(fā)表于：7/4/2024 消息稱(chēng)英特爾將為L(zhǎng)GA1851平臺(tái)提供可選RL-ILM 消息稱(chēng)英特爾將為 LGA1851 平臺(tái)提供可選 RL-ILM，解決 CPU 頂蓋彎曲問(wèn)題 發(fā)表于：7/4/2024 鎧俠產(chǎn)能利用率已回升至100% 本月將量產(chǎn)218層NAND Flash 鎧俠產(chǎn)能利用率已回升至100%，本月將量產(chǎn)218層NAND Flash 發(fā)表于：7/4/2024 面臨90000名半導(dǎo)體人才缺口，美國(guó)又通過(guò)一項(xiàng)勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃 面臨90000名半導(dǎo)體人才缺口，美國(guó)又通過(guò)一項(xiàng)勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃 發(fā)表于：7/3/2024 巴西子公司Zilia開(kāi)始生產(chǎn)江波龍存儲(chǔ)產(chǎn)品 巴西子公司Zilia開(kāi)始生產(chǎn)江波龍存儲(chǔ)產(chǎn)品，并宣布8.59億元投資計(jì)劃 發(fā)表于：7/3/2024 消息稱(chēng)三星電子正研發(fā)3.3D先進(jìn)封裝技術(shù) 消息稱(chēng)三星電子正研發(fā)“3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)，目標(biāo) 2026 年二季度量產(chǎn) 發(fā)表于：7/3/2024 臺(tái)積電3nm/5nm工藝計(jì)劃明年漲價(jià) 臺(tái)積電3nm/5nm要漲價(jià)：廠商壓力山大 最終用戶買(mǎi)單 發(fā)表于：7/3/2024 三星第9代V-NAND金屬布線量產(chǎn)工藝被曝首次使用鉬技術(shù) 三星第9代V-NAND金屬布線量產(chǎn)工藝被曝首次使用鉬技術(shù) 發(fā)表于：7/3/2024 廣州增芯科技12英寸晶圓制造產(chǎn)線投產(chǎn) 增芯科技12英寸晶圓制造產(chǎn)線投產(chǎn) 發(fā)表于：7/3/2024 美國(guó)芯片業(yè)面臨重大人才缺口 7月2日消息，據(jù)媒體報(bào)道，美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正面臨嚴(yán)重的人才短缺問(wèn)題，為此政府迅速啟動(dòng)一項(xiàng)計(jì)劃，旨在培養(yǎng)國(guó)內(nèi)芯片勞動(dòng)力，以避免勞動(dòng)力短缺對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)造成威脅。 這一計(jì)劃被稱(chēng)為勞動(dòng)力伙伴聯(lián)盟，將動(dòng)用新成立的國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）50億美元聯(lián)邦資金的一部分。 NSTC計(jì)劃資助多達(dá)10個(gè)勞動(dòng)力發(fā)展項(xiàng)目，每個(gè)項(xiàng)目預(yù)算在50萬(wàn)美元至200萬(wàn)美元之間，此外，該中心將在未來(lái)幾個(gè)月啟動(dòng)額外的申請(qǐng)程序，以確定總體支出水平。 發(fā)表于：7/3/2024 傳下半年旗艦手機(jī)SoC全面采用N3E制程 傳下半年旗艦手機(jī)SoC全面采用N3E制程 發(fā)表于：7/3/2024 消息稱(chēng)臺(tái)積電海外晶圓廠僅貢獻(xiàn)10%產(chǎn)能 消息稱(chēng)臺(tái)積電海外晶圓廠僅貢獻(xiàn)10%產(chǎn)能，無(wú)需擔(dān)憂中國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)外遷 發(fā)表于：7/2/2024 信通院發(fā)布《中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展成效評(píng)估報(bào)告（2024年）》 中國(guó)信通院發(fā)布《中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展成效評(píng)估報(bào)告（2024年）》 發(fā)表于：7/2/2024 ?…131132133134135136137138139140…?
