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EDA與制造相關(guān)文章

工業(yè)過(guò)渡：實(shí)現(xiàn)可信的工業(yè)自動(dòng)化

　　新技術(shù)的進(jìn)步以及對(duì)更高效生產(chǎn)工藝和生產(chǎn)廠的期盼正推動(dòng)工業(yè)設(shè)施發(fā)生前所未有的變革。這些變革提高了自動(dòng)化程度、精確度和可用數(shù)據(jù)量。　　這些進(jìn)步使工業(yè)4.0成為現(xiàn)實(shí)，為制造商帶來(lái)更大的發(fā)展前景和商機(jī)，在減少排放的同時(shí)，通過(guò)提高生產(chǎn)力、安全性和可靠性在全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境中增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。據(jù)估計(jì)，未來(lái)10年將帶給自動(dòng)化設(shè)備制造商價(jià)值約6.5萬(wàn)億美元的商機(jī)。

發(fā)表于：2018/9/13

8英寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃恐受打擊

9月13日凌晨，中國(guó)臺(tái)灣雙北、桃園地區(qū)傳出停電消息，中油桃園煉油廠、世界先進(jìn)桃園廠區(qū)也受影響而停工。這一消息，或?qū)⒉氨揪鸵呀?jīng)脆弱的8英寸晶圓供應(yīng)市場(chǎng)。

發(fā)表于：2018/9/13

3D設(shè)計(jì)技術(shù)在SiP中的應(yīng)用

SiP（System-in-Package）系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)是最新的微電子封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)，目前已成為電子技術(shù)發(fā)展的熱點(diǎn)。SiP最鮮明的特點(diǎn)就是在封裝中采用了3D（Three Dimensions）技術(shù)，通過(guò)3D技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)集成度，在更小的面積內(nèi)封裝更多的芯片。從設(shè)計(jì)角度出發(fā)，介紹了應(yīng)用在SiP中的3D設(shè)計(jì)技術(shù)，包括3D基板設(shè)計(jì)技術(shù)和3D組裝設(shè)計(jì)技術(shù)，闡述了3D設(shè)計(jì)的具體思路和方法，可供工程師在設(shè)計(jì)3D SiP時(shí)參考。

發(fā)表于：2018/9/13

華大九天獲大基金投資國(guó)家級(jí)資本助力EDA產(chǎn)業(yè)

（2018年9月12日，北京）本土電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）領(lǐng)軍企業(yè)北京華大九天軟件有限公司（華大九天）今日宣布，已完成2018年新一輪融資工作。

發(fā)表于：2018/9/13

為什么網(wǎng)紅利器“手持云臺(tái)”拍攝不會(huì)晃動(dòng)

愛(ài)看“抖音”等小視頻的人，發(fā)現(xiàn)網(wǎng)紅們邊走邊拍，畫(huà)面不抖動(dòng)亂晃，和拿手機(jī)自拍時(shí)效果不一樣，為什么呢？原來(lái)這里要用到一個(gè)工具—--手持云臺(tái)！手持云臺(tái)會(huì)感知運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，通過(guò)運(yùn)轉(zhuǎn)電機(jī)使得手機(jī)保持穩(wěn)定，拍出來(lái)的畫(huà)面不晃動(dòng)。

發(fā)表于：2018/9/12

德州儀器再投32億美元擴(kuò)產(chǎn)12英寸模擬IC晶圓

作為全球領(lǐng)先的模擬IC供應(yīng)商，德州儀器(TI)計(jì)劃在美國(guó)投資32億美元新建工廠，主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設(shè)施。其中，建設(shè)工廠的投資金額為5億美元，晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額為27億美元。

發(fā)表于：2018/9/12

高通針對(duì)可穿戴市場(chǎng)推出驍龍3100：引入?yún)f(xié)處理器、續(xù)航增12小時(shí)

9月11日早間消息，高通宣布推出驍龍3100可穿戴平臺(tái)，這是面向新一代智能手表的移動(dòng)芯片。

發(fā)表于：2018/9/11

高通針對(duì)可穿戴市場(chǎng)推出驍龍3100：引入?yún)f(xié)處理器、續(xù)航增12小時(shí)

9月11日早間消息，高通宣布推出驍龍3100可穿戴平臺(tái)，這是面向新一代智能手表的移動(dòng)芯片。

發(fā)表于：2018/9/11

大陸半導(dǎo)體發(fā)展迅猛正迎第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

從歷史進(jìn)程看，全球范圍完成兩次明顯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次為20世紀(jì)70年代從美國(guó)轉(zhuǎn)向日本，第二次則從80年代轉(zhuǎn)向韓國(guó)與臺(tái)灣地區(qū)，而目前，這個(gè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移正逐漸轉(zhuǎn)向大陸。

發(fā)表于：2018/9/11

來(lái)92屆中國(guó)電子展，探討電子元器件發(fā)展新方向

將于10月31日-11月2日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的第92屆中國(guó)電子展上，集成電路、汽車(chē)電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療等行業(yè)前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品成為業(yè)界關(guān)注的熱點(diǎn)。專家表示，當(dāng)前我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，隨著《中國(guó)制2025》和“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)計(jì)劃的大力驅(qū)動(dòng)，行業(yè)正加快轉(zhuǎn)型升級(jí)步伐，呈現(xiàn)出諸多新的趨勢(shì)和變化。

發(fā)表于：2018/9/10

攻堅(jiān)多種鈦合金零件加工難題需要利器協(xié)助

創(chuàng)建于1958年的中航工業(yè)西安飛機(jī)工業(yè)（集團(tuán)）有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“西飛”）是我國(guó)大中型軍民用飛機(jī)研制生產(chǎn)的重要基地，先后研制、生產(chǎn)了20余種型號(hào)的飛機(jī)，在航空零部件產(chǎn)品中更是美國(guó)波音、法航等世界巨頭的領(lǐng)先供應(yīng)商。2017年，西飛營(yíng)業(yè)收入首次突破200億元，在經(jīng)濟(jì)規(guī)模、綜合實(shí)力邁上新臺(tái)階的同時(shí)，也已成為中國(guó)乃至世界航空產(chǎn)業(yè)不容忽視的中堅(jiān)力量。

發(fā)表于：2018/9/10

中美貿(mào)易戰(zhàn)沖擊供應(yīng)鏈，臺(tái)商大廠往哪撤？

雖然貿(mào)易戰(zhàn)火暫時(shí)還沒(méi)燒到消費(fèi)電子，但是從 iPhone 到計(jì)算機(jī)，世上大多數(shù)電子產(chǎn)品背后的制造商，都在準(zhǔn)備將一大部分生產(chǎn)移離中國(guó)，轉(zhuǎn)往東歐、墨西哥、東南亞等地。

發(fā)表于：2018/9/10

十月上海揭秘SiP在汽車(chē)、IoT和手機(jī)領(lǐng)域最新技術(shù)革新

第二屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)

發(fā)表于：2018/9/10

SoC解決方案：專門(mén)為車(chē)輛系統(tǒng)中的先進(jìn)控制和接口技術(shù)設(shè)計(jì)的解決方案

隨著汽車(chē)部件電子化程度的不斷提高，汽車(chē)工程師們正積極地尋求車(chē)輛系統(tǒng)中的先進(jìn)控制和接口技術(shù)解決方案。目前，汽車(chē)系統(tǒng)中用來(lái)嵌入這些功能單元的空間和能源十分有限，汽車(chē)工程師們正借助于新穎的高壓混合信號(hào)技術(shù)將復(fù)雜的——截至目前還不兼容的元件功能集成到一塊芯片上。

發(fā)表于：2018/9/9

三星：明年推5nm工藝，3nm GAA將在2020年面世

日前，三星召開(kāi)2018 晶圓代工技術(shù)論壇，三星在席間不僅揭露了手上的7 納米投片進(jìn)度，并且還揭露了3 納米制程技術(shù)的藍(lán)圖，嶄露搶灘未來(lái)高效運(yùn)算(high-performance computing) 和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的野心。

發(fā)表于：2018/9/7

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