EDA與制造相關(guān)文章 關(guān)于法雷奧48V輕混系統(tǒng)簡(jiǎn)單剖析！ 除了用做混動(dòng)系統(tǒng)，法雷奧還直接用 48V 系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)車輛了。 60 年前，汽車零部件行業(yè)經(jīng)歷了一場(chǎng)大變革。 發(fā)表于：2018/10/12 關(guān)于華北工控RICH系列工控機(jī)在汽車行業(yè)中的應(yīng)用淺析 近年來(lái)，中國(guó)汽車行業(yè)發(fā)展迅速，汽車數(shù)量極具上升，對(duì)于每年的年檢工作相當(dāng)艱巨，投入大量的人力進(jìn)行。全自動(dòng)汽車檢測(cè)系統(tǒng)是通過(guò)工位機(jī)系統(tǒng)各負(fù)其責(zé)，完成對(duì)數(shù)據(jù)的采集，傳輸，在主控機(jī)上實(shí)現(xiàn)匯總，處理，控制和存儲(chǔ)。通過(guò)聯(lián)網(wǎng)上傳至主管部門。從而快速的準(zhǔn)確完成汽車年檢的每一個(gè)檢測(cè)指標(biāo)，提高效率。華北工控的推出的RICH系列工業(yè)計(jì)算機(jī)能夠很好的滿足其應(yīng)用需求。 發(fā)表于：2018/10/11 貝加萊模塊化的X90控制器現(xiàn)在可配備狀態(tài)監(jiān)控功能 貝加萊模塊化的X90控制器及I/O系統(tǒng)現(xiàn)在可配備狀態(tài)監(jiān)控功能。問(wèn)題可以預(yù)先檢測(cè)出來(lái)，并在導(dǎo)致故障停機(jī)之前進(jìn)行糾正。基于狀態(tài)監(jiān)測(cè)的預(yù)測(cè)性維護(hù)可以最大限度地提高機(jī)器可用性，且可以節(jié)省因?yàn)樵O(shè)備停機(jī)和由此導(dǎo)致的額外服務(wù)電話所產(chǎn)生的大量費(fèi)用。 發(fā)表于：2018/10/11 大功率步進(jìn)電機(jī)的完美電流控制 TMC2160是一款采用步進(jìn)/ 方向接口和SPI的多功能高壓柵極驅(qū)動(dòng)器。它能夠在從NEMA23到NEMA34及更高級(jí)別的步進(jìn)電機(jī)中獲得最佳性能。 發(fā)表于：2018/10/11 瑞薩電子針對(duì)智能家電、服務(wù)機(jī)器人及工業(yè)機(jī)械領(lǐng)域，推出可實(shí)現(xiàn)高速圖像處理和嵌入式人工智能應(yīng)用的RZ/A2M微處理器 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布，擴(kuò)展其嵌入式人工智能（e-AI）解決方案，將AI整合到嵌入式系統(tǒng)，從而實(shí)現(xiàn)終端設(shè)備的智能化。全球10多個(gè)國(guó)家的約150家公司正在基于這項(xiàng)技術(shù)開(kāi)展包括工具等在內(nèi)的試驗(yàn)，到目前為止e-AI的實(shí)際使用案例已超過(guò)30個(gè)。瑞薩電子現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出全新的 RZ/A2M 微處理器（MPU），把 e-AI 解決方案的使用擴(kuò)展到高端應(yīng)用。新款MPU提供的圖像處理性能是其前一代產(chǎn)品RZ/A1的10倍（注1），通過(guò)采用瑞薩電子獨(dú)有的動(dòng)態(tài)可配置處理器（“DRP”，注2），能夠以低功耗實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的圖像處理。這樣就能夠?qū)?yīng)用整合到嵌入式設(shè)備中，例如智能家電、服務(wù)機(jī)器人和緊湊型工業(yè)機(jī)械領(lǐng)域，以便利用攝像頭和其他 AI 功能在低功耗條件下進(jìn)行圖像識(shí)別，并加速實(shí)現(xiàn)終端設(shè)備的智能化。 發(fā)表于：2018/10/11 工信部：前8月電子信息制造業(yè)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì) 據(jù)工信部網(wǎng)站消息，2018年前8個(gè)月，全國(guó)電子信息制造業(yè)繼續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，生產(chǎn)增速在工業(yè)各行業(yè)中處于領(lǐng)先水平，投資較快增長(zhǎng)。受成本壓力上升等因素影響，利潤(rùn)增長(zhǎng)低于主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)。 發(fā)表于：2018/10/11 華虹半導(dǎo)體第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺(tái)成功量產(chǎn) 華虹半導(dǎo)體有限公司（“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，股份代號(hào)：1347.HK）宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺(tái)已成功量產(chǎn)，該平臺(tái)具有導(dǎo)通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢(shì)，對(duì)于工業(yè)控制應(yīng)用和DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。 發(fā)表于：2018/10/10 晶圓代工廠世界先進(jìn)產(chǎn)能滿載 晶圓代工廠世界先進(jìn)（5347）與聯(lián)電公布9月業(yè)績(jī)，世界比8月微減，聯(lián)電則月減約一成。業(yè)界人士認(rèn)為，在半導(dǎo)體景氣可能有疑慮的情況下，世界目前產(chǎn)能仍滿載，第4季業(yè)績(jī)?nèi)绻c第3季持平就已算佳績(jī)。 發(fā)表于：2018/10/10 互連、被動(dòng)與機(jī)電組件短缺，企業(yè)如何生存？ 為短缺組件確定和驗(yàn)證替代方案的最佳時(shí)機(jī)是在生產(chǎn)庫(kù)存耗盡之前，而且要越早越好。這個(gè)時(shí)間需要采購(gòu)和設(shè)計(jì)之間的合作和溝通，并在設(shè)計(jì)完成時(shí)將BOM發(fā)送給組件買家。 發(fā)表于：2018/10/9 杭州中芯晶圓大尺寸硅片項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂 昨日上午，總投資達(dá)10億美元的杭州中芯晶圓大尺寸硅片項(xiàng)目正式完成主體結(jié)構(gòu)封頂工作。 發(fā)表于：2018/10/9 國(guó)產(chǎn)首款全復(fù)合材料五座飛機(jī)SA160L成功首飛 2018年10月2日15點(diǎn)，我國(guó)首款全復(fù)合材料五座飛機(jī)“山河SA160L”在湖南株洲蘆淞通用機(jī)場(chǎng)成功完成首飛！ 發(fā)表于：2018/10/8 碳化硅晶圓產(chǎn)能有限，供不應(yīng)求將成常態(tài)？ 相較于硅（Si），采用碳化硅（SiC）基材的元件性能優(yōu)勢(shì)十分的顯著，尤其是在高壓與高頻的性能上，然而，這些優(yōu)勢(shì)卻始終未能轉(zhuǎn)換成市場(chǎng)規(guī)模，主要的原因就出在碳化硅晶圓的制造和產(chǎn)能的不順暢。 發(fā)表于：2018/10/8 國(guó)資委：前7個(gè)月集成電路投資增長(zhǎng)43.6% 統(tǒng)計(jì)顯示，前7個(gè)月，一些行業(yè)的中央企業(yè)投資增長(zhǎng)較快。汽車行業(yè)加大新能源汽車研發(fā)投入力度，投資增長(zhǎng)23.3%；電子企業(yè)加快微電子、集成電路等產(chǎn)品研發(fā)，投資增長(zhǎng)43.6%。 發(fā)表于：2018/10/4 2018上半年四家半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)財(cái)報(bào)分析 晶圓代工作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的一環(huán)，有著不可替代的作用，隨著芯片微縮、晶圓尺寸成長(zhǎng)等難題，晶圓廠的重要性逐步提升。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模約為550億美元，中國(guó)大陸全球市場(chǎng)占有率接近10%，臺(tái)灣、韓國(guó)、日本和北美等是主要的產(chǎn)地。 發(fā)表于：2018/10/2 10億美元！傳TCL入股半導(dǎo)體設(shè)備廠商ASM TCL正考慮競(jìng)購(gòu)ASMI公司所持有的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)ASM Pacific Technology Ltd. （ASM太平洋科技有限公司，以下簡(jiǎn)稱ASMPT）的25%的股權(quán)。 發(fā)表于：2018/10/1 ?…370371372373374375376377378379…?
