EDA與制造相關(guān)文章 2018年全球半导体硅片行业市场份额及需求分析 我们重申核心逻辑，硅片剪刀差是本轮半导体景气度周期本质驱动因素。 硅片——半导体核心材料，行业格局高度垄断。硅片是半导体最核心、成本占比最高的材料，由于对纯度要求超高，因此行业壁垒极高、呈现高度垄断格局。目前以日本信越半导体、胜高科技，台湾环球晶圆、德国siltronic、韩国SK siltron为代表的五家公司掌握90%以上的市场份额。 發(fā)表于：2018/3/6 Mentor再收购一家公司，增强IC产业布局 Siemens 昨日宣布，其已签署协议，将收购位于芬兰奥卢的 Sarokal Test Systems Oy，该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元（或天线杆）之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试，芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用 Sarokal 产品开发、测试和验证他们的 4G 和 5G 网络设备。 發(fā)表于：2018/3/6 IDM委外代工成主流，中芯国际迎最好时机 IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势，根据市调机构IC Insights统计，自金融海啸发生后，在2009至2017年的过去9年当中，全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途，预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭，而包括台积电、联电、世界先进、中芯国际等晶圆代工厂可望直接受惠。 發(fā)表于：2018/3/5 NASA记忆合金新型可折叠机翼成功试飞 近期美国试飞了一项可以允许飞机在空中折叠机翼，用不同角度飞行的技术。 發(fā)表于：2018/3/4 半导体硅晶圆涨价，供应商好年景预计可延续到2020年 半导体硅晶圆产业从去年初以来呈现供不应求而价涨的荣景，至今相关业者扩充产能皆有限，市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年，甚至是2020年，包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊等台厂，后续业绩都看旺。 發(fā)表于：2018/3/1 2018年半导体设备制造商出货金额将再创新高 SEMI公布最新Billing Report，2018年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元，比去年12月最终数据的23.98亿亿美元相比下降1.4%，但相较于去年同期18.6亿美元成长27.2%。 發(fā)表于：2018/2/27 台积电5nm建厂 进入下一个里程碑 台积电日前于南科举行其晶圆十八厂5nm动土仪式。 台积电董事长张忠谋表示，台积电5nm晶圆厂得以动工，此举象征台积电持续支持摩尔定律的承诺，以及深耕台湾的决心，更象征台积电进入下一个里程碑。 發(fā)表于：2018/2/16 苹果或将向长江存储公司购买内存芯片 据日经亚洲评论（Nikkei Asian Review）报道，苹果正在与拥有国企背景的中国长江存储科技有限责任公司进行谈判，以购买其生产的NAND闪存芯片，如果交易达成，这意味着苹果首次从中国内存芯片制造商进行采购。 發(fā)表于：2018/2/16 东芝公司将错过内存业务的对外出售？ 据国外媒体报道，越来越有可能的是，东芝公司将错过在3月份完成旗下内存片业务对外出售这个最后期限。这对于这家日本巨头来说无疑是一个好消息，因为结果可能是该芯片业务售价将会至少提高40亿美元。 發(fā)表于：2018/2/15 10nm技术节点大战：台积电 vs 三星 本文以材料分析角度，探讨在iPhone 8的Bionic与Galaxy S8的Exynos8895芯片中SRAM区域与FinEFT制程的差别，并分析技术呈现纳米级尺寸及其选用材料的差异，进一步了解台积电与三星的10nm制程。 發(fā)表于：2018/2/10 中芯国际第四季28纳米工艺收入贡献超10% 2018年2月8日，中芯国际发布了截至2017年12月31日的2017财年第四季度财报，营收为7.872亿美元，与2017财年第三财季的7.697亿美元环比增长2.3%，与2016财年第四季度的8.148亿美元相比同比下滑3.4%。 發(fā)表于：2018/2/9 中国研究生创新实践系列大赛提出“五个一”的发展思路 黄宝印同志对下一步办好中国研究生创新实践系列大赛提出“五个一”的发展思路：一是坚持一个主题，就是以着力培养、提升研究生的创新实践能力为核心；二是坚持办精品，围绕国家发展战略和经济社会重大需求，每年举办10个左右主题赛事；三是坚持激励导向，每年奖励研究生超过1万名，既要保证等级奖的含金量，突出研究生的创新成果，又要有一定的获奖面，激励研究生的创新文化建设；四是坚持覆盖面，每年为超过10万名研究生搭建创新平台，覆盖到在校研究生的5%以上，助力研究生成长成才；五是坚持统一平台，即统一主办单位、统一大赛官网、统一工作机制、统一形象标识、统一征集承办单位、统一启动仪式，形成合力，扩大中国研究生创新实践系列大赛的品牌影响力。 發(fā)表于：2018/2/8 2018年中国制造业十大预测 日前IDC发布了《IDC FutureScape：全球制造业2018预测——中国启示》（IDC # CHC43496318，2018年1月），报告描述了中国制造行业IT 2018年十大预测。报告为制造企业的高管提供了未来12-36个月内制造业IT及其IT 所支持的业务发展趋势，报告标识了这些预测发生作用的未来时间和受影响的业务领域，以及相对的复杂性和成本。每个预测包括IT 对业务的影响和对于制造企业的行动指南。 發(fā)表于：2018/2/5 “2018中国半导体材料及设备产业发展大会”召开 2月2日，“2018中国半导体材料及设备产业发展大会”在京召开。本次大会由中国电子信息产业发展研究院主办、邳州市政府协办，旨在通过梳理半导体产业的发展方向、推介半导体材料及设备产业的创新理念，共同促进半导体产业生态环境的构建，推动我国集成电路产业的健康发展。中国电子信息产业发展研究院总工程师乌宝贵、邳州市委书记陈静出席会议并发表致辞。中国半导体行业协会副理事长于燮康、中科院微电子所副总工程师赵超等行业专家与企业嘉宾出席并发表演讲。 發(fā)表于：2018/2/5 马道杰接棒任志军任紫光国芯总裁能否马到成功？ 2018年1月17日，紫光国芯发布公告称，副董事长、总裁任志军因个人原因辞职，不再担任公司任何职务。同日，紫光国芯发布公告称，聘任马道杰为公司总裁。 發(fā)表于：2018/1/31 <…429430431432433434435436437438…>
