EDA與制造相關(guān)文章 Auto Tech 2018 中国国际汽车电子技术展全面移师武汉 2018中国（武汉）汽车电子技术展览会是第五届中国国际汽车技术展览会（简称Auto Tech）六大专题展之一，将于2018年3月22日-24日在武汉国际博览中心盛大举办，将和车联网技术展、新能源汽车技术展、汽车轻量化技术展、汽车测试测量技术展以及车灯技术展等联袂呈现。 發(fā)表于：2017/8/17 千人盛会开幕，2017 Cadence全球用户大会 CDNLive登陆上海 中国上海，2017年8月14日 – 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）宣布即将于8月22日(星期二)在上海浦东嘉里大酒店举办一年一度的中国用户大会——CDNLive China 2017。以“联结，分享，启发！”为主题的CDNLive大会将集聚超过1000位IC行业从业者，包括IC设计工程师、系统开发者与业界专家，将分享重要半导体设计领域的解决方案和成功经验，让参与者获得知识、灵感与动力，并为实现高阶半导体芯片、SoC设计和系统挑战提供解决方案。详细的会议信息及报名请浏览www.cdnlive.com 發(fā)表于：2017/8/15 Synopsys推出完整的HBM2 IP解决方案 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今天推出了完整的DesignWare? High Bandwidth Memory 2 (HBM2) IP解决方案，其中包括控制器、PHY和验证IP，使设计人员能获得高达307 GB/s的总带宽，相当于以3200Mb/s运行的DDR4接口传输速率的12倍。此外，DesignWare HBM2 IP解决方案的能源效率比DDR4的高约10倍。 發(fā)表于：2017/8/1 “扎根长三角，覆盖全中国”——第90届中国电子展与您共享发展机遇！ 第90届中国电子展将于2017年10月25日至27日在上海新国际博览中心举办。本届展会主题为“信息化带动工业化 电子技术促进产业升级”。展示电子信息产业从基础电子到前沿领域核心技术领域。我们将用丰富的宣传资源、专业的采购对接活动及高端同期研讨会等资源，紧抓企业发展“痛点”，为企业提供发展新机遇。 發(fā)表于：2017/7/27 Cadence推出针对最新移动和家庭娱乐应用的Tensilica HiFi 3z DSP架构 中国上海，2017年7月26日—楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片（SoC）设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实（AR）/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒（STB）等。比较在业界音频DSP内核发货量站主导地位的前一代产品HiFi 3 DSP ，新的HiFi 3z架构将可提供超过1.3倍的更强语音和音频处理性能。 有关Tensilica HiFi 3z DSP的更多信息，请访问www.cadence.com/go/hifi3z。 發(fā)表于：2017/7/26 长电科技缘何在全球封测业竞争中胜出？ 按传统三业（设计、制造、封测）划分来看，中国封装测试业发展最好，与世界先进水平差距最小，根据IC Insights数据，2016年全球前十大委外封测厂中有三家来自大陆，其中长电科技跻身前三，与日月光、安靠和矽品同处第一集团。 發(fā)表于：2017/7/19 四大趋势驱动智能制造未来发展 自工业4.0的概念问世至今，每逢4月，有关于世界制造业未来发展的新风，都会起于德国，并瞬间席卷全世界。今年的一阵智能制造旋风，当然也不例外。历经过往三年的探索与积淀，工业4.0这一彼时包罗万象的抽象概念，如今越发变得细分化和具象化。 發(fā)表于：2017/7/19 数字地or模拟地，可千万别犯糊涂！ 在工程设计中，从参考电平的角度看，都是同一个地，最终都要接到一起获得相同的参考电位。对于地的分开，主要是从布线的角度看的，减少不同电路之间地的干扰，而电源的地不能看成模拟地，信号地也不能看成数字地。 發(fā)表于：2017/7/12 中国半导体产业发展离不开国产关键材料支撑 编者按：在国家集成电路产业政策的大力推动下，2016年中国半导体封测业在规模、技术、市场和创新等方面取得了亮丽的成绩。然而在这亮丽成绩的背后，是对于国外半导体封测材料的高度依赖，材料的国产化成为中国半导体产业自主发展的重要任务。在日前举办的第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会期间，笔者采访了上海飞凯光电材料股份有限公司总经理张金山博士，他对于国产半导体发展的机遇与挑战做了详尽的分析。 發(fā)表于：2017/7/10 Synopsys扩大embARC计划纳入更多ARC处理器和开源项目 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）日前宣布扩大embARC的开源计划，加入一系列综合性更高的开源项目，加快DesignWare? ARC? processors的软件开发。Synopsys还发布了embARC Open Software Platform（OSP）的新版本，既扩大了对ARC HS处理器的支持，也扩大了对最新的ARC SecureShield?技术的支持，便于在ARC EM和ARC SEM处理器上搭建可信执行环境。 發(fā)表于：2017/7/10 华为小米的ODM厂商闻泰加入高通PC阵营 闻泰的加入意味着高通“PC阵营”又多了一家盟友。从去年年底开始，高通就对外展现出了向PC领域进军的野心，并且联合ARM与微软、联想、惠普等PC领域的“强者”展开了深度合作。 發(fā)表于：2017/7/7 芯动网张继：元器件电商将成为分销行业主流 为共同打造元器件分销和谐生态圈，6月29日，2017中国电子元器件分销行业峰会在深圳会展中心隆重举行。峰会以“开创电子元器件分销产业生态新格局”为主题，分为主办方致辞、主题演讲、圆桌论坛三个环节，汇集了来自IC原厂、EMS厂家、元器件分销、元器件电商平台和供应链领域的近四百位精英人士。旗丰芯动网作为电商平台的代表受邀参加了圆桌论坛，与其他六位大咖嘉宾就以下四个热点话题展开激烈交锋，为在场的观众奉上了一场干货满满的精彩盛宴。 發(fā)表于：2017/7/5 “大基金”实际出资628亿接下来将重视投后管理 第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题，邀请了政府领导、企业家、业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行热烈讨论，同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。 發(fā)表于：2017/6/30 周子学：中国半导体产业变强还有很长一段路要走 第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题，邀请了政府领导、企业家、业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行热烈讨论，同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。 發(fā)表于：2017/6/30 三家中国本土封测企业进入全球前十强 第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题，邀请了政府领导、企业家、业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行热烈讨论，同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。 發(fā)表于：2017/6/30 <…434435436437438439440441442443…>
