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PCB設(shè)計(jì)銅箔厚度與走線寬度和電流之關(guān)系

上圖為網(wǎng)友掃描書(shū)籍成圖片，本人經(jīng)CorelDRAW描成矢量圖，多處網(wǎng)站有此圖，具體出處不祥，前3個(gè)圖與原中華人民共和國(guó)第四機(jī)械部指導(dǎo)性技術(shù)文件《印制線路板設(shè)計(jì)》中所給曲線相同，該文件中沒(méi)有最后一幅卻有1.5oz的，因不常用故未作收錄。據(jù)PCB供應(yīng)商介紹，一般PCB不做特殊說(shuō)明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來(lái)做價(jià)格約6.8分/cm2。1oz(約35μm)銅箔厚的價(jià)格約7.5分/cm2

發(fā)表于：2011/9/13

面向序列密碼的抽取與插入單元可重構(gòu)設(shè)計(jì)研究

研究了抽取與插入單元的基本原理，提出了一種可重構(gòu)的抽取與插入硬件電路，并對(duì)核心模塊控制信息生成電路進(jìn)行了深入研究?？芍貥?gòu)硬件電路通過(guò)配置能夠靈活高效地實(shí)現(xiàn)32 bit、64 bit、128 bit、256 bit等位寬抽取與插入操作。該設(shè)計(jì)在Altera公司的FPGA上進(jìn)行了功能驗(yàn)證，并在Synopsys公司的Design Compiler上進(jìn)行了邏輯綜合、優(yōu)化。結(jié)果表明，在CMOS 0.13 ?滋m工藝下，可重構(gòu)移位單元硬件架構(gòu)核心頻率可以達(dá)到350 MHz。

發(fā)表于：2011/9/9

PSpice的參數(shù)掃描對(duì)電路的優(yōu)化分析

摘要：用子電路模塊代替電路中的關(guān)鍵元件，采用理論分析與PSpice的參數(shù)掃描分析和優(yōu)化分析相結(jié)合的方法對(duì)電路進(jìn)行最優(yōu)化設(shè)計(jì)，結(jié)合一個(gè)CCⅡ低通濾波電路的設(shè)計(jì)實(shí)例，闡述了仿真分析方法的具體步驟，給出了濾波

發(fā)表于：2011/9/5

基于三次樣條的多焦面曲線擬合

在變形雅可比(p=4,q=3)-傅里葉矩的基礎(chǔ)上采用三次樣條擬合特征空間軌跡，保證了插值函數(shù)光滑性，并且通過(guò)限定每個(gè)三次多項(xiàng)式的一階和二階導(dǎo)數(shù)，使其在斷點(diǎn)處相等，成功地逼近每對(duì)斷點(diǎn)間的曲線，從而能夠更好地對(duì)曲線進(jìn)行擬合，并驗(yàn)證包含圖像信息量最大的矩值。

發(fā)表于：2011/9/5

英特爾22納米Ivy Bridge芯片推遲發(fā)布

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于急于在今年圣誕購(gòu)物季節(jié)將Ultrabook平臺(tái)推向市場(chǎng)，英特爾將暫停其“Ivy Bridge”22納米芯片生產(chǎn)工藝。據(jù)DigiTimes報(bào)道，英特爾將把推出這種新的處理器的計(jì)劃從今年第四季度推遲到2012年。

發(fā)表于：2011/9/5

各種PCB設(shè)計(jì)疏忽及應(yīng)對(duì)策略

射頻印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療射頻(ISM-RF)產(chǎn)品的無(wú)數(shù)應(yīng)用案例表明，這些產(chǎn)品的印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時(shí)常發(fā)現(xiàn)相同IC安裝到兩塊不同電路板上，所表現(xiàn)的性能指標(biāo)會(huì)有顯著差異。工作條件、諧波輻射、抗干擾能力，以及啟動(dòng)時(shí)間等等諸多因素的變化，都能說(shuō)明電路板布局在一款成功設(shè)計(jì)中的重要性。

發(fā)表于：2011/9/5

時(shí)間約束序列模式的有效生成候選項(xiàng)的方法

針對(duì)序列模式的幾個(gè)經(jīng)典的算法的缺點(diǎn)，提出了一種基于時(shí)間約束序列模式的快速產(chǎn)生候選項(xiàng)的方法（TFEGC）。此算法不但避免了頻繁的掃描數(shù)據(jù)庫(kù)，還考慮了時(shí)間限制因素，避免了無(wú)用的候選序列的產(chǎn)生，提高了算法運(yùn)行的時(shí)間效率。

發(fā)表于：2011/9/1

需求疲軟芯片設(shè)計(jì)EDA市場(chǎng)仍然看漲

雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈趕著在第3季進(jìn)行庫(kù)存去化，以期能趕在第4季來(lái)臨前，享受一些下半年傳統(tǒng)的旺季效應(yīng)，但對(duì)于芯片開(kāi)發(fā)商來(lái)說(shuō)，卻急著抓住晶圓代工廠內(nèi)部產(chǎn)能利用率略降的空檔，積極進(jìn)行新式芯片的開(kāi)發(fā)工作，以及舊款芯片成本降低作業(yè)，連帶讓全球EDA工具市場(chǎng)需求提前享受到旺季效益

發(fā)表于：2011/8/31

模擬延遲脈沖鎖相環(huán)的簡(jiǎn)單非相關(guān)TOA估計(jì)研究

在基于平方率的能量檢測(cè)脈沖超寬帶通信系統(tǒng)中，采用了較簡(jiǎn)單的模擬脈沖鎖相環(huán)實(shí)現(xiàn)脈沖信號(hào)的同步和到達(dá)時(shí)間（TOA）的估計(jì)。提出了利用模擬延遲鎖相環(huán)（ADLL）構(gòu)建一種精確度高、實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的TOA估計(jì)算法；并對(duì)該算法性能進(jìn)行了分析。仿真驗(yàn)證了該方法的有效性，并解決了在非視距（NLOS）環(huán)境下的精確測(cè)距問(wèn)題。

發(fā)表于：2011/8/31

基于Multisim7的負(fù)反饋放大電路的研究

負(fù)反饋在電子線路中有著非常廣泛的應(yīng)用，采用負(fù)反饋是以降低放大倍數(shù)為代價(jià)的，目的是為了改善放大電路的工作性能，如穩(wěn)定放大倍數(shù)、改變輸入和輸出電阻、減少非線性失真、擴(kuò)展通頻帶等，所以在實(shí)用放大器中幾乎都引入負(fù)反饋。在以往的教學(xué)中發(fā)現(xiàn)，即使教師對(duì)負(fù)反饋的概念、反饋的類(lèi)型等都做了全面的分析，但學(xué)生掌握得不夠好。

發(fā)表于：2011/8/27

基于Multisim的差分放大電路仿真分析

分放大電路利用電路參數(shù)的對(duì)稱(chēng)性和負(fù)反饋?zhàn)饔?，有效地穩(wěn)定靜態(tài)工作點(diǎn)，以放大差模信號(hào)抑制共模信號(hào)為顯著特征，廣泛應(yīng)用于直接耦合電路和測(cè)量電路的輸入級(jí)。但是差分放大電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜、分析繁瑣，特別是其對(duì)差模輸入和共模輸入信號(hào)有不同的分析方法，難以理解，因而一直是模擬電子技術(shù)中的難點(diǎn)。

發(fā)表于：2011/8/26

STATCOM的穩(wěn)態(tài)和動(dòng)態(tài)特性的仿真研究

以含STATCOM(靜止同步補(bǔ)償器)的三機(jī)電力系統(tǒng)為例，分析了STATCOM的工作原理，提出了STATCOM的數(shù)學(xué)模型。應(yīng)用Matlab/Simulink仿真軟件，對(duì)STATCOM的穩(wěn)態(tài)及動(dòng)態(tài)特性進(jìn)行了仿真分析。結(jié)果表明，STATCOM在多機(jī)電力系統(tǒng)中能夠提高系統(tǒng)的穩(wěn)態(tài)特性，改善系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)性能。

發(fā)表于：2011/8/26

PCB進(jìn)入旺季上游原物料價(jià)格明顯上漲

在2011年第3季進(jìn)入PCB市場(chǎng)旺季的同時(shí)，7月起PCB上游的原物料包括銅箔、玻纖紗、玻纖布的價(jià)格在明確需求的驅(qū)動(dòng)下已呈現(xiàn)上揚(yáng)走勢(shì)，這對(duì)包括玻纖廠德宏(5475-TW)、富喬(1815-TW)及銅箔廠金居(8358-TW)第3季起的獲利都有明顯的挹注效益。

發(fā)表于：2011/8/26

門(mén)電路延遲時(shí)間的Multisim仿真測(cè)試方案

摘要：介紹了用Multisim仿真軟件測(cè)試門(mén)電路延遲時(shí)間的方法，提出了三種測(cè)試方案，即將奇數(shù)個(gè)門(mén)首尾相接構(gòu)成環(huán)形振蕩電路，用虛擬示波器測(cè)試所產(chǎn)生振蕩信號(hào)的周期，計(jì)算門(mén)的傳輸延遲時(shí)間；奇數(shù)個(gè)門(mén)首尾相接構(gòu)成環(huán)形

發(fā)表于：2011/8/26

技術(shù)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用 FPGA加速前行

隨著去年FPGA率先宣布進(jìn)入28nm工藝節(jié)點(diǎn)開(kāi)始，28nmFPGA的舞臺(tái)就沒(méi)有冷場(chǎng)過(guò)，其量產(chǎn)也指日可待，而這一切都離不開(kāi)“創(chuàng)新”的主旨在發(fā)揮能效。隨著FPGA與ARM核、MIPS核等的融合之勢(shì)不斷增強(qiáng)，F(xiàn)PGA在嵌入式市場(chǎng)將開(kāi)始新的“攻城略地”。

發(fā)表于：2011/8/23