EDA與制造相關(guān)文章 RS Components憑借Molex和Omron的產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)充其市場領(lǐng)先的3D CAD數(shù)據(jù)庫 世界領(lǐng)先電子產(chǎn)品和維修產(chǎn)品的高端服務(wù)分銷商以及 Electrocomponents 集團(tuán)公司 (LSE: ECM) 的貿(mào)易品牌RS Components進(jìn)一步擴(kuò)充了其免費(fèi)的在線3D CAD產(chǎn)品模型庫。最新的3D CAD數(shù)據(jù)庫包括由全球最大互連產(chǎn)品制造商Molex和全球一線電子元器件供應(yīng)商Omron共同提供的2000多款產(chǎn)品的全新三維模型。RS官網(wǎng)www.rs-components.com/3D現(xiàn)已提供這些源自供應(yīng)商3D CAD模型的免費(fèi)下載，從而使電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師能夠更快、更便捷地進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：2011/12/16 一種基于小波變換的圖像壓縮方法與實(shí)現(xiàn) 提出了一種先去噪再利用小波變換的圖像壓縮方法，用Matlab軟件編程實(shí)現(xiàn)算法。實(shí)驗(yàn)仿真結(jié)果顯示，圖像在具有高壓縮比的同時(shí)，重構(gòu)圖像的質(zhì)量也較優(yōu)；使用不同的小波基函數(shù)，效果不同。 發(fā)表于：2011/12/14 RS Components 憑借Molex 和Omron的產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)充其市場領(lǐng)先的3D CAD 數(shù)據(jù)庫 世界領(lǐng)先電子產(chǎn)品和維修產(chǎn)品的高端服務(wù)分銷商，亦是Electrocomponents plc (LSE: ECM) 的交易品牌，RS Components 進(jìn)一步擴(kuò)充其免費(fèi)的網(wǎng)上 3D CAD 產(chǎn)品模型庫。最新的 3D CAD 數(shù)據(jù)庫包括由全球最大互連產(chǎn)品制造商 Molex 和全球一線電子零部件供貨商 Omron 共同提供的 2000 多款產(chǎn)品的全新三維模型。RS Components 官網(wǎng) www.rs-components.com/3D 現(xiàn)已提供這些源自供貨商 3D CAD 模型的免費(fèi)下載，從而使電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師能夠更快、更便捷地進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：2011/12/13 RS Components 進(jìn)一步擴(kuò)充其 3D CAD 數(shù)據(jù)庫 憑借 Molex 和 Omron 的產(chǎn)品，其市場領(lǐng)先的數(shù)據(jù)庫新增2,000個(gè) CAD 模型可供下載 現(xiàn)已擁有各大供應(yīng)商提供的30,000多個(gè) 3D CAD 產(chǎn)品模型 發(fā)表于：2011/12/9 SpringSoft任命業(yè)界菁英 MILLIGAN為新任的公司營銷副總裁 SpringSoft, Inc.今天宣布，任命EDA與嵌入式軟件業(yè)界菁英Mark Milligan為公司營銷副總裁。Milligan將在SpringSoft美國硅谷的北美總部領(lǐng)導(dǎo)全球營銷團(tuán)隊(duì)，擴(kuò)展全球”SpringSoft品牌"，強(qiáng)化客戶與生態(tài)系統(tǒng)的交流，并鞏固其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA工具)與服務(wù)頂尖供貨商的地位。 發(fā)表于：2011/12/5 基于Matlab／DSP Builder任意波形信號(hào)發(fā)生器的兩種設(shè)計(jì) 基于Matlab／DSPBuilder任意波形信號(hào)發(fā)生器的兩種設(shè)計(jì),根據(jù)傳統(tǒng)型任意波形信號(hào)發(fā)生器和基于DDS任意波形信號(hào)發(fā)生器的設(shè)計(jì)原理，采用Matlab／DSPBuilder的建模方法，在DSPBuilder平臺(tái)上完成兩種原理的系統(tǒng)建模和仿真，并用SignalCompiler工具對模型進(jìn)行編譯，產(chǎn)生QuartusⅡ能夠識(shí)別的VHDL源程序，并通過FPGA芯片EP2C8Q208C來實(shí)現(xiàn)，最后用SignalTapⅡ進(jìn)行硬件測試。經(jīng)系統(tǒng)仿真和硬件測試，證明兩種設(shè)計(jì)方法的正確性。比較傳統(tǒng)的硬件描述語言建模，該方法設(shè)計(jì)簡單、修改方便、成本低、不涉及到任何編程，對硬件理論知識(shí)要求不高，實(shí)現(xiàn)起來容易。 發(fā)表于：2011/12/5 利用視覺系統(tǒng)來防止PCB缺陷的產(chǎn)生 如果在PCB的裝配過程中，在焊盤上面施加了過量的焊膏，或者說焊膏添加不足、甚至于根本沒有安置焊膏，那么在隨后所實(shí)施的再流焊接以后，一旦焊點(diǎn)形成，就會(huì)引發(fā)在元器件和電路板之間的電子連接產(chǎn)生缺陷。事實(shí)上，大多數(shù)的缺陷可以借助于焊膏的應(yīng)用情況找到相關(guān)的質(zhì)量優(yōu)劣痕跡。 發(fā)表于：2011/12/5 基于電磁兼容技術(shù)的多層PCB布線設(shè)計(jì) 隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展以及芯片的高速化和集成化，各種電子設(shè)備系統(tǒng)內(nèi)外的電磁環(huán)境更加復(fù)雜，因此在印制電路板的電路設(shè)計(jì)階段考慮電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì)是非常重要的。本文以12層板為例討論了多層PCB分層方法、布線的規(guī)則、地線和電源線布置以及電磁兼容性。 發(fā)表于：2011/12/5 提高PCB設(shè)計(jì)效率的方法--軟件仿真 從根本上來說，電磁兼容在測試暗室內(nèi)針對現(xiàn)有的模型是進(jìn)行測試驗(yàn)證的。這些測試不但價(jià)格昂貴而且還耗費(fèi)大量時(shí)間。在設(shè)計(jì)過程中應(yīng)用早期的軟件仿真用來減少測試的花費(fèi)已經(jīng)有很多方法。然而，EMC是一門復(fù)雜的學(xué)科，目前要想實(shí)現(xiàn)對復(fù)雜電路板完全的3D仿真是十分困難的。由于這些難點(diǎn)，專家們只能關(guān)注對電路板的關(guān)鍵區(qū)域的仿真，例如電源和接地系統(tǒng)或者單獨(dú)的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)，來確定電磁場輻射（發(fā)射）和受輻射(敏感度)的原因。這些分析中獲得的知識(shí)將應(yīng)用于PCB電路設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)原則中。 發(fā)表于：2011/12/5 SimPowerSystems通過Simscape支持模型共享 今天，MathWorks宣布新版本的SimPowerSystems提供了與Simulink產(chǎn)品家族中的Simscape以及其他物理建模工具間更強(qiáng)大的連接功能。借助諸如“支持Simscape的編輯模式”這樣的新特性，現(xiàn)在SimPowerSystems 5.5 為工程技術(shù)人員提供了與所有其他Simscape 用戶共享電力電子模型的能力。 發(fā)表于：2011/12/1 IC設(shè)計(jì)業(yè):跨越百億美元 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)設(shè)計(jì)分會(huì)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)今年中國大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)首次超過100億美元，全行業(yè)銷售額將達(dá)到686.81億元，比2010年增長25.08%，占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的比重從2010年的11.85%提升至13.89%。中國大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)中的地位得到了進(jìn)一步鞏固，在美國和中國臺(tái)灣地區(qū)之后穩(wěn)居第三位。 發(fā)表于：2011/11/29 蘋果為下一代芯片做技術(shù)準(zhǔn)備 據(jù)悉，蘋果又發(fā)布了高級工程師的招聘啟事。該招聘啟事要求應(yīng)聘者必須具備條件之一是：在使用高新處理器技術(shù)進(jìn)行芯片制造方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。 發(fā)表于：2011/11/28 農(nóng)業(yè)地質(zhì)與生態(tài)地球化學(xué)調(diào)查評價(jià)信息系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 分析了珠江三角洲農(nóng)業(yè)地質(zhì)與生態(tài)地球化學(xué)調(diào)查評價(jià)信息系統(tǒng)的建設(shè)目標(biāo)，遵循軟件工程理論和面向?qū)ο蠓椒?，設(shè)計(jì)了該系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)和功能，并基于MAPGIS 7.0和Microsoft .NET平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了該系統(tǒng)，最后研究了系統(tǒng)建設(shè)中的數(shù)據(jù)組織與存儲(chǔ)、GIS數(shù)據(jù)加載與顯示以及評價(jià)模型的實(shí)現(xiàn)三個(gè)關(guān)鍵問題。為其他類似GIS系統(tǒng)的建設(shè)提供參考或借鑒。 發(fā)表于：2011/11/28 “北斗系統(tǒng)”新一代核心芯片研制成功 江蘇博納雨田通信電子有限公司研制出北斗系統(tǒng)上的新一代核心部件接收發(fā)射芯片和射頻功放芯片，產(chǎn)品性能更高、體積更小，標(biāo)志著我國北斗產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)向更高水平邁進(jìn)。 發(fā)表于：2011/11/24 封裝CAD技術(shù)的應(yīng)用及其發(fā)展 1.引言CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)的發(fā)展，CAD技術(shù)已發(fā)展成為面向產(chǎn)品設(shè)計(jì)全 發(fā)表于：2011/11/24 ?…435436437438439440441442443444…?
