頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 “斥巨资”打造自研CPU，却依然是镜花水月 随着日前三星发表Exynos 990新一代移动处理器，意味着三星自行研发的的高性能CPU核心已经发展到了第5代的阶段。但是，即便如此，面对竞争对手高通(Qualcomm)在处理器性能上的研发越加强大，现在有外媒报导指出，三星决定停止自行研发CPU核心的计划，未来完全回归到采用ARM核心的道路上。 發(fā)表于：2019/11/6 晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程 晶圆代工龙头台积电(TSM.US)7纳米产能第四季接单全满，明年上半年同样供不应求，虽然设备业界传出7纳米可能涨价消息，不过几位采用7纳米投片的台积电客户均表示并没有涨价情况。不过业者透露，苹果(AAPL.US)包下了大部分7纳米产能，明年上半年只能等良率提升后减少投片数量，才会有产能释出。 發(fā)表于：2019/11/6 为摆脱美国制裁，华为自研PA芯片 华为今年5月份被美国列入实体清单，被禁止采购美国公司的芯片及软件，所以华为宣布启用备胎计划，更多芯片将自行研发，最新消息称华为已经研发PA芯片，将交给国内公司代工，明年Q1季度小幅量产。 發(fā)表于：2019/11/6 科技赋能数字时代东芝亮相第二届中国国际进口博览会 中国上海，2019年11月6日，第二届中国国际进口博览会在上海盛大开幕。本次进博会上，创新科技名企东芝携其在移动出行、能源、社会基础设施等领域的先进科技产品和服务惊艳亮相，以科技创新之光点亮人类崭新未来。展区现场氛围热烈，业内人士驻足流连，并就东芝展出的高新科技产品展开了积极的交流。 發(fā)表于：2019/11/6 贸泽开售用于超低功耗WPAN 设计的Microchip SAM R30 Sub-GHz模块 2019年11月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的SAMr R30 sub-GHz模块。作为业界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模块，SAM R30在12.7 × 11 mm的封装中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ无线电技术，对于空间受限的设计，比如家庭自动化、智慧城市和工业应用中的无线联网传感器和控制装置，可以延长电池寿命。 發(fā)表于：2019/11/6 英特尔发布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA 早前，多家客户已经收到全新英特尔®Stratix®10 GX 10M FPGA样片，该产品是全球密度最高的FPGA，拥有1020 万个逻辑单元，现已量产。该款元件密度极高的FPGA，是基于现有的英特尔 Stratix 10 FPGA 架构以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术。其利用EMIB 技术融合了两个高密度英特尔 Stratix 10 GX FPGA 核心逻辑晶片（每个晶片容量为 510 万个逻辑单元）以及相应的 I/O 单元。英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA 拥有 1020 万个逻辑单元，其密度约为Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍，后者为原英特尔 Stratix 10 系列中元件密度最高的设备。英特尔的 EMIB 技术只是多项 IC 工艺技术、制造和封装创新中的一项，正是这些创新的存在，让英特尔得以设计、制造并交付目前世界上密度最高（代表计算能力）的 FPGA。 發(fā)表于：2019/11/6 东风启辰、航盛电子、恩智浦联手实现智能驾舱全球首次量产 中国上海/深圳——2019年11月6日——今日，东风启辰、航盛电子和恩智浦半导体联合宣布，随着东风启辰全新启辰T90的上市，由三家公司合作打造的新一代智能驾舱在全球实现首次量产—— 推动汽车产业向着更高安全性和更优出行体验的未来更进一步。 發(fā)表于：2019/11/6 贸泽电子亮相安森美半导体2019技术研讨会， 探讨智能家居及楼宇创新 2019年11月1日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布亮相了安森美半导体2019技术研讨会。此次会议于近日在北京与台北两地陆续举办，研讨会主题为“智能家居及楼宇的创新”。大会吸引了来自行业内众多专家学者及业内相关人士，就智能家居及楼宇创新、视觉IoT、智能家居中枢和网关、楼宇照明、免维护的传感器节点等物联网解决方案进行了深入交流和探讨，助力推动智能楼宇创新建设。 發(fā)表于：2019/11/5 英特尔®至强® E-2200处理器为入门级服务器打造更佳性能 2019年11月1日，北京——英特尔至强E-2200处理器现可用于入门级服务器，为企业提供必要的性能并为云服务提供高级安全性。基于英特尔至强平台在业内20年的领导地位，这一面向服务器的处理器系列，能够为入门级服务器用户提供更高的频率、更多的内核数和增强安全功能。全新的4核和6核处理器可提供更快的处理速度，而全新8核处理器使服务器的运行频率最高可达5.0 GHz（搭载英特尔®睿频技术2.0），并通过使用英特尔® Secure Guard Extensions（英特尔® SGX）技术提升了硬件增强的安全性。 發(fā)表于：2019/11/5 英特尔新一代集中管理技术 引领金融行业智慧变革 等线2019年11月4日，深圳——今日，在第二十七届中国国际金融展召开之际，英特尔在深圳举办了2019英特尔金融物联网高峰论坛。此次论坛上，英特尔系统分享了其在智慧金融领域的一系列领先技术，并携手合作伙伴升腾资讯发布了基于“英特尔新一代集中管理技术”的第四代商业终端——智能可信终端产品，以及搭配该产品落地的“升腾资讯屹腾智能云办公平台解决方案”。 發(fā)表于：2019/11/5 <…146147148149150151152153154155…>
