頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 美光科技宣布推出新款企业级和消费级 SSD，为存储全球数据拓宽选择 美光7300 系列 NVMe SSD 是数据中心主流 NVMe 闪存的理想选择，适用于多种虚拟化、I/O 敏感工作负载和高吞吐量环境（如 AI） 使用 96 层 3D TLC NAND，为企业云客户降低功耗和总体拥有成本 美光5300系列 SATA SSD 提供更高的安全性和可靠性——是业内首款建立在 96 层 3D TLC NAND 上的企业级 SATA SSD 發(fā)表于：2019/10/24 【360度看新一代示波器】系列之三：配备Spectrum View频谱分析功能的MSO 4，让频谱测试轻而易举 快速傅里叶变换 (fast Fourier transform) 简称FFT, 是利用计算机计算离散傅里叶变换（DFT)的高效、快速计算方法的统称。快速傅里叶变换是1965年由J.W.库利和T.W.图基提出的。采用这种算法能使计算机计算离散傅里叶变换所需要的乘法次数大为减少，特别是被变换的抽样点数N越多，FFT算法计算量的节省就越显著。 發(fā)表于：2019/10/24 芯原面向边缘AI和物联网应用推出基于格芯22FDX®工艺的FD-SOI设计IP平台 中国上海，2019年10月24日——芯片设计平台即服务(SiPaaS)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES（格芯）22FDX平台的全面FD-SOI设计IP平台，以及30多个IP。该IP平台包括低功耗、低漏电和高密度存储器编译器IP以及各类关键的混合信号IP，使芯原能够在格芯22FDX平台上，为进行AIoT（人工智能+物联网）应用设计的客户提供一站式芯片设计服务；并通过成熟的IP，缩短定制设计的周期并降低研发成本。 發(fā)表于：2019/10/24 TensorFlow™通过优化的开源SYCL™库获得对PowerVR® GPU的原生支持 英国伦敦和美国圣克拉拉，2019年10月23日——Imagination Technologies宣布：得益于全新优化的开源SYCL神经网络库，使用TensorFlow的开发人员将可以直接面向PowerVR图形处理器（GPU）进行开发。其首个版本将在2019年提供商用。 發(fā)表于：2019/10/24 意法半导体助iOS 13平台解锁新技能，为用户带来更好的NFC体验 中国，2019年10月23日 -- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)正在加大对智能手机应用开发人员的软件支持，针对最新发布的iOS 13操作系统，帮助开发者们发掘该系统上Core NFC Framework的最大潜能。 發(fā)表于：2019/10/24 同步关键的分布式系统时，新型∑-Δ ADC架构可避免中断的数据流 本文介绍了基于SAR ADC的系统和基于sigma-delta (∑-∆) ADC的分布式数据采集系统同步的传统方法，且探讨了这两种架构之间的区别。我们还将讨论同步多个∑-∆ ADC时遇到的典型不便。最后，提出一种基于 AD7770采样速率转换器(SRC)的创新同步方法，该方法显示如何在不中断数据流的情况下，在基于∑-∆ ADC的系统上实现同步。 發(fā)表于：2019/10/24 大联大友尚集团推出基于SOPHON和ON Semiconductor的人脸识别解决方案 2019年10月24日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于算丰（SOPHON）BM1880和安森美（ON Semiconductor）AR0130 ＆ AR0230的人脸识别解决方案。 發(fā)表于：2019/10/24 瑞萨电子宣布扩大其前沿IP的授权范围 2019 年 10 月 24 日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布扩大其备受欢迎的IP的授权范围，帮助设计师能够在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。自即日起，客户将可访问诸如尖端的7nm（纳米）SRAM和TCAM，以及领先的标准以太网时间敏感网络（TSN）等IP。此外，瑞萨电子正致力于打造包括PIM（内存处理）的系统IP，该技术首次在2019年6月的会议论文中提出，作为AI（人工智能）加速器引起广泛关注。利用这些IP，客户可迅速启动其先进的半导体器件开发项目，例如为领先的5G网络开发下一代AI芯片或ASIC。 發(fā)表于：2019/10/24 贸泽备货各种Molex互连解决方案为5G发展铺平道路 2019年10月24日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Molex的各种5G互连解决方案。5G蜂窝通信可以传输更多数据、可靠性更高、连接范围更广，可轻松实现无线连接和物联网 (IoT) 连接技术的转型。Molex拥有包括光学、铜线和射频连接等在内的完整连接解决方案、FPGA解决方案和信号完整性技术，为5G等连接技术的发展铺平了道路。 發(fā)表于：2019/10/24 全新Arm IP为主流市场带来智能沉浸式体验 曾经只是高端设备专属的沉浸式体验，如AR、高保真游戏与以AI为基础的全新移动与家庭应用案例，目前也逐渐成为主流市场的需求。让开发人员能够使用针对日常设备优化的高性能AI与媒体IP解决方案，可以赋能新的AI驱动应用案例，提供包括语音识别与always-on在内的功能，告别这些功能由移动设备所独享的时代。 發(fā)表于：2019/10/24 <…151152153154155156157158159160…>
