頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 如何看待臺積電的自研Chiplet芯片“This” 在7月初于日本京都舉辦的VLSI Symposium(超大規(guī)模集成電路研討會)期間，臺積電展示了自己設計的一顆小芯片(chiplet)“This”。 官方的基本參數(shù)上，披露了該芯片采用7nm工藝，4.4x6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圓基底封裝），雙芯片結(jié)構(gòu)，其一內(nèi)建4個Cortex A72核心，另一內(nèi)建6MiB三緩。 發(fā)表于：9/27/2019 東芝推出高壓雙通道螺線管驅(qū)動器IC 中國 上海，2019年9月26日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出雙通道螺線管驅(qū)動器IC“TB67S112PG”，其可實現(xiàn)高壓低導通電阻驅(qū)動。該產(chǎn)品于今天開始批量生產(chǎn)。 發(fā)表于：9/27/2019 Chiplet專題 Chiplet的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復雜功能進行分解，然后開發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進行模塊化組裝的裸芯片，如實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲、計算、信號處理、數(shù)據(jù)流管理等功能，并最終以此為基礎，建立一個Chiplet的芯片網(wǎng)絡。 發(fā)表于：9/26/2019 阿里AI芯片含光800問世 號稱全球最強 今天的杭州云棲大會上，達摩院院長張建鋒現(xiàn)場重磅展示了一款全球最強的AI芯片——含光800。這顆自研芯片的問世，可以說給國產(chǎn)芯片史上留下了濃墨重彩的一筆。 發(fā)表于：9/26/2019 AMD Zen3架構(gòu)第三代霄龍曝光：單芯片集成15個Die AMD不久前剛剛發(fā)布了代號Rome(羅馬)第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，擁?nm工藝和Zen 2架構(gòu)，而且采用了chiplet小芯片設計，集成最多八個CPU Die和一個IO Die設計非常獨特。 發(fā)表于：9/25/2019 Chiplet小芯片的研究初見成效 Chiplet是業(yè)界為了彌補硅工藝技術增長放緩所做的幾項努力之一。 它們源于多芯片模塊，誕生于20世紀70年代，最近在AMD的Ryzen和Epyc x86處理器等產(chǎn)品中作為一種節(jié)省成本的技術而重新煥發(fā)活力。迄今為止，已經(jīng)有很多公司早早地創(chuàng)建了自己的 chiplet 生態(tài)系統(tǒng)…… 發(fā)表于：9/25/2019 「chiplet」準備在資料中心初試啼聲 chiplet是業(yè)界為了彌補矽製程技術進展趨緩所做的幾項努力之一，起源於1970年代誕生的多晶片模組(multi-chip modules)... 發(fā)表于：9/25/2019 小芯片（chiplet）有多重要，英特爾想靠它打造一個新的生態(tài)系統(tǒng) Ramune Nagisetty正在幫助英特爾在以小芯片為中心的新行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中建立自己的位置。 發(fā)表于：9/25/2019 摩爾定律“已死”？chiplet：我覺得還能搶救一下 摩爾定律發(fā)展至今已有50年，在這50年間，不斷有人唱衰，甚至有人提出“摩爾定律已死”的觀點。 發(fā)表于：9/25/2019 Chiplet小芯片大難度，中外各大廠商如何應對？ Chiplet可謂是最近半導體業(yè)的熱門單詞。在摩爾定律奔向3納米、1納米的物理極限之際，后摩爾定律時代確已降臨，“小芯片”(Chiplet)便可作為一種解方，可能帶給從上游IC設計、EDA Tools、制造工藝、先進封測等各個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)顛覆式的改變。迄今為止，已經(jīng)有很多公司早早地創(chuàng)建了自己的chiplet生態(tài)系統(tǒng)，包括Marvell的MoChi、英特爾的EMIB以及初創(chuàng)公司zGlue提供的產(chǎn)品。 發(fā)表于：9/25/2019 ?…152153154155156157158159160161…?
