頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 技术文章—如何正确解释SSD性能数字 不难看出现实生活中的性能数据与数据表中的数据有何不同。但这是什么原因？这些性能变化如何发生以及如何正确解释SSD性能数据。 發(fā)表于：2019/10/31 瑞萨电子整合其基于SOTB™制程工艺的能量收集嵌入式控制器产品，推出全新命名的RE产品家族 2019 年 10 月 31 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出全新命名的RE产品家族，涵盖公司全线能量收集嵌入式控制器产品。RE产品家族基于瑞萨独有的SOTB™（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺，可显著降低工作和待机功耗，以达到无需更换电池或充电。 發(fā)表于：2019/10/31 如何正确解释SSD性能数字 随着存储容量的不断增加，传输速度必须以类似的方式增加。比起传统HDD，SATA SSD提供极大的改进，最新的PCI Express SSD更进一步提升此性能。性能是固态硬盘之间的关键区别。当每个制造商发布具有MB / s和IOPS指示的数据表时，将两个设备相互比较似乎相当容易，但这根本远离现实。数据表通常对新开箱即用的性能数据提供深入了解，但重要的是能够清除不切实际的性能数据并解释它们的实际情况。 發(fā)表于：2019/10/31 AIC爱科微半导体获得CEVA 802.11ax Wi-Fi 6 IP授权许可用于IoT连接 CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商(纳斯达克股票交易所代码：CEVA) 宣布，专注于物联网市场的中国新兴IC设计商AIC爱科微半导体有限公司已获得CEVA授权许可，将RivieraWaves 802.11ax Wi-Fi 6 IP用于其低功耗系统级芯片(SoC)。 發(fā)表于：2019/10/30 e络盟推出全新自有品牌Multicomp Pro 中国上海，2019 年10月29日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟推出全新品牌 Multicomp Pro并新增一系列价格实惠的新型组件、工具和测试设备。Multicomp Pro品牌系列现已囊括来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精选顶级产品，可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值的替代产品，同时获享高度可靠的生产级品质。购买Multicomp Pro品牌系列产品将助力客户降低预付成本并缩短产品研发周期。 發(fā)表于：2019/10/30 Achronix和BittWare推出采用Speedster7t独立FPGA芯片的VectorPath加速卡 美国加州圣克拉拉市，2019年10月29日—基于现场可编程门阵列（FPGA）的数据加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司，与Molex旗下的一家领先企业级FPGA加速器产品供应商BittWare今日联合宣布：推出一类全新的、面向高性能计算和数据加速应用的FPGA加速卡。新推出的VectorPathS7t-VG6加速卡搭载了Achronix采用7nm工艺打造的Speedster7tAC7t1500独立FPGA芯片，它在同类PCIe FPGA加速卡中，提供了目前业界最高性能的接口。这些高性能接口包括1x400GbE和2x100GbE接口，以及总带宽为4Tbps的8组GDDR6的板上存储器，使该加速卡成为高带宽数据加速应用的理想选择。 發(fā)表于：2019/10/30 富士通电子推出能在苛刻环境正常工作的SPI 2Mbit FRAM 上海，2019年10月30日 – 富士通电子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出型号为 MB85RS2MTY的 SPI 2Mbit FRAM（注一）。此款容量最高的FRAM产品能在高达摄氏125度的高温下正常运作，其评测样品（evaluation sample）现已开始供应。 發(fā)表于：2019/10/30 如何调整现有设计使之应用于物联网（IoT） 对于许多人来说，当前联网家电数量的激增让人回想起20世纪90年代越来越多的个人计算机连入互联网的情形。当时，关于这项技术仅仅是一个噱头，还是确实会对社会产生持久影响，诸如此类的争论此起彼伏。如今，联网PC和手机已被认为是必不可少的设备，许多人预见到联网家电在全世界普及将成为必然趋势。 發(fā)表于：2019/10/30 瑞萨电子宣布加入AVCC联盟，加速自动驾驶汽车发展 2019 年 10 月 30 日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布加入AVCC联盟（Autonomous Vehicle Computing Consortium，自动驾驶汽车计算联盟），成为其核心成员。瑞萨电子与包括整车厂商、一级供应商及其它半导体厂商等在内的汽车生态系统领导者携手，共同助力解决自动驾驶汽车在实现量产过程中面临的最重大挑战。 發(fā)表于：2019/10/30 瑞萨电子支持Microsoft Azure RTOS及Azure 物联网模块，致力加速智能、安全的物联网设备开发 2019 年 10 月 29 日，日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布助力IoT（物联网）设计人员简化从设备到云端的开发。瑞萨充分利用在安全嵌入式设计领域的丰富经验，在微控制器（MCU）和微处理器（MPU）产品上支持Microsoft Azure RTOS，为用户提供快速、无缝、开箱即用的开发体验。 發(fā)表于：2019/10/29 <…148149150151152153154155156157…>
