頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。 最新資訊 英特爾攜手一汽集團(tuán)，引領(lǐng)汽車行業(yè)全新變革 9月24日，英特爾攜手一汽集團(tuán)，在位于長春的一汽集團(tuán)NBD總部舉辦了技術(shù)體驗日活動?；顒由?，英特爾展出了一系列在汽車電子領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)和產(chǎn)品，并介紹了同一汽集團(tuán)的合作進(jìn)展。其中，軟件定義汽車的話題備受關(guān)注。 發(fā)表于：10/9/2019 羅德與施瓦茨全新媒體制作資產(chǎn)管理解決方案，簡化了復(fù)雜的后期制作項目管理 權(quán)限訪問管理、代理控制和避免多份拷貝，只是復(fù)雜的電影制作中遇到的一小部分問題。R&S SpycerPAM項目資產(chǎn)管理解決方案，明顯解決并簡化了這些難題。方案提供了諸如資產(chǎn)管理、權(quán)限管理、數(shù)據(jù)管理和代理生成以及簡化協(xié)作等功能，幫助用戶能集中精力在創(chuàng)意上。 發(fā)表于：10/9/2019 Microchip最新藍(lán)牙5.0認(rèn)證雙模解決方案助力簡化 無線音頻設(shè)計物料清單（BOM） Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日發(fā)布下一代藍(lán)牙5.0高品質(zhì)雙模式音頻IC和完全認(rèn)證模塊，旨在幫助藍(lán)牙揚聲器和耳機(jī)廠商在競爭激烈的無線音頻市場保持產(chǎn)品差異化。 發(fā)表于：10/9/2019 Microchip最新藍(lán)牙5.0認(rèn)證雙模解決方案助力簡化無線音頻設(shè)計物料清單 Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日發(fā)布下一代藍(lán)牙5.0高品質(zhì)雙模式音頻IC和完全認(rèn)證模塊，旨在幫助藍(lán)牙揚聲器和耳機(jī)廠商在競爭激烈的無線音頻市場保持產(chǎn)品差異化。 發(fā)表于：10/8/2019 UltraSoC獲日本NSITEXE公司選用來開發(fā)汽車技術(shù) UltraSoC日前宣布：其嵌入式分析技術(shù)已被日本企業(yè)NSITEXE有限公司（以下簡稱NSITEXE）選中，以用于監(jiān)測性能和提高質(zhì)量與可靠性，特別是用于未來無人駕駛車輛的設(shè)計。NSITEXE為全球汽車零部件制造商電裝株式會社（DENSO Corporation）的子公司。 發(fā)表于：10/8/2019 瑞薩電子推出RA產(chǎn)品家族MCU，基于32位Arm Cortex-M內(nèi)核，面向智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，具有卓越的性能與先進(jìn)的安全性 2019 年 10 月 8 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm®Cortex®-M內(nèi)核的Renesas Advanced (RA)MCU產(chǎn)品家族。RA MCU提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設(shè)IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，F(xiàn)SP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產(chǎn)品家族，瑞薩建立了一個全面的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，為RA MCU提供了一系列軟件與硬件組件，做到開箱即用。 發(fā)表于：10/8/2019 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Intel VAS的智能人臉識別系統(tǒng)解決方案 2019年10月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出智微智能科技（JWIPC）基于英特爾（Intel）VAS視覺算法開發(fā)的E7QL智能人臉識別系統(tǒng)解決方案。 發(fā)表于：10/8/2019 本土EDA廠商盤點 芯片的重要性，國人對于擁有質(zhì)量過硬的“中國芯”的呼吁之聲已達(dá)到了產(chǎn)業(yè)發(fā)展有史以來的最高點。過去的種種事件無不在深刻的提醒我們，芯片制作的每一環(huán)我們都要擁有核心技術(shù)才行，而制作一塊芯片的根基則是電子設(shè)計自動化（EDA）軟件，EDA可以稱作是“芯片之母”，EDA發(fā)展的重要程度已經(jīng)不言而喻。目前的EDA市場，被Synopsys、Cadence和Mentor等國際EDA供應(yīng)商把持，但國內(nèi)也涌現(xiàn)出了以華大九天為代表的多家本土EDA工具提供商。 發(fā)表于：10/8/2019 東芝推出適用于3相無刷電機(jī)的600V正弦波PWM驅(qū)動器IC 中國 上海，2019年9月30日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布推出新型3相無刷電機(jī)驅(qū)動器“TB67B000AHG”，能滿足空調(diào)、空氣凈化器、除濕器和吊扇等家用電器的需求。新型驅(qū)動器是“TB67B000系列”中新增的高壓產(chǎn)品，能在單個封裝中實現(xiàn)高效無刷電機(jī)驅(qū)動，并降低噪聲。 發(fā)表于：10/8/2019 萊迪思半導(dǎo)體全新CrossLinkPlus FPGA系列產(chǎn)品加速和增強(qiáng)基于MIPI的高端嵌入式視覺系統(tǒng)的視頻橋接 2019年9月30日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出CrossLinkPlus? FPGA系列產(chǎn)品，適用于采用MIPI D-PHY的嵌入式視覺系統(tǒng)。CrossLinkPlus器件作為創(chuàng)新的低功耗FPGA，擁有集成閃存、一個硬MIPI D-PHY、可實現(xiàn)面板瞬時顯示的高速I/O以及靈活的片上編程特性。此外萊迪思還提供現(xiàn)成的IP和參考設(shè)計來加速實現(xiàn)和增強(qiáng)傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能，這些是工業(yè)、汽車、計算和消費電子等應(yīng)用的常用功能。 發(fā)表于：10/8/2019 ?…150151152153154155156157158159…?
