頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 台积电、三星全力冲刺 5nm 工艺，究竟谁能更胜一筹？ 眼下，台积电和三星都在全力冲刺5nm工艺，这将是7nm之后的又一个重要节点，全面应用EUV极紫外光刻技术，提升效果会非常明显，所以都受到了高度重视。 發(fā)表于：2019/7/16 日本或将韩国移除出口白名单，不止显示面板和半导体产业？ NHK等日本媒体报道，日本政府下个月底开始将从出口白色名单中除名韩国，并还表示或将出口管制加强对象中增加作业设备和碳纤维等其他品类。这是在发表对半导体和显示面板核心材料出口管控仅过一周时间之后。韩国业界对此表示十分的忧虑，但同时也十分自信对危机克服对策。 發(fā)表于：2019/7/16 海洋投弃式声速仪(XSV)的通信系统设计 设计并实现了基于海洋投弃式声速仪(XSV)的通信系统。以2DPSK信号为传输信号，以单根双股漆包线为通信信道，设计了解调部分的高压偏置电路、放大滤波电路以及软件解调算法。与传统通信系统相比，该系统并未采用以FPGA或其他解调芯片为基础的解调电路，而是充分利用核心处理器STM32F407主频高的优势，在片内完成数据解调及数据上传功能，从而简化了电路，为测量提供了便利。通过试验，对解调数据进行了分析。测试结果表明，该通信系统的设计具有可行性、可靠性，满足复杂海洋环境下对于通信质量的要求。 發(fā)表于：2019/7/16 真5G的速度几乎是LTE的三倍 但并非随处可见 运营商会告诉你5G是LTE的一个巨大飞跃，但它在现实世界中有多好?根据Opensignal的众包数据，它确实要快得多 。 發(fā)表于：2019/7/16 物联网（IOT）技术如何用于基础设施 物联网有望改变我们与世界互动的方式。通过利用数字世界的数据和连接性，并将其应用于物理对象，我们所做的几乎任何工作都将更快、更安全、更高效地完成。最近，这些概念甚至以智能基础设施的形式应用于世界。 發(fā)表于：2019/7/16 COB 与 IMD 有何难题？Micro LED 遭遇何种瓶颈？ 随着LED技术进步与市场需求增多，以Mini/Micro LED为代表的新型显示技术应运而生。自新概念提出以来，Mini/Micro LED一直处于聚光灯之下，近两年来掀起一波又一波的浪潮。 發(fā)表于：2019/7/16 国内晶圆代工何时才能崛起？为何这么难突破？ 2019年注定是中美两国科技产业的多事之秋。随着贸易纠纷持久不下，华为事件后，众多国内大型半导体厂商及跨国企业均开始重新评估自身在供应链中的定位。贸易拉锯战也将在某些方面迫使中国企业寻求自主创新，加快国产产品替代过程，缓解未来风险的冲击。 發(fā)表于：2019/7/16 AMD 逆袭的新武器：Zen 2 核心详解 在过去的一个月里，AMD发布了许多公告。AMD正在准备推出他们的第三代Ryzen台式机处理器。这些处理器将利用AMD最新的微架构Zen 2，采用台积电领先的7nm工艺制造。 發(fā)表于：2019/7/16 加量不加价，AMD产品暴更大野心 AMD已经公开新品Radeon GPU、Ryzen CPU的详细规格，综合来看，今年新品来势汹汹，特别是新一代Radeon(RX 5700、5700XT)采用RDNA架构，定价却外界预测低，性价比方面更具竞争力。 發(fā)表于：2019/7/16 龙芯中科联手中兴新支点，推动国产化生态发展 7月8日，广东龙芯中科公司总经理江山一行人莅临中兴新支点，共谋CPU芯片与操作系统的合作共赢发展之路，和共同促进基于龙芯CPU芯片和中兴新支点操作系统的生态发展。 發(fā)表于：2019/7/16 <…172173174175176177178179180181…>
