頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 日本對(duì)韓國進(jìn)行經(jīng)濟(jì)制裁，限制3種半導(dǎo)體材料出口 6月30日，據(jù)韓聯(lián)社、日本《產(chǎn)經(jīng)新聞》等媒報(bào)道，日本政府將于7月1日宣布，從7月4日起，日本半導(dǎo)體材料、OLED材料等將限制對(duì)韓國出口，開始對(duì)韓國進(jìn)行經(jīng)濟(jì)制裁。 發(fā)表于：7/2/2019 面對(duì)日本的“卡脖子”舉措，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要坐不住了？ 日本政府準(zhǔn)備在敏感物資上對(duì)韓國‘卡脖子’，令韓國半導(dǎo)體業(yè)非常緊張。日本《產(chǎn)經(jīng)新聞》6月30日?qǐng)?bào)道稱，日本政府準(zhǔn)備自7月4日開始對(duì)部分輸韓商品實(shí)施出口管制，包括用于制造電視和智能手機(jī)柔性液晶屏必需的聚酰亞胺氟、制造半導(dǎo)體必須的光敏抗蝕劑和腐蝕氣體(高濃度氟化氫)等三類物質(zhì)。 發(fā)表于：7/2/2019 孔曉驊：芯片是全球化的產(chǎn)業(yè)，人才培養(yǎng)同半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一樣是長期的過程 會(huì)上，來自創(chuàng)新公司米樂為微電子科技、諾領(lǐng)科技、慧智微電子以及思澈科技的創(chuàng)始人紛紛表示，中國確實(shí)有大量工程師苗子，但缺少獨(dú)擋一面的資深人員。中國仍需要資深海外人員回來將新人逐漸帶起來。 發(fā)表于：7/2/2019 孔曉驊：芯片是全球化的產(chǎn)業(yè)，人才培養(yǎng)同半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一樣是長期的過程 會(huì)上，來自創(chuàng)新公司米樂為微電子科技、諾領(lǐng)科技、慧智微電子以及思澈科技的創(chuàng)始人紛紛表示，中國確實(shí)有大量工程師苗子，但缺少獨(dú)擋一面的資深人員。中國仍需要資深海外人員回來將新人逐漸帶起來。 發(fā)表于：7/2/2019 受東芝停電事故影響，NAND 晶圓供應(yīng)恐將下跌？ 東芝存儲(chǔ)與合作伙伴西部數(shù)據(jù)在周五披露，6月15日位于日本工廠的13分鐘的停電造成了生產(chǎn)設(shè)施停工，預(yù)計(jì)在7月中旬才能恢復(fù)運(yùn)營。 發(fā)表于：7/2/2019 英特爾退出 5G 芯片市場，多項(xiàng)專利組合被曝將被拍賣？ 臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，今年4月，英特爾宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片市場，如今又傳出將拍賣移動(dòng)通訊無線、連網(wǎng)裝置等兩類共計(jì)超過8500項(xiàng)專利組合的消息。 發(fā)表于：7/2/2019 鴻海新董事長上任，將從電子組裝代工走向半導(dǎo)體時(shí)代？ 鴻海在6月21日股東會(huì)上，完成新任董事改選，新的鴻海董事長劉揚(yáng)偉也在今(1)日正式上任，一般認(rèn)為，鴻海創(chuàng)辦人郭臺(tái)銘選擇劉揚(yáng)偉接任新任董事長，就是希望他能帶領(lǐng)鴻海從原本的電子組裝代工，走向半導(dǎo)體的新時(shí)代，如今劉揚(yáng)偉也正式上任了，是否代表鴻海在郭臺(tái)銘退休后，將進(jìn)入半導(dǎo)體時(shí)代，成為外界持續(xù)觀察的重點(diǎn)。 發(fā)表于：7/2/2019 美國停止攻擊，華為自研 OS 是否會(huì)繼續(xù)推進(jìn)？ 由于國家安全威脅未明確，美國政府禁止與華為開展業(yè)務(wù)的公司僅僅一個(gè)月后，特朗普總統(tǒng)似乎已經(jīng)動(dòng)搖了他此前堅(jiān)定的立場。在上周六舉行的G20會(huì)上，他宣布“美國公司將繼續(xù)”與華為做生意。 發(fā)表于：7/2/2019 中芯晶圓首個(gè)項(xiàng)目進(jìn)入送樣試產(chǎn)階段，有望10月實(shí)現(xiàn)8英寸硅片的量產(chǎn)？ 6月30日，杭州中芯晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的首批8英寸(200mm)半導(dǎo)體硅拋光片順利下線。 發(fā)表于：7/2/2019 從“芯”到“云” 立功科技立足全新戰(zhàn)略再出發(fā) 周立功，是國內(nèi)單片機(jī)和嵌入式領(lǐng)域的一位傳奇人物，先后出版了60本嵌入式系統(tǒng)專業(yè)技術(shù)大學(xué)教材與專著，堪稱國內(nèi)年輕一代嵌入式工作者的領(lǐng)路人。作為立功科技首席技術(shù)專家，周立功主導(dǎo)并開發(fā)了工業(yè)智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)。日前，立功科技正式發(fā)布了這一生態(tài)系統(tǒng)中最頂層的一環(huán)——ZWS云平臺(tái)系統(tǒng)。立功科技常務(wù)副總李佰華、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品經(jīng)理王鋒、云平臺(tái)研發(fā)經(jīng)理葉玉琳在現(xiàn)場接受了記者采訪，分享了立功科技最新的企業(yè)戰(zhàn)略。 發(fā)表于：7/1/2019 ?…172173174175176177178179180181…?
