頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 日本向韩国出手，三星 7nm 是否会受影响？ 知情人士表示，由于日本针对对韩国产业至关重要的半导体材料实施更严格的出口管制，三星电子明年初推出其最先进处理器芯片的雄心计划可能会被推迟。 發(fā)表于：2019/7/16 英特尔将夺回台积电的半导体龙头宝座？ 英特尔在高端技术上的策略错误，意外让后起之秀台积电坐上主导全球芯片制造的龙头宝座，这种因为巨人对手的错误而得利，甚至攀上全球颠峰的案例算少见。不过，从 2019 年起英特尔“硬起来”了，不但“孵化” 4 年的 10 nm 技术量产，披露一连串最新封装技术，对上台积电的 SoIC 技术，两大巨头的“真 3D ”封装正式过招，究竟鹿死谁手，仍有一番较量。 發(fā)表于：2019/7/16 什么是Wi-Fi 6，有什么区别 5G来了，WiFi 6也来了。关于5G，无论是朋友圈，还是媒体上，大家已经了解很多。但是，对于WiFi 6，很多人依然不清楚。今天，我们一次性为你解答WiFi 6的所有问题。 發(fā)表于：2019/7/16 小米突击入股芯原微电子，造芯之路引入新故事 3个月前，上海监管局公开了招商证券、海通证券关于芯原微电子首次公开发行股票并上市辅导备案情况报告，披露芯原微电子拟在科创板上市。 發(fā)表于：2019/7/16 三星突破制裁获得三种材料紧急供应 对于日本出口限制措施所阻断的三种关键材料，三星电子已经获得紧急供应，从而避免了该韩国公司生产线发生危机。韩联社引述未具名知情人士称，三星电子副会长李在镕周六(7月13日)在他主持的董事会议上，向公司管理层告知了他日本之行的上述“结果”。 發(fā)表于：2019/7/16 台积电18日举办法人说明会，成下半年产业景气重要观察指针 晶圆代工龙头厂台积电将于18日召开法人说明会，下半年营运展望备受市场关注，将是下半年产业景气重要观察指针，并将是牵动台股后市的关键。 發(fā)表于：2019/7/16 中国IC设计：细分领域出现领头羊，高端芯片差距明显 中国在半导体产业链中最蓬勃发展的就是 IC 设计， 2018 年中国 IC 设计产值达人民币2519 亿元，年增 21.46%，而过去几年一直保持 20% 以上的成长速度。 發(fā)表于：2019/7/15 谷歌在印度受反垄断调查一案的原告遭曝光 据报道，两名印度初级反垄断研究助理和一名法学院学生参与了一起诉讼，引发了对谷歌在印度涉嫌反竞争行为的调查，这已成为这家美国公司面临的另一项监管挑战。 發(fā)表于：2019/7/15 基于STM32的扬声器定心支片顺性测量系统设计 针对传统的扬声器定心支片顺性测量仪线性范围判断不准确以及无法进行动态测量的问题，设计了一种定心支片顺性测量系统。该系统以STM32F407单片机为核心，硬件部分通过运动控制电路和数据采集电路实现了自动测量的功能，并使用低电压纹波的线性直流稳压电源使得采样结果更加准确。软件部分通过滑动均值滤波算法来减小输出误差，并采用了最小二乘法来提高拟合优度，最后通过线性逼近法来获得定心支片的线性范围。实验结果表明，该系统具有较高的分辨率，能准确获得定心支片的顺性曲线和线性范围。 發(fā)表于：2019/7/15 双核STM32H7：Cortex-M通用MCU性能之巅 在嵌入式MCU领域，CoreMark是大家都比较熟知的衡量MCU性能的方法，CoreMark跑分常常成为业内对某款MCU性能评价的重要指标。近日，意法半导体（ST）推出了新一代STM32H7，该款产品以3224的CoreMark得分刷新了Cortex-M通用MCU得分记录，成为基于Cortex-M内核的通用MCU当之无愧的性能王者。 發(fā)表于：2019/7/15 <…175176177178179180181182183184…>
