頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 MACOM銷售不及預期，關廠裁員啟動重組 18日，美國半導體解決方案領導供應商MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.(以下簡稱MACOM)于美國股市6月18日盤后宣布，公司已啟動組織重整計劃，一旦全面實施，每年平均可省下5000美元的費用。 發(fā)表于：6/21/2019 特爾借力三星 臺積電助力AMD 芯片市場好戲開演！ 近日，據(jù)韓國媒體報道，英特爾已經(jīng)秘密聯(lián)系到三星，希望三星方面能夠解決它們14nm產(chǎn)能短缺的問題。 發(fā)表于：6/21/2019 Arm 總裁兼首席運營官告訴你Arm 與華為之間的合作是否受到影響？ 在美國政府發(fā)起的出口管制政策實施的影響下，諸多國際半導體企業(yè)“被動”躺槍。政策法規(guī)的確不得不遵守，但是美國企業(yè)與其他國家的企業(yè)之間，多年以來形成的合作共贏、全球化分工合作就因此被打破了嗎? 發(fā)表于：6/21/2019 小米9可以丟垃圾桶了，搭載驍龍855的小米10 來了 驍龍855的實力大家都是有目共睹的，魯大師公布的芯片排名中顯示，驍龍855力壓A12和麒麟980，穩(wěn)居第一。按照以往的經(jīng)驗來看，今年一整年驍龍855都會成為大部分安卓旗艦機的標配。然而今年情況特殊，因為5G要來了。 發(fā)表于：6/21/2019 中芯紹興項目正式開展，有望量產(chǎn)后實現(xiàn)年產(chǎn)值高達 45 億元？ 紹興越城區(qū)發(fā)改局信息顯示，6月19日，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目(以下簡稱“中芯紹興項目”)舉辦主體工程結頂儀式。 發(fā)表于：6/21/2019 Arm重申對中國市場高度重視，Arm中國的成立帶來的積極意義 縱觀全球半導體行業(yè)發(fā)展，在經(jīng)歷了從最初的垂直整合到后來垂直分工，再到今天，整個行業(yè)分工越來越細，從IP架構、芯片設計、芯片制造、存儲和顯示到EDA工具，不管是從產(chǎn)業(yè)鏈還是生態(tài)鏈角度，整個行業(yè)都需要不同國家、不同企業(yè)的充分參與，可以說，全球也沒有任何一個國家可以實現(xiàn)半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的自給自足。 發(fā)表于：6/21/2019 寒武紀第二代云端AI芯片思元270采用16nm工藝 寒武紀宣布推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡產(chǎn)品，目標是提供速度更快、功耗更低、性價比更高的AI加速解決方案。思元270芯片采用TSMC 16nm工藝制造，其板卡產(chǎn)品可以通過PCIe接口快速部署在服務器和工作站內(nèi)。 發(fā)表于：6/21/2019 2018 年全球 IC 市場仍由美國主導，2019 年我國是否有機會超車？ 調研機構IC Insights指出，2018年總部在美國的公司因在IDM、IC設計業(yè)全球市占率分別占46%、68%，平均占超過全球IC市場總量5成，遠超過總部在中國大陸、中國臺灣、韓國、歐洲、日本等其他地區(qū)的公司。 發(fā)表于：6/20/2019 美國明搶華為專利技術，真的不顧形象嗎？ 據(jù)英國路透社報道，美國共和黨中最偏執(zhí)激進的反華政客盧比奧，昨天居然提出要立法禁止中國的華為公司通過美國的法院向美國企業(yè)索要專利費。 發(fā)表于：6/20/2019 這么多深度學習架構，百度還有必要重做一個？ 去年 3 月 22 號，華為 HiAI 首席架構師楊鋆源第一次聽到 PaddlePaddle 這個名字。當時，他的內(nèi)心想法是，「業(yè)界深度學習框架已經(jīng)很多了，開發(fā)者已經(jīng)是選擇困難，百度還有必要再做一個嗎?」 發(fā)表于：6/20/2019 ?…178179180181182183184185186187…?
