頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 AI “芯”勢力，Habana Labs重塑推理和訓練新高度 縱觀全球市場， AI芯片公司中如今英偉達的位居榜首，英特爾、IBM等公司實力也相當雄厚，而成立于2016年的一家以色列AI芯片公司Habana Labs聲稱要做未來AI芯片領域的領導者，究竟有何“底牌”？ 發(fā)表于：7/1/2019 VIAVI為中國移動提供無線和光網(wǎng)絡測試解決方案，加速5G商用進程 中國上海，2019年6月24日 - Viavi Solutions公司（納斯達克股票代碼：VIAV）今日宣布為中國移動提供行業(yè)領先的5G無線和光網(wǎng)絡測試解決方案。作為中國移動信賴的供應商，VIAVI自2018年初就與中國移動保持密切合作，通過對下一代網(wǎng)絡基礎設施的性能和成熟度進行測試，共同推動5G技術的商用進程。 發(fā)表于：6/29/2019 羅德與施瓦茨公司與中國信科簽署合作諒解備忘錄——圍繞車聯(lián)網(wǎng)技術展開深度合作 2019年6月28日， MWC 上海（世界移動通信大會-上海）期間，羅德與施瓦茨公司（以下簡稱“R&S公司”）與中國信科集團旗下高鴻股份簽署了一份基于車聯(lián)網(wǎng)技術的戰(zhàn)略合作諒解備忘錄。未來，雙方將本著“優(yōu)勢互補、互利雙贏”的原則，建立長期、緊密、務實的全面車聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作關系，將對方視為重要的戰(zhàn)略合作伙伴，發(fā)揮各自優(yōu)勢、相互促進，共同推進各自在車聯(lián)網(wǎng)領域的協(xié)同發(fā)展，共同推動車聯(lián)網(wǎng)技術和產(chǎn)業(yè)在中國乃至全球范圍內(nèi)的市場落地。高鴻股份副總裁兼車聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理趙德勝先生，羅德與施瓦茨全球副總裁兼大中華區(qū)總裁羅杉博士共同出席了此次簽約儀式。 發(fā)表于：6/29/2019 AMD首款DDR4處理器發(fā)布：竟然是嵌入式 Intel已經(jīng)從服務器到消費級、從高端到低端徹底完成了DDR4內(nèi)存的轉(zhuǎn)換，AMD這邊則直到今天才真正進入DDR4的時代，但首款產(chǎn)品卻是面向嵌入式領域的R系列APU/CPU，開發(fā)代號“Merlin Falcon”。 發(fā)表于：6/29/2019 ZLG立功科技正式發(fā)布ZWS云平臺 6月28日，ZLG立功科技于中國國際軟件博覽會上正式發(fā)布ZWS云平臺，一個匯集數(shù)據(jù)、可視化呈現(xiàn)、控制整個工業(yè)智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)的“大腦”，為用戶提供穩(wěn)定可靠的云服務方案，歡迎感興趣的工程師評估和試用。 發(fā)表于：6/28/2019 貿(mào)易摩擦促進通富微電合肥項目產(chǎn)能呈攀升態(tài)勢 據(jù)報道稱，目前通富微電合肥一期項目每天的產(chǎn)能可達到1700萬顆集成電路，還在繼續(xù)擴產(chǎn)。 發(fā)表于：6/28/2019 美光：營收大降30%，凈利潤下降78% 6月26日，美光科技發(fā)布了公司2019財年第三財季報告。報告顯示，美光科技第三財季營收為47.88億美元，相比之下去年同期的營收為77.97億美元;凈利潤為8.40億美元，與去年同期的38.23億美元相比下降78%。 發(fā)表于：6/28/2019 鴻蒙系統(tǒng)獲秋天面試，生態(tài)系統(tǒng)決定生死 自從華為被美封殺以來，各方都在關注華為打造的鴻蒙系統(tǒng)的消息。而按照華為消費者業(yè)務CEO、華為常務董事余承東的說法，鴻蒙系統(tǒng)打通了手機、電腦、平板、電視、汽車、智能穿戴將統(tǒng)一成一個操作系統(tǒng)。余承東還表示，鴻蒙操作系統(tǒng)最快今年秋季、最晚明年春天將面市。 發(fā)表于：6/28/2019 蘋果再添主力 ARM 頂級芯片工程師加入 助力 MAC 產(chǎn)品處理器研發(fā)？ 據(jù)外媒報道，蘋果公司最近從ARM挖了一個頂級芯片工程師，這一方面可以彌補Gerard Williams III離職所留下的空白;另一方面，蘋果還想加快自己的芯片開發(fā)速度，期望早日達成將自研的arm芯片擴展到更強大的設備(如Mac)的目標。 發(fā)表于：6/28/2019 貿(mào)易戰(zhàn)僵持不下，開源架構(gòu) RISC-V 能否打開中國市場？ 在目前的芯片市場上，占主流的架構(gòu)主要有x86和ARM架構(gòu)，x86主要由Intel掌控，Intel公司所生產(chǎn)的所有CPU都是使用X86指令集，ARM架構(gòu)由于其節(jié)能的特點被很多廠商所喜愛，包括蘋果、谷歌、華為等，同時，ARM的授權(quán)費較高，這在一定程度上阻礙了技術創(chuàng)新。 發(fā)表于：6/28/2019 ?…173174175176177178179180181182…?
