頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。 最新資訊 從“屏?xí)r代”邁入“芯時代”，電視能否真正進入 SoC 芯片領(lǐng)域？ 傳統(tǒng)液晶電視最初的賣點是“屏”，互聯(lián)網(wǎng)智能電視更重要的是“芯”，即直接決定電視畫質(zhì)、音質(zhì)、運行速度和解碼功能的SoC (System-on-a-Chip)芯片。6月28日，海信電器股份有限公司與青島微電子創(chuàng)新中心有限公司簽約，共同投資5億元成立青島信芯微電子科技股份有限公司，從事智能電視SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研發(fā)，海信電器首席科學(xué)家劉衛(wèi)東出席簽約儀式。 發(fā)表于：7/3/2019 腹背受敵的美光“開掛”了？DRAM 有望迎來新突破？ 幾年前的美光，可謂是腹背受敵，不僅在加工技術(shù)方面飽受爭議，市場銷量競爭也不及其他企業(yè)。今天，該公司雖在很多方面不敵三星，但相較SK海力士而言已經(jīng)能夠迎頭趕上。一路奮起直追的美光，在今年4月，為了應(yīng)對DRAM和新工藝技術(shù)需求的增長，開始在臺灣臺中附近的園區(qū)正式動工，打造新的無塵室來進行內(nèi)部研發(fā)。 發(fā)表于：7/3/2019 全球芯片連續(xù)下跌兩個季度，庫存成為難題 美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)周一發(fā)布的報告顯示，5月全球芯片銷售額同比下降近15%，連續(xù)第五個月下滑。過去一年來，該行業(yè)一直在努力應(yīng)對庫存問題。 發(fā)表于：7/3/2019 英特爾迷你系 NUC 開售：AMD 獨顯+八代酷睿 Intel在5月份宣布推出NUC 8 Mainstream-G系列迷你電腦，今天開始這些迷你電腦已經(jīng)在電商平臺開售了，主要有四款型號配備了15W TDP的酷睿i5/i7處理器、8GB內(nèi)存及AMD RX 540 2GB顯卡。 發(fā)表于：7/3/2019 投資晶晨半導(dǎo)體，TCL 電子有望迎來“芯”的價值？ 近日受“中興事件”、“華為事件”的影響，許多企業(yè)開始意識到發(fā)展自主芯片、操作系統(tǒng)等上游核心產(chǎn)業(yè)已變得迫在眉睫。盡管中國在集成電路領(lǐng)域取得了一定的成績，但相比國外芯片市場依舊存在一定差距。面對如此困境局面，TCL電子開始有了新的動作，有望打破這種“僵持局面”。 發(fā)表于：7/3/2019 多家手機廠商開測三星5G 芯片 據(jù)外媒報道，包括OPPO和vivo在內(nèi)的多家中國制造商已經(jīng)從三星那里收到了其5G芯片組解決方案的多個樣品。這些原始設(shè)備制造商現(xiàn)在正在集中測試三星的5G芯片組解決方案。 發(fā)表于：7/3/2019 夏普能否托起鴻海半導(dǎo)體夢？ 鴻海新任董事長劉揚偉上任，市場普遍認為，這將是鴻海沖刺半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要指標，不過分析鴻海集團在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局及未來發(fā)展策略，2016年入主的夏普，恐怕才是鴻海發(fā)展半導(dǎo)體的重要指標。 發(fā)表于：7/3/2019 晶晨半導(dǎo)體即將登陸科創(chuàng)板，募資15億布局汽車電子 6月28日，科創(chuàng)板上市委第13次審議會議結(jié)果出爐，廣東嘉元科技股份有限公司、晶晨半導(dǎo)體(上海)股份有限公司首發(fā)申請均獲通過，其中晶晨半導(dǎo)體是科創(chuàng)板最先受理的企業(yè)。 發(fā)表于：7/2/2019 整合團隊，海信造芯再出發(fā) 6月28日，海信電器股份有限公司與青島微電子創(chuàng)新中心有限公司共同投資5億元成立青島信芯微電子科技股份有限公司，主要從事智能電視SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研發(fā)及推廣。 發(fā)表于：7/2/2019 AMD獲散熱專利：3D堆疊內(nèi)嵌熱電模塊散熱 隨著2D平面半導(dǎo)體技術(shù)漸入瓶頸，2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來大趨勢，AMD Fiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝、3D NAND閃存等等莫不如此。但隨著堆疊元器件的增多，集中的熱量如何有效散出去也成了大問題，AMD就悄然申請了一項非常巧妙的專利設(shè)計。 發(fā)表于：7/2/2019 ?…171172173174175176177178179180…?
