頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC(Inter IC Bus)協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加,高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信,需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn),探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 基于SIP概念的電氣控制組合設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 進(jìn)行了箭上上面級(jí)電氣控制組合小型化研究,闡述了電氣控制組合SIP控制系統(tǒng)主控制單元及輔助健康管理單元的架構(gòu)設(shè)計(jì),詳細(xì)闡述了主控單元中主協(xié)議引擎軟核、熱備份光纖以太網(wǎng)通信軟核及各核心子功能軟核的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)方法,并簡(jiǎn)要介紹了SIP控制系統(tǒng)仿真試驗(yàn)及電氣控制組合功能試驗(yàn)情況。 發(fā)表于:6/18/2019 官宣了!華為海思6月或發(fā)布7nm麒麟新處理器 今年5月美國(guó)對(duì)華為實(shí)施“禁令”,華為海思也隨著“一夜成名”。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈透露,被華為已于厚望的海思將在6月份有大動(dòng)作,即將發(fā)布新的麒麟處理器,型號(hào)可能是麒麟810,或?qū)⒈黄煜滦乱淮鷑ova系列手機(jī)首發(fā)(華為已經(jīng)宣布6月21日發(fā)布nova 5)。 發(fā)表于:6/18/2019 三星獵戶座芯片:華為海思麒麟芯片,正式再見(jiàn) 手機(jī)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力是毋庸置疑的,只有掌握了核心技術(shù)才可以更好的發(fā)展,CPU作為手機(jī)部件的主要成分,很多消費(fèi)者選擇是否會(huì)入手一款手機(jī)其中最多考慮的大概就是手機(jī)的性能吧!而手機(jī)的處理器決定了你的手機(jī)可以跑多少分?有多強(qiáng)悍的硬件處理能力,這一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)非常的明確了。 發(fā)表于:6/18/2019 讓AMD咸魚翻身,蘇姿豐入選全球最佳CEO 自2017年以來(lái),憑借RYZEN架構(gòu)處理器成功翻身的AMD可謂風(fēng)光無(wú)限,成功打破老對(duì)手英特爾長(zhǎng)期壟斷的局面。俗話說(shuō)“火車跑得快,全靠頭來(lái)帶”,AMD這幾年之所以取得優(yōu)異巨大的發(fā)展,與CEO蘇姿豐博士英明領(lǐng)導(dǎo)莫不相關(guān)。著名財(cái)經(jīng)周刊Barron's發(fā)布了2019年全球最佳CEO榜單,AMD CEO蘇姿豐不僅成功入選,而且成為實(shí)體雜志的扉頁(yè)人物。 發(fā)表于:6/18/2019 今日生效!印度對(duì)28種美國(guó)輸印產(chǎn)品加征關(guān)稅 報(bào)復(fù)? 印度財(cái)政部15日晚發(fā)布公告,宣布對(duì)包括杏仁、豆類和核桃在內(nèi)的28種美國(guó)產(chǎn)品加征關(guān)稅。這一名單先前包含29種產(chǎn)品,但此次公告刪除了一種蝦類產(chǎn)品。 發(fā)表于:6/18/2019 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)最缺的是領(lǐng)軍人物 中國(guó)每年進(jìn)口3000億美元芯片,是第一大宗進(jìn)口物資。從美國(guó)制裁中興到圍剿華為,已經(jīng)使國(guó)民認(rèn)識(shí)到了芯片的重要性,同時(shí)也引起廣泛質(zhì)疑,為什么中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不僅落后于美國(guó),也落在了韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)后面? 發(fā)表于:6/18/2019 華邦電搶市 研發(fā)20納米DRAM 利基型存儲(chǔ)器廠華邦電近日召開股東會(huì),總經(jīng)理詹東義表示,今年希望對(duì)主要客戶的滲透率持續(xù)成長(zhǎng),自行開發(fā)的20納米制程DRAM技術(shù)將于明年底到位,未來(lái)將在高雄新廠投產(chǎn)。 發(fā)表于:6/18/2019 AMD 7nm銳龍要上64核:第三代線程撕裂者年底前推出 看起來(lái),16核的銳龍9 3950X只是AMD的“開胃菜”。外媒從AMD內(nèi)部打聽到,64核、128線程的Ryzen ThreadRipper(線程撕裂者)將于今年第四季度推出。至于明年初的CES,AMD會(huì)有其它新品對(duì)外分享。 發(fā)表于:6/18/2019 看好未來(lái),三星著力研發(fā)6G和系統(tǒng)芯片 三星在周日的電子郵件聲明中表示,該公司事實(shí)上的領(lǐng)導(dǎo)人李在镕上周與三星高管討論了在6G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、區(qū)塊鏈技術(shù)和人工智能方面與平臺(tái)公司的潛在合作。 發(fā)表于:6/18/2019 芯片國(guó)產(chǎn)率只有4.2%,中國(guó)半導(dǎo)體在10年內(nèi)不可能自給自足 最近幾年來(lái)國(guó)內(nèi)都在大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),尤其是去年、今年接連爆出的中興、華為事件之后,半導(dǎo)體被卡脖子的教訓(xùn)深刻,已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)科技行業(yè)發(fā)展的瓶頸。為此國(guó)內(nèi)正在提高國(guó)產(chǎn)率,希望半導(dǎo)體芯片做到自主可控。 發(fā)表于:6/18/2019 ?…182183184185186187188189190191…?