頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 鸿海新董事长上任，将从电子组装代工走向半导体时代？ 鸿海在6月21日股东会上，完成新任董事改选，新的鸿海董事长刘扬伟也在今(1)日正式上任，一般认为，鸿海创办人郭台铭选择刘扬伟接任新任董事长，就是希望他能带领鸿海从原本的电子组装代工，走向半导体的新时代，如今刘扬伟也正式上任了，是否代表鸿海在郭台铭退休后，将进入半导体时代，成为外界持续观察的重点。 發(fā)表于：2019/7/2 美国停止攻击，华为自研 OS 是否会继续推进？ 由于国家安全威胁未明确，美国政府禁止与华为开展业务的公司仅仅一个月后，特朗普总统似乎已经动摇了他此前坚定的立场。在上周六举行的G20会上，他宣布“美国公司将继续”与华为做生意。 發(fā)表于：2019/7/2 中芯晶圆首个项目进入送样试产阶段，有望10月实现8英寸硅片的量产？ 6月30日，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。 發(fā)表于：2019/7/2 从“芯”到“云” 立功科技立足全新战略再出发 周立功，是国内单片机和嵌入式领域的一位传奇人物，先后出版了60本嵌入式系统专业技术大学教材与专著，堪称国内年轻一代嵌入式工作者的领路人。作为立功科技首席技术专家，周立功主导并开发了工业智能物联生态系统。日前，立功科技正式发布了这一生态系统中最顶层的一环——ZWS云平台系统。立功科技常务副总李佰华、工业互联网产品经理王锋、云平台研发经理叶玉琳在现场接受了记者采访，分享了立功科技最新的企业战略。 發(fā)表于：2019/7/1 AI “芯”势力，Habana Labs重塑推理和训练新高度 纵观全球市场， AI芯片公司中如今英伟达的位居榜首，英特尔、IBM等公司实力也相当雄厚，而成立于2016年的一家以色列AI芯片公司Habana Labs声称要做未来AI芯片领域的领导者，究竟有何“底牌”？ 發(fā)表于：2019/7/1 VIAVI为中国移动提供无线和光网络测试解决方案，加速5G商用进程 中国上海，2019年6月24日 - Viavi Solutions公司（纳斯达克股票代码：VIAV）今日宣布为中国移动提供行业领先的5G无线和光网络测试解决方案。作为中国移动信赖的供应商，VIAVI自2018年初就与中国移动保持密切合作，通过对下一代网络基础设施的性能和成熟度进行测试，共同推动5G技术的商用进程。 發(fā)表于：2019/6/29 罗德与施瓦茨公司与中国信科签署合作谅解备忘录——围绕车联网技术展开深度合作 2019年6月28日， MWC 上海（世界移动通信大会-上海）期间，罗德与施瓦茨公司（以下简称“R&S公司”）与中国信科集团旗下高鸿股份签署了一份基于车联网技术的战略合作谅解备忘录。未来，双方将本着“优势互补、互利双赢”的原则，建立长期、紧密、务实的全面车联网战略合作关系，将对方视为重要的战略合作伙伴，发挥各自优势、相互促进，共同推进各自在车联网领域的协同发展，共同推动车联网技术和产业在中国乃至全球范围内的市场落地。高鸿股份副总裁兼车联网事业部总经理赵德胜先生，罗德与施瓦茨全球副总裁兼大中华区总裁罗杉博士共同出席了此次签约仪式。 發(fā)表于：2019/6/29 AMD首款DDR4处理器发布：竟然是嵌入式 Intel已经从服务器到消费级、从高端到低端彻底完成了DDR4内存的转换，AMD这边则直到今天才真正进入DDR4的时代，但首款产品却是面向嵌入式领域的R系列APU/CPU，开发代号“Merlin Falcon”。 發(fā)表于：2019/6/29 ZLG立功科技正式发布ZWS云平台 6月28日，ZLG立功科技于中国国际软件博览会上正式发布ZWS云平台，一个汇集数据、可视化呈现、控制整个工业智能物联生态系统的“大脑”，为用户提供稳定可靠的云服务方案，欢迎感兴趣的工程师评估和试用。 發(fā)表于：2019/6/28 贸易摩擦促进通富微电合肥项目产能呈攀升态势 据报道称，目前通富微电合肥一期项目每天的产能可达到1700万颗集成电路，还在继续扩产。 發(fā)表于：2019/6/28 <…182183184185186187188189190191…>
