頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 AMD 新推 7nm 霄龙二代处理器，售价曝光 规格有多暴力？ 以往服务器处理器基本都是英特尔的天下，但Zen架构推出之后，基于Zen的霄龙处理器迅速获得合作伙伴的认可。 發(fā)表于：2019/6/25 兆芯新CPU跑赢I5的背后：单核性能差距仍大 日前上海兆芯集团发布了国产X86处理器KX-6000及KH-30000，这是国内首个16nm工艺、8核3.0GHz的高性能处理器，整体性能已经超过了Intel酷睿i5-7400处理器，满足日常的办公、娱乐应用没有压力。 發(fā)表于：2019/6/25 麒麟810 ：搭载自研NPU，性能超越骁龙730 2019年6月21日华为在武汉发布nova5系列手机。发布会上简单的开场之后，华为消费者业务手机产品线总裁何刚表示，好销量源于好产品，好产品源于更用“芯”。并宣布在麒麟9系列和7系列处理器的基础上，推出全新的高端8系列处理器，首款产品是麒麟810。 發(fā)表于：2019/6/25 Arm 服务器芯片市场或将迎来新变革？ Marvell 逆袭成最后赢家？ 自从Matt Murphy在2016接任Marvell CEO以来，这家在过去几年倍受争议的公司开始逐渐走向了上坡路，公司的业务构成也因应市场的发展需求做了相应的变革。 發(fā)表于：2019/6/25 谷歌弃Intel 转投 AMD 下定决心转换跑道？ Intel在10nm处理器上的节奏可谓是“龟速”，一拖三年，且目前大规模发货的10nm Ice Lake处理器仅仅是移动平台低电压，桌面要到明年。 發(fā)表于：2019/6/25 比尔·盖茨：打破 Android 和 iOS 称霸局面困难，已选择放弃？ 比尔·盖茨坦言，现在移动操作系统中，微软想要打破Android和iOS称霸的局面很困难了。 發(fā)表于：2019/6/25 台积电：每年投入100亿美金，力争技术领先 根据最新报告，台积电今年Q2季度占据了全球晶圆代工市场份额的49.2%，一家就相当于其他所有晶圆代工厂的综合，而且他们在7nm等先进工艺上领先对手一年时间，目前市面上见到的7nm芯片全都是台积电生产的，包括苹果、海思及AMD的处理器。 發(fā)表于：2019/6/25 集成电路研讨会中台积电秀出自研芯片，竟采用了双芯片设计？ 六月初，在日本东京举办的超大规模集成电路研讨会中，台积电秀出了自家设计的一块芯片。在参数方面，这块芯片采用7nm工艺，尺寸为4.4x6.2mm，封装工艺为晶圆基底封装，采用了双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。 發(fā)表于：2019/6/25 AI与IoT翻转既有市场 RISC-V发展潜力十足 凭借着精简指令、可模组化、免费与开源的特色，RISC-V近年来成为半导体IP市场焦点，科技产业中Google、高通、三星、联发科…等不同领域大厂，都已成为RISC-V基金会成员。为使更多半导体人士对其发展现况掌握更全面，专注于RISC-V领域，并已推出多款产品的SiFive，日前于新竹举办了主题为“The RISC-V Revolution is Going Global！”的技术研讨会，会上SiFive技术专家与半导体重量级厂商的专业人士，深入地剖析了RISC-V市场趋势与技术发展。 發(fā)表于：2019/6/24 瑞萨电子e-AI方案再添利器 三大技术助力高速CNN处理 据外媒报道，瑞萨电子推出了全新AI加速器，可高速且低功耗地执行CNN（卷积神经网络）处理，向下一代瑞萨嵌入式人工智能（e-AI）迈进，加速端点设备智能化。采用该加速器的测试芯片效率达到业界最高水平8.8 TOPS/W。瑞萨加速器基于计算存储一体化（PIM）架构，即当读取存储器数据时，在存储器电路中执行乘法和累加运算。 發(fā)表于：2019/6/24 <…185186187188189190191192193194…>
