頭條 基于ESP32嵌入式Web服務(wù)器的手機化儀表設(shè)計 隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,單片機性能升級且功能變得豐富,利用單片機創(chuàng)建Web服務(wù)器,使用瀏覽器作為客戶端進行訪問變得可行。借鑒其思路,提出一種嵌入式Web服務(wù)器+瀏覽器架構(gòu)的無軟件化手機儀表設(shè)計方法。先用JavaScript語言將常用的手機儀表元素設(shè)計為一個能嵌入到單片機存儲系統(tǒng)中的50 KB大小的庫,然后在其基礎(chǔ)上形成C風格手機儀表HTML網(wǎng)頁生成函數(shù),最后再通過單片機Web服務(wù)器將封裝后的C風格手機儀表HTML網(wǎng)頁生成函數(shù)轉(zhuǎn)換為手機瀏覽器支持的HTML網(wǎng)頁進行顯示和用戶操作。該設(shè)計實現(xiàn)將儀表軟件安裝在下位機,客戶端零安裝、零配置訪問儀表界面。 最新資訊 一圖看懂華為自研 SSD 發(fā)展歷程 我們都知道華為有自研的麒麟、凌霄等各種處理器芯片,但是你知道華為自研的SSD固態(tài)硬盤嗎?由于僅限企業(yè)級應(yīng)用,華為自研SSD非常低調(diào),很多人根本不曉得華為還有這一套,其實牛著呢。 發(fā)表于:6/21/2019 見風使舵!韓企業(yè)下封口令禁談華為 中美貿(mào)易糾紛激化的狀況下,“華為限制交易事件”波及韓國,韓國三星、LG、SK以及現(xiàn)代等4大集團為避免卷入爭議,以內(nèi)部介入的方式下禁口令。 發(fā)表于:6/21/2019 MACOM銷售不及預(yù)期,關(guān)廠裁員啟動重組 18日,美國半導體解決方案領(lǐng)導供應(yīng)商MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.(以下簡稱MACOM)于美國股市6月18日盤后宣布,公司已啟動組織重整計劃,一旦全面實施,每年平均可省下5000美元的費用。 發(fā)表于:6/21/2019 特爾借力三星 臺積電助力AMD 芯片市場好戲開演! 近日,據(jù)韓國媒體報道,英特爾已經(jīng)秘密聯(lián)系到三星,希望三星方面能夠解決它們14nm產(chǎn)能短缺的問題。 發(fā)表于:6/21/2019 Arm 總裁兼首席運營官告訴你Arm 與華為之間的合作是否受到影響? 在美國政府發(fā)起的出口管制政策實施的影響下,諸多國際半導體企業(yè)“被動”躺槍。政策法規(guī)的確不得不遵守,但是美國企業(yè)與其他國家的企業(yè)之間,多年以來形成的合作共贏、全球化分工合作就因此被打破了嗎? 發(fā)表于:6/21/2019 小米9可以丟垃圾桶了,搭載驍龍855的小米10 來了 驍龍855的實力大家都是有目共睹的,魯大師公布的芯片排名中顯示,驍龍855力壓A12和麒麟980,穩(wěn)居第一。按照以往的經(jīng)驗來看,今年一整年驍龍855都會成為大部分安卓旗艦機的標配。然而今年情況特殊,因為5G要來了。 發(fā)表于:6/21/2019 中芯紹興項目正式開展,有望量產(chǎn)后實現(xiàn)年產(chǎn)值高達 45 億元? 紹興越城區(qū)發(fā)改局信息顯示,6月19日,中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目(以下簡稱“中芯紹興項目”)舉辦主體工程結(jié)頂儀式。 發(fā)表于:6/21/2019 Arm重申對中國市場高度重視,Arm中國的成立帶來的積極意義 縱觀全球半導體行業(yè)發(fā)展,在經(jīng)歷了從最初的垂直整合到后來垂直分工,再到今天,整個行業(yè)分工越來越細,從IP架構(gòu)、芯片設(shè)計、芯片制造、存儲和顯示到EDA工具,不管是從產(chǎn)業(yè)鏈還是生態(tài)鏈角度,整個行業(yè)都需要不同國家、不同企業(yè)的充分參與,可以說,全球也沒有任何一個國家可以實現(xiàn)半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的自給自足。 發(fā)表于:6/21/2019 寒武紀第二代云端AI芯片思元270采用16nm工藝 寒武紀宣布推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產(chǎn)品,目標是提供速度更快、功耗更低、性價比更高的AI加速解決方案。思元270芯片采用TSMC 16nm工藝制造,其板卡產(chǎn)品可以通過PCIe接口快速部署在服務(wù)器和工作站內(nèi)。 發(fā)表于:6/21/2019 2018 年全球 IC 市場仍由美國主導,2019 年我國是否有機會超車? 調(diào)研機構(gòu)IC Insights指出,2018年總部在美國的公司因在IDM、IC設(shè)計業(yè)全球市占率分別占46%、68%,平均占超過全球IC市場總量5成,遠超過總部在中國大陸、中國臺灣、韓國、歐洲、日本等其他地區(qū)的公司。 發(fā)表于:6/20/2019 ?…185186187188189190191192193194…?