頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 美光：营收大降30%，净利润下降78% 6月26日，美光科技发布了公司2019财年第三财季报告。报告显示，美光科技第三财季营收为47.88亿美元，相比之下去年同期的营收为77.97亿美元;净利润为8.40亿美元，与去年同期的38.23亿美元相比下降78%。 發(fā)表于：2019/6/28 鸿蒙系统获秋天面试，生态系统决定生死 自从华为被美封杀以来，各方都在关注华为打造的鸿蒙系统的消息。而按照华为消费者业务CEO、华为常务董事余承东的说法，鸿蒙系统打通了手机、电脑、平板、电视、汽车、智能穿戴将统一成一个操作系统。余承东还表示，鸿蒙操作系统最快今年秋季、最晚明年春天将面市。 發(fā)表于：2019/6/28 苹果再添主力 ARM 顶级芯片工程师加入 助力 MAC 产品处理器研发？ 据外媒报道，苹果公司最近从ARM挖了一个顶级芯片工程师，这一方面可以弥补Gerard Williams III离职所留下的空白;另一方面，苹果还想加快自己的芯片开发速度，期望早日达成将自研的arm芯片扩展到更强大的设备(如Mac)的目标。 發(fā)表于：2019/6/28 贸易战僵持不下，开源架构 RISC-V 能否打开中国市场？ 在目前的芯片市场上，占主流的架构主要有x86和ARM架构，x86主要由Intel掌控，Intel公司所生产的所有CPU都是使用X86指令集，ARM架构由于其节能的特点被很多厂商所喜爱，包括苹果、谷歌、华为等，同时，ARM的授权费较高，这在一定程度上阻碍了技术创新。 發(fā)表于：2019/6/28 华虹半导体官宣：第三代 90 纳米嵌入式闪存工艺创下最小尺寸纪录，已成功实现量产 今日，华虹半导体官方宣布，其第三代90 纳米嵌入式闪存（90nm eFlash）工艺平台已成功实现量产。 發(fā)表于：2019/6/27 图像信号与视觉处理器的发展趋势 据麦姆斯咨询介绍，本报告重点阐述与图像处理所需硬件相关的市场情况。在摄像头背后，根据使用目的，也许有多种方法(方案)来处理原始图像数据。这些方法通常分为“查看”或“分析”图像以理解摄像头及其系统周围的环境。不过，这些方法可能需要不同类型的硬件。 發(fā)表于：2019/6/26 德州仪器C2000微控制器增强连通性和控制性 德州仪器(TI)推出了C2000? 系列微控制器(MCU)的全新通信功能。利用C2000 F2838x 32位微控制器，设计人员能够在单个芯片上实现交流伺服驱动器和其他工业系统的连通性，包括 EtherCAT、以太网和具有灵活数据速率的控制器局域网(CAN FD)。 發(fā)表于：2019/6/26 HID Global推出HID goID公民年龄验证解决方案 全球领先的可信身份验证解决方案供应商HID Global®近日宣布HID goID™移动身份验证解决方案的功能已得到扩展，能够帮助政府机构实现从物理证件身份验证向移动身份验证的转型。HID goID简易验证器是HID移动身份验证解决方案的最新配置，任何人只要轻轻一点智能手机上的HID goID™移动ID，即可快速验证年龄信息。 發(fā)表于：2019/6/26 聚力！万业企业设立集成电路装备集团，提供自主可控设备 2019年6月24日晚间，万业企业(600641)发布了一份重磅公告，宣布公司与中国科学院微电子研究所以及国家集成电路产业基金旗下的芯鑫融资租赁签订合作备忘录，公司将发起并设立集成电路装备集团。有业内人士称，这将是我国目前产业链最为齐全的集成电路装备集团。 發(fā)表于：2019/6/26 技术再升级！无锡中科芯攻克晶圆级再布线及晶圆级凸点制备关键技术 据无锡日报报道，中科芯集成电路股份有限公司团队顺利攻克了晶圆级再布线及晶圆级凸点制备关键技术。 發(fā)表于：2019/6/26 <…183184185186187188189190191192…>
