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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

兆易創(chuàng)新宣布思立微完成工商變更

思立微創(chuàng)立于2011年1月，是全球排名前三的指紋芯片供應(yīng)商，主要從事新一代智能移動(dòng)終端傳感器SoC芯片和解決方案的研發(fā)與銷售，致力于提供極高性能、極優(yōu)成本的新一代人機(jī)交互完整解決方案。思立微新一代屏下光學(xué)指紋識(shí)別技術(shù)將在第一代的基礎(chǔ)上迎來跨越式的革新，同時(shí)思立微也具有針對(duì)LCD屏下識(shí)別、大面積解鎖等不同應(yīng)用的解決方案。

發(fā)表于：6/19/2019

DRAM 內(nèi)存芯片連跌三季度，今年下半年能否恢復(fù)正常？

DRAM內(nèi)存芯片也連跌三個(gè)季度了，三星、美光、SK Hynix公司內(nèi)存業(yè)務(wù)的營(yíng)收及盈利大幅下滑，不得不削減產(chǎn)能以減少供應(yīng)，業(yè)界預(yù)期下半年內(nèi)存市場(chǎng)會(huì)恢復(fù)正常。Winbond華邦電子上周末召開了股東會(huì)，董事長(zhǎng)焦佑鈞表示內(nèi)存芯片供不應(yīng)求的時(shí)代過去了，今年市場(chǎng)會(huì)萎縮，不過下半年的情況會(huì)比上半年好，產(chǎn)能利用率已經(jīng)從Q1季度的不足80%回升到了85%了。

發(fā)表于：6/19/2019

歷經(jīng)18年，龍芯終于要走向市場(chǎng)了

任何科技產(chǎn)品的運(yùn)行都依靠芯片，而自主研發(fā)計(jì)算機(jī)芯片是重中之重，也是難上加上。國(guó)內(nèi)公司發(fā)展處理器不僅是缺少技術(shù)、人才，更重要的還是缺少生態(tài)系統(tǒng)，真正做到核心技術(shù)自主可控的并不多，2001年問世的龍芯處理器就是其中的一個(gè)。日前龍芯團(tuán)隊(duì)CPU首席科學(xué)家胡偉武在采訪中提到，龍芯18年來一直在補(bǔ)課，預(yù)計(jì)幾年后就能把這個(gè)課基本補(bǔ)回來。補(bǔ)完課之后龍芯未來將走向市場(chǎng)，在一些領(lǐng)域與國(guó)際主流產(chǎn)品同臺(tái)競(jìng)技。

發(fā)表于：6/19/2019

NVIDIA大放異彩，節(jié)能超算排行占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)

在2019年度的ISC國(guó)際超算大會(huì)上，新一輪TOP500超算名單公布了，美國(guó)Summit超算第三次獲得第一，20億億次的性能暫時(shí)無人超越，其姊妹超算Sierra獲得了第二，而中國(guó)國(guó)內(nèi)最強(qiáng)的神威·太湖之光、天河2號(hào)獲得了第三、第四名。

發(fā)表于：6/19/2019

顯卡挖礦浮沉不定，未來何在？

虛擬貨幣隨著顯卡的逐漸缺貨再次慢慢浮現(xiàn)在人們眼前，雖然目前被炒得最熱的以太幣依然在不斷下滑回落，幣價(jià)回暖，礦圈暗流涌動(dòng)，二手顯卡交易也卷土重來。

發(fā)表于：6/18/2019

索尼微軟battle，Xbox 將超越 PS5？

　　隨著E3展會(huì)的結(jié)束，關(guān)于次世代主機(jī)的謠言更是層出不窮。本周早些時(shí)候，外媒Game Informer編輯Andrew Reiner稱在E3上聽到傳聞PS5的技能要比Xbox新主機(jī)更強(qiáng)，而日前又有消息稱他們也聽到了類似的聲音。在下一代主機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)上，索尼和微軟互不相讓，不過微軟表現(xiàn)出來的信心似乎更足，因?yàn)樗麄儓?jiān)信Xbox新版才是次世代最強(qiáng)主機(jī)。　　

發(fā)表于：6/18/2019

山東如此牛掰？12 寸晶圓產(chǎn)線達(dá) 6 條之多？

日前，山東省發(fā)改委公布新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換重大項(xiàng)目庫第二批優(yōu)選項(xiàng)目名單。其中十幾個(gè)項(xiàng)目和半導(dǎo)體相關(guān)。

發(fā)表于：6/18/2019

臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商難入車用領(lǐng)域？環(huán)境要求太高

據(jù)自由財(cái)經(jīng)報(bào)道，車用二極管龍頭廠朋程研發(fā)協(xié)理、同時(shí)6英寸晶圓代工廠茂矽董事盧建志表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商積極搶入車用領(lǐng)域，但大多打入要求標(biāo)準(zhǔn)較低且低溫的駕駛座產(chǎn)品領(lǐng)域，能攻進(jìn)高溫的引擎室產(chǎn)品領(lǐng)域少之又少。

發(fā)表于：6/18/2019

英特爾14nm產(chǎn)能不足求助三星

晶圓代工廠中，三星和臺(tái)積電是最有名的兩家。不管是蘋果的A系列芯片、高通驍龍的處理器還是華為的麒麟系列，基本都出自這兩家只手。當(dāng)然，相比之下，臺(tái)積電還是要更具優(yōu)勢(shì)，近年已經(jīng)拿到了AMD和螞蟻礦機(jī)的大批訂單。

發(fā)表于：6/18/2019

基于RCP的嵌入式快速開發(fā)及半實(shí)物仿真技術(shù)

將STM32-Mat/Target開發(fā)固件庫和STM32CubeMX引入MATLAB/Simulink，首先提出了一種基于快速控制原型技術(shù)(Rapid Control Prototype，RCP)建立與標(biāo)定產(chǎn)品具有相同I/O口與實(shí)際功能的原型系統(tǒng)建模過程。然后，結(jié)合一類航空電子系統(tǒng)大氣數(shù)據(jù)計(jì)算機(jī)(Air Data Computer，ADC)，詳細(xì)闡述了所測(cè)試原型系統(tǒng)的建模方法及半實(shí)物仿真環(huán)境的配置過程，提出了一種快速高效開發(fā)嵌入式工程的方法。最后，將所建立的原型系統(tǒng)用于半實(shí)物仿真，測(cè)試其相對(duì)于理論數(shù)學(xué)模型的性能和效果。工程應(yīng)用驗(yàn)證表明，上述方法可充分發(fā)揮快速原型系統(tǒng)用于半實(shí)物仿真的優(yōu)勢(shì)，結(jié)合引入的開發(fā)固件庫，極大地節(jié)省時(shí)間與成本，提高開發(fā)效率。

發(fā)表于：6/18/2019

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