頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 夏普能否托起鸿海半导体梦？ 鸿海新任董事长刘扬伟上任，市场普遍认为，这将是鸿海冲刺半导体领域的重要指标，不过分析鸿海集团在半导体领域的布局及未来发展策略，2016年入主的夏普，恐怕才是鸿海发展半导体的重要指标。 發(fā)表于：2019/7/3 晶晨半导体即将登陆科创板，募资15亿布局汽车电子 6月28日，科创板上市委第13次审议会议结果出炉，广东嘉元科技股份有限公司、晶晨半导体(上海)股份有限公司首发申请均获通过，其中晶晨半导体是科创板最先受理的企业。 發(fā)表于：2019/7/2 整合团队，海信造芯再出发 6月28日，海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司，主要从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发及推广。 發(fā)表于：2019/7/2 AMD获散热专利：3D堆叠内嵌热电模块散热 随着2D平面半导体技术渐入瓶颈，2.5D、3D立体封装普遍被视为未来大趋势，AMD Fiji/Vega GPU核心与HBM显存、Intel Foveros全新封装、3D NAND闪存等等莫不如此。但随着堆叠元器件的增多，集中的热量如何有效散出去也成了大问题，AMD就悄然申请了一项非常巧妙的专利设计。 發(fā)表于：2019/7/2 日本对韩国进行经济制裁，限制3种半导体材料出口 6月30日，据韩联社、日本《产经新闻》等媒报道，日本政府将于7月1日宣布，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口，开始对韩国进行经济制裁。 發(fā)表于：2019/7/2 面对日本的“卡脖子”举措，韩国半导体产业要坐不住了？ 日本政府准备在敏感物资上对韩国‘卡脖子’，令韩国半导体业非常紧张。日本《产经新闻》6月30日报道称，日本政府准备自7月4日开始对部分输韩商品实施出口管制，包括用于制造电视和智能手机柔性液晶屏必需的聚酰亚胺氟、制造半导体必须的光敏抗蚀剂和腐蚀气体(高浓度氟化氢)等三类物质。 發(fā)表于：2019/7/2 孔晓骅：芯片是全球化的产业，人才培养同半导体产业一样是长期的过程 会上，来自创新公司米乐为微电子科技、诺领科技、慧智微电子以及思澈科技的创始人纷纷表示，中国确实有大量工程师苗子，但缺少独挡一面的资深人员。中国仍需要资深海外人员回来将新人逐渐带起来。 發(fā)表于：2019/7/2 孔晓骅：芯片是全球化的产业，人才培养同半导体产业一样是长期的过程 会上，来自创新公司米乐为微电子科技、诺领科技、慧智微电子以及思澈科技的创始人纷纷表示，中国确实有大量工程师苗子，但缺少独挡一面的资深人员。中国仍需要资深海外人员回来将新人逐渐带起来。 發(fā)表于：2019/7/2 受东芝停电事故影响，NAND 晶圆供应恐将下跌？ 东芝存储与合作伙伴西部数据在周五披露，6月15日位于日本工厂的13分钟的停电造成了生产设施停工，预计在7月中旬才能恢复运营。 發(fā)表于：2019/7/2 英特尔退出 5G 芯片市场，多项专利组合被曝将被拍卖？ 台湾媒体报道称，今年4月，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器芯片市场，如今又传出将拍卖移动通讯无线、连网装置等两类共计超过8500项专利组合的消息。 發(fā)表于：2019/7/2 <…181182183184185186187188189190…>
