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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

變頻空調(diào)待機(jī)功耗測(cè)試難點(diǎn)及解決方案

最近國(guó)內(nèi)兩大空調(diào)廠家就空調(diào)能效等級(jí)問題的交鋒受到了廣泛關(guān)注，那么在消費(fèi)者要求越來越高和競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境下，生產(chǎn)企業(yè)又如何保證自己產(chǎn)品能效等級(jí)達(dá)標(biāo)呢，本文將講解功率計(jì)在空調(diào)能效等級(jí)驗(yàn)證測(cè)試的解決方案。

發(fā)表于：6/19/2019

Habana Labs宣布推出Gaudi?人工智能訓(xùn)練處理器

2019年6月19日，中國(guó)北京——行業(yè)領(lǐng)先的人工智能處理器開發(fā)商Habana Labs (www.habana.ai) 宣布推出Habana Gaudi?人工智能訓(xùn)練處理器，基于Gaudi的訓(xùn)練系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了比擁有相同數(shù)量的GPU系統(tǒng)高四倍的處理能力。

發(fā)表于：6/19/2019

基于LVDS的高可靠性遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)傳輸設(shè)計(jì)

針對(duì)數(shù)據(jù)在高速遠(yuǎn)距離傳輸過程中可靠性低的問題，提出了一種基于LVDS長(zhǎng)線傳輸和新型8B/10B編解碼的解決方案。該方案采用了國(guó)產(chǎn)LVDS編解碼芯片，在硬件電路中加入驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)和均衡設(shè)計(jì)，補(bǔ)償信號(hào)在長(zhǎng)線傳輸中的損耗；在邏輯設(shè)計(jì)中加入了一種新型的8B/10B編解碼，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在傳輸中的直流平衡，提高傳輸?shù)目煽啃?。?jīng)驗(yàn)證，該系統(tǒng)中LVDS串行數(shù)據(jù)可以500 Mb/s的傳輸速率在240 m的平衡雙絞導(dǎo)線上實(shí)現(xiàn)無誤碼傳輸。

發(fā)表于：6/19/2019

Telechips選擇PowerVR GPU開發(fā)車用芯片

英國(guó)倫敦和韓國(guó)首爾 ─ 2019年6月19日 ─ Imagination Technologies的PowerVR Series9XTP已被Telechips選用，將用于其車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）和汽車駕駛艙解決方案。Telechips是一家為汽車和智能家居領(lǐng)域開發(fā)連接和多媒體芯片的全球性無晶圓廠半導(dǎo)體公司。

發(fā)表于：6/19/2019

OmniVision發(fā)布新型SoC適用于窄邊框筆記本電腦

近日，行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)字圖像解決方案開發(fā)商豪威科技公司(OmniVision Technologies, Inc.)今天宣布推出OV0VA10 系統(tǒng)芯片(SoC)。該芯片集成了業(yè)界最先進(jìn)的VGA圖像傳感器和信號(hào)處理器。其OmniPixel?3-HS架構(gòu)允許入門級(jí)窄邊框筆記本電腦設(shè)計(jì)人員將極佳的VGA攝像頭性能與出色的低光圖像捕捉相結(jié)合，從而適用于視頻會(huì)議等應(yīng)用。此外，它比主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手功耗低30%，這有助于延長(zhǎng)電池壽命。

發(fā)表于：6/19/2019

u-blox推出低功耗廣域IoT應(yīng)用系列模塊

為汽車、工業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng)提供定位與無線通信技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商u-blox (SIX:UBXN) 宣布，已針對(duì)低功耗廣域(LPWA)IoT應(yīng)用推出SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模塊，這是該公司最先進(jìn)、具高安全性且高度整合的蜂巢式產(chǎn)品。此模塊以u(píng)-blox UBX-R5蜂巢式芯片組和u-blox M8 GNSS接收器芯片為基礎(chǔ)，可提供獨(dú)特高超的端到端安全性和長(zhǎng)時(shí)期產(chǎn)品可用性，使其成為IoT應(yīng)用中需長(zhǎng)期部署裝置的理想選擇。

發(fā)表于：6/19/2019

補(bǔ)齊短板英特爾尋求三星合作

6月18日消息根據(jù)外媒的報(bào)道，英特爾似乎與最大的集成電路制造商之一三星進(jìn)行合作，以減少目前的CPU短缺問題。這是英特爾第一次尋求三星進(jìn)行CPU制造，一直以來，英特爾都是依靠?jī)?nèi)部工廠生產(chǎn)其所有組件。但隨著這些晶圓廠的資源受到限制，英特爾CCG開始尋找其他資源，如臺(tái)積電來制造基于英特爾主板的芯片組。

發(fā)表于：6/19/2019

蘋果自研芯片速度加快，有望 2022 年或 2023 年擁有自己的 5G 基帶芯片？

蘋果一直在加強(qiáng)自研芯片能力，減少對(duì)外部廠商的依賴。尤其是在華為受到打壓之后，蘋果的5G策略變得更為積極。根據(jù)天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤的預(yù)估，蘋果可能最快在2022年推出自行設(shè)計(jì)的5G基頻晶片，預(yù)估5G版iPhone占明年下半年新款iPhone總出貨量約60%。

發(fā)表于：6/19/2019

美半導(dǎo)體企業(yè)集體游說白宮，放寬非5G器件限制

對(duì)于現(xiàn)在的局勢(shì)來說，華為已然成為了全球第一大的通訊企業(yè)和國(guó)內(nèi)第一大的智能手機(jī)廠商，如果按照華為2018年供應(yīng)商大會(huì)上名單看來，有92家核心供應(yīng)商其中美國(guó)企業(yè)居多。

發(fā)表于：6/19/2019

?？低暎号c華為不存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，綜合成本是制勝關(guān)鍵

6月17日，作為中國(guó)監(jiān)控巨頭，?？低曇恢币詠砭褪峭顿Y者關(guān)注的重點(diǎn)企業(yè)。近期，有投資者在互動(dòng)平臺(tái)上詢問?？低?，請(qǐng)問現(xiàn)在公司怎么和華為的監(jiān)控競(jìng)爭(zhēng)?怎么確保優(yōu)勢(shì)，畢竟你們的產(chǎn)品都是用的別人的芯片，成本就高了一大截，怎么比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更有性價(jià)比呢?在安謀限制華為的情形下有沒有備胎方案?

發(fā)表于：6/19/2019

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