頭條 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新資訊 坚定推进本土化，STM32强化汽车及AI应用 2024年，受市场环境影响，众多半导体企业的财务业绩均不同程度有所下滑。意法半导体有哪些新的发展举措？STM32产品结构及发展重心有哪些调整？ 發(fā)表于：2025/1/20 英飞凌携手Flex展示用于软件定义汽车的区域控制器设计平台 2025年1月17日, 德国慕尼黑讯】在2025年国际消费电子展（CES 2025）期间，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）携手多元化全球制造商兼英飞凌新晋首选汽车设计合作伙伴Flex（NASDAQ代码：FLEX），展示用于软件定义汽车的全新Flex模块化区域控制器设计平台。该平台是一个具有模块化微控制器（MCU）架构和通用硬件构建模块的创新、可扩展区域控制单元（ZCU）。 發(fā)表于：2025/1/17 英特尔推出首批嵌入式系统用Bartlett Lake处理器 英特尔推出首批嵌入式系统用 Bartlett Lake 处理器，采混合架构 發(fā)表于：2025/1/14 英飞凌推出RASIC™ CTRX8191F雷达MMIC 【2025年1月7日, 德国慕尼黑讯】对实现下一阶段自动驾驶和自主驾驶而言，在密集的城市环境中探测行人是一项挑战。为达到SAE定义的L2+至L4自动驾驶要求，开发新一代4D和成像雷达至关重要。在此背景下，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布了其最新、最先进的RASIC™ CTRX8191F 28nm雷达单片微波集成电路（MMIC）的最终样品。CTRX8191F专为满足自动驾驶的要求而设计，具有高性能、低系统成本的特点，并将推动新一代雷达成像模块的开发。 發(fā)表于：2025/1/7 软件定义车辆加速推进汽车电子技术的未来发展 本文将讨论具有区域架构的软件定义车辆如何推动开发更智能、更安全、更节能的车辆。通过集中管理软件并将硬件与软件分离，这种车辆可以更轻松地进行更新、降低成本并提供新功能。 發(fā)表于：2025/1/4 恩智浦i.MX 94系列处理器为车载信息服务及远程连接系统带来高集成度解决方案 从GPS导航到信息娱乐系统和无线互联，车载远程信息能力已成为我们驾驶体验不可或缺的组成部分，像引擎和车轮一样推动我们前行。芯片和软件技术的迅速发展是推动这一汽车应用变革的重要动力。 發(fā)表于：2025/1/4 应对 AI 时代的云工作负载，开发者正加速向 Arm 架构迁移 开发者深知，构建既能高效扩展又能控制成本的应用至关重要。云技术日新月异，其背后的技术也在不断发展。近年来，越来越多的公司意识到，将其应用从 x86 架构迁移到 Arm 架构能够带来诸多优势。Arm 架构不仅能显著提升性能，还能有效降低总体拥有成本 （TCO），因此迅速成为那些希望工作负载能够适应未来挑战的公司的首选架构。 發(fā)表于：2025/1/4 瑞萨推出全新Type-C端口控制器和升降压电池充电器 2024 年 12 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降压电池充电器和RAA489400 Type-C™端口控制器。这两款全新IC结合使用，共同打造出卓越的扩展功率范围（EPR）USB电力传输（PD）解决方案。 發(fā)表于：2024/12/31 SmartDV将SDIO系列IP授权给RANiX开发车联网（V2X）产品 加利福尼亚州圣何塞市，2024年12月——灵活、高度可配置、可定制化的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）提供商SmartDV™ Technologies自豪地宣布：将其SDIO IP系列授权给RANiX，以集成到RANiX的车联网（V2X，Vehicle-to-Everything）产品中。此次合作将为先进汽车通信解决方案的开发提供支撑，从而实现更安全、更智能、更互联的车辆生态系统。 發(fā)表于：2024/12/31 X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案 中国北京，2024年12月5日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最佳的SONOS技术：基于其高压BCD-on-SOI XT011这一110nm工艺节点平台，X-FAB可为客户提供符合AECQ100 Grade-0标准的32kByte容量嵌入式闪存IP，并配备额外的4Kbit EEPROM。此外，从2025年起，X-FAB还计划推出更大容量的64KByte、128KByte闪存以及更大存储空间的EEPROM。 發(fā)表于：2024/12/31 <…13141516171819202122…>
