頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 意法半导体与高通达成无线物联网战略合作 该战略合作将整合意法半导体市场前沿的STM32 微控制器生态系统与高通世界先进的无线连接解决方案 在意法半导体现有的STM32 开发者生态系统中无缝集成高通无线连接解决方案，让基于边缘 AI的下一代工业和消费类物联网应用开发更轻松、更快捷、更经济 發(fā)表于：2024/10/11 ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio™和开发者门户 中国，北京—2024年10月8日—全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)发布以开发者为核心的套件，整合跨设备、跨市场的硬件、软件和服务，帮助客户以更快的速度和更高的安全性实现智能边缘创新。此次发布的核心是CodeFusion Studio™，这是一个全新的多功能嵌入式软件开发环境，基于Microsoft Visual Studio Code，是ADI首个完全集成的软件和安全解决方案套件。CodeFusion Studio™采用前沿的集成开发环境(IDE)和命令行界面，通过整合开源配置和分析工具来简化异构处理器的开发工作并提高效率。 發(fā)表于：2024/10/10 Microchip第21届中国技术精英年会（MASTERs）现已开放注册报名 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布，面向嵌入式控制工程师的顶级技术培训活动中国技术精英年会（MASTERs）现已开始接受报名。第21届中国技术精英年会（ MASTERs ）将恢复线下形式举办，分别于11月7日至8 日在北京西郊宾馆、11 月14日至15日在上海虹桥国家会展中心（NECC）洲际酒店、11月21日至22日在深圳福田喜来登酒店举行。 發(fā)表于：2024/10/10 意法半导体第四代碳化硅功率技术问世 到 2025 年，750V 和 1200V两个电压等级的产品将实现量产，将碳化硅更小、更高效的优势从高端电动汽车扩展到中型和紧凑车型。 到 2027 年，ST 计划推出多项碳化硅技术创新，包括一项突破性创新。 發(fā)表于：2024/10/8 软件定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期 软件定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基于云的虚拟化新技术允许开发始于芯片量产之前，并延续到汽车上路之后。 發(fā)表于：2024/9/30 Microchip发布全新Microchip图形套件（MGS）解决方案 可大幅简化为MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 环境构建复杂图形用户界面 MGS内含多种工具，包括用于无硬件原型开发的模拟器。通过利用MPLAB®代码配置器（MCC），模拟器以网络或本地模式构建MCC生成的C代码。在网络模式下，该工具创建的HTML文件可在大多数网页浏览器上运行，并具有模拟触摸交互功能。在本地模式下，模拟器可在Windows®台式电脑上调试图形用户界面。这些功能可实现独立于硬件可用性的精确显示和功能演示。 發(fā)表于：2024/9/26 NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU， 以高性能、低功耗赋能AI边缘 高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗，配备eIQ Neutron神经处理单元(NPU)，可在边缘端提供高达172倍的AI加速 發(fā)表于：2024/9/25 AMD发布最小的车规级FPGA芯片 AMD发布最小的车规级FPGA芯片：面向自动驾驶、数字座舱 發(fā)表于：2024/9/20 AI普及给嵌入式设计人员带来新挑战 探讨了人工智能（AI）的普及给嵌入式设计人员带来的新挑战。在创建“边缘机器学习（ML）”应用时，设计人员必须确保其能有效运行，同时最大限度地降低处理器和存储开销，以及物联网（IoT）设备的功耗。 發(fā)表于：2024/9/9 FPGA让嵌入式设备安全成为现实 谈及嵌入式设备，安全性一直是人们关注的一大话题。然而目前为止，人们的注意力都放在了错误的方向上。不安全的网络边缘计算和物联网设备已经证明，最薄弱（且经常被忽视）的环节往往导致重大的安全漏洞。 發(fā)表于：2024/8/26 <…15161718192021222324…>
