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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

英飛凌與Green Hills Software聯(lián)合推出實時應(yīng)用集成平臺

【2024年4月8日，德國慕尼黑和加利福尼亞州圣塔芭芭拉訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與嵌入式安全領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成處理平臺，適用于安全關(guān)鍵型實時汽車系統(tǒng)。

發(fā)表于：4/10/2024

英飛凌將攜面向綠色未來的創(chuàng)新解決方案亮相2024國際嵌入式展

【2024年4月8日，德國慕尼黑訊】低碳化和數(shù)字化是當(dāng)今時代人們面臨的兩大核心挑戰(zhàn)，人類社會需要依靠創(chuàng)新和先進的技術(shù)，才能破除挑戰(zhàn)、推動轉(zhuǎn)型進程。在德國紐倫堡舉辦的2024國際嵌入式展（Embedded World 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案如何支持與推動低碳化和數(shù)字化發(fā)展。

發(fā)表于：4/8/2024

S32N系列可擴展處理器，可提供超級集成的汽車功能解決方案

隨著未來汽車向軟件定義轉(zhuǎn)變，汽車的功能和特性更多的是通過軟件代碼來設(shè)定，而非傳統(tǒng)的控制器硬件。這一轉(zhuǎn)變要求我們采用全新的設(shè)計理念

發(fā)表于：4/3/2024

Microchip推出容量更大速度更快的串行 SRAM產(chǎn)品線

　　為滿足客戶對更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）擴展了旗下串行SRAM產(chǎn)品線，容量最高可達4 Mb，并將串行外設(shè)接口/串行四通道輸入/輸出接口（SPI/SQI?）的速度提高到143 MHz。新產(chǎn)品線包括提供2 Mb和4 Mb兩種不同容量的器件，旨在為傳統(tǒng)的并行SRAM產(chǎn)品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存儲器中包含可選的電池備份切換電路，以便在斷電時保留數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：3/31/2024

重塑設(shè)計流程引領(lǐng)汽車智能計算新時代

作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計與軟件平臺公司，Arm曾以低功耗為顯著特征的計算技術(shù)開創(chuàng)了一個時代。如今隨著汽車產(chǎn)品智能化率越來越高，Arm憑借多年積累的移動計算生態(tài)資源，面向汽車智能化新需求，攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的 Arm 汽車增強 (AE) 處理器和虛擬原型平臺，讓汽車行業(yè)在開發(fā)伊始便可啟動軟件開發(fā)，助力縮短多達兩年的開發(fā)周期。

發(fā)表于：3/28/2024

Intel Arc顯卡首次進入嵌入式領(lǐng)域

Intel Arc顯卡首次進入嵌入式領(lǐng)域 Intel Arc 銳炫顯卡自誕生以來，已經(jīng)先后進入桌面、筆記本、工作站和核顯四大領(lǐng)域，如今它又開辟了新的戰(zhàn)場——嵌入式。 Intel 最新提交的 Linux 圖形內(nèi)核代碼里，出現(xiàn)了兩款新的 Arc 產(chǎn)品，一個是 0x56BE Arc A750E，另一個是 0x56BF Arc A580E。雖然缺乏具體資料，但是目前可以確認(rèn)，它們倆都是面向嵌入式市場的，比如工控、商業(yè)、標(biāo)牌、邊緣等等。

發(fā)表于：3/28/2024

意法半導(dǎo)體發(fā)布先進的高性能無線微控制器

　　2024年3月13日，中國 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了新一代近距離無線微控制器。在采用這些多合一的創(chuàng)新產(chǎn)品后，穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、健康監(jiān)測儀、智能家電等智能產(chǎn)品將會變得更小、好用、安全、經(jīng)濟實惠。

發(fā)表于：3/27/2024

東芝在其電機控制軟件開發(fā)套件中新增位置估算控制技術(shù)

　　中國上海，2024年3月19日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“電機參數(shù)調(diào)整工具”，使得電機控制功能得到改善。全新版本的電機控制軟件開發(fā)套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技術(shù)，用于磁場定向控制（FOC），與此同時，“Motor Tuning Studio Ver.1.0”則用于電機參數(shù)自動計算，兩款工具將于今天開始提供。

發(fā)表于：3/27/2024

Ekkono邊緣機器學(xué)習(xí)攜手英飛凌簡化基于AI的汽車應(yīng)用

【2024年3月25日，德國慕尼黑和瑞典瓦爾貝格訊】不同汽車的獨特性給汽車零部件供應(yīng)商和OEM廠商等帶來了挑戰(zhàn)，因為每輛車的駕駛方式、駕駛地點、駕駛者、設(shè)計、用途以及道路和交通狀況都是獨一無二的。

發(fā)表于：3/26/2024

用于FPGA平臺上圖像快速旋轉(zhuǎn)的改進CORDIC算法

坐標(biāo)旋轉(zhuǎn)數(shù)字算法（CORDIC）被廣泛應(yīng)用于消旋、相機邊框等系統(tǒng)中。在對傳統(tǒng)CORDIC算法分析的基礎(chǔ)上提出了重編碼預(yù)測和多倍迭代優(yōu)化的方法，并用MATLAB進行了仿真，又在VIVADO上進行了FPGA驗證與對比。實驗結(jié)果表明，上述優(yōu)化相對傳統(tǒng)CORDIC算法以及VIVADO自帶的CORDIC IP核顯著減少了迭代次數(shù)，消耗了更少的資源，計算的精度也有了一定的提升。

發(fā)表于：3/20/2024

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