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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

基于泰芯TX8M2260的矢量變頻器

針對(duì)傳統(tǒng)矢量變頻器成本高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜等問(wèn)題，設(shè)計(jì)了一種基于TX8M2260微控制器的矢量變頻器設(shè)計(jì)方案，該方案充分利用了TX8M2260的高性能低功耗特性以及其特有的硬件加速單元（MDU），并且采用了一種結(jié)構(gòu)緊湊、成本效益高且高度集成化的硬件架構(gòu)。通過(guò)對(duì)基于FOC理論的控制算法的實(shí)施和對(duì)硬件設(shè)計(jì)的優(yōu)化，提出的矢量變頻器在TX8M2260平臺(tái)上進(jìn)行了實(shí)現(xiàn)和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，所設(shè)計(jì)的矢量變頻器成功實(shí)現(xiàn)了要求的各項(xiàng)功能，并具有良好的動(dòng)態(tài)性能和穩(wěn)定性，這進(jìn)一步證實(shí)了這種矢量變頻方案的方便有效。

發(fā)表于：10/12/2024

意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作

該戰(zhàn)略合作將整合意法半導(dǎo)體市場(chǎng)前沿的STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)與高通世界先進(jìn)的無(wú)線連接解決方??案在意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的STM32 開(kāi)發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)中無(wú)縫集成高通無(wú)線連接解決方??案，讓基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費(fèi)類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)更輕松、更快捷、更經(jīng)濟(jì)

發(fā)表于：10/11/2024

ADI發(fā)布嵌入式軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開(kāi)發(fā)者門(mén)戶

　　中國(guó)，北京—2024年10月8日—全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)發(fā)布以開(kāi)發(fā)者為核心的套件，整合跨設(shè)備、跨市場(chǎng)的硬件、軟件和服務(wù)，幫助客戶以更快的速度和更高的安全性實(shí)現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新。此次發(fā)布的核心是CodeFusion Studio?，這是一個(gè)全新的多功能嵌入式軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，基于Microsoft Visual Studio Code，是ADI首個(gè)完全集成的軟件和安全解決方案套件。CodeFusion Studio?采用前沿的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)和命令行界面，通過(guò)整合開(kāi)源配置和分析工具來(lái)簡(jiǎn)化異構(gòu)處理器的開(kāi)發(fā)工作并提高效率。

發(fā)表于：10/10/2024

Microchip第21屆中國(guó)技術(shù)精英年會(huì)（MASTERs）現(xiàn)已開(kāi)放注冊(cè)報(bào)名

　　Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布，面向嵌入式控制工程師的頂級(jí)技術(shù)培訓(xùn)活動(dòng)中國(guó)技術(shù)精英年會(huì)（MASTERs）現(xiàn)已開(kāi)始接受報(bào)名。第21屆中國(guó)技術(shù)精英年會(huì)（ MASTERs ）將恢復(fù)線下形式舉辦，分別于11月7日至8 日在北京西郊賓館、11 月14日至15日在上海虹橋國(guó)家會(huì)展中心（NECC）洲際酒店、11月21日至22日在深圳福田喜來(lái)登酒店舉行。

發(fā)表于：10/10/2024

意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問(wèn)世

到 2025 年，750V 和 1200V兩個(gè)電壓等級(jí)的產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將碳化硅更小、更高效的優(yōu)勢(shì)從高端電動(dòng)汽車擴(kuò)展到中型和緊湊車型。到 2027 年，ST 計(jì)劃推出多項(xiàng)碳化硅技術(shù)創(chuàng)新，包括一項(xiàng)突破性創(chuàng)新。

發(fā)表于：10/8/2024

軟件定義汽車未來(lái)趨勢(shì)：革新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)生命周期

　　軟件定義汽車的設(shè)計(jì)初衷是在汽車整個(gè)生命周期內(nèi)通過(guò)無(wú)線更新不斷增強(qiáng)。基于云的虛擬化新技術(shù)允許開(kāi)發(fā)始于芯片量產(chǎn)之前，并延續(xù)到汽車上路之后。

發(fā)表于：9/30/2024

Microchip發(fā)布全新Microchip圖形套件（MGS）解決方案可大幅簡(jiǎn)化為MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 環(huán)境構(gòu)建復(fù)雜圖形用戶界面

　　MGS內(nèi)含多種工具，包括用于無(wú)硬件原型開(kāi)發(fā)的模擬器。通過(guò)利用MPLAB®代碼配置器（MCC），模擬器以網(wǎng)絡(luò)或本地模式構(gòu)建MCC生成的C代碼。在網(wǎng)絡(luò)模式下，該工具創(chuàng)建的HTML文件可在大多數(shù)網(wǎng)頁(yè)瀏覽器上運(yùn)行，并具有模擬觸摸交互功能。在本地模式下，模擬器可在Windows®臺(tái)式電腦上調(diào)試圖形用戶界面。這些功能可實(shí)現(xiàn)獨(dú)立于硬件可用性的精確顯示和功能演示。

發(fā)表于：9/26/2024

NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU，以高性能、低功耗賦能AI邊緣

高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節(jié)省功耗，配備eIQ Neutron神經(jīng)處理單元(NPU)，可在邊緣端提供高達(dá)172倍的AI加速

發(fā)表于：9/25/2024

AMD發(fā)布最小的車規(guī)級(jí)FPGA芯片

AMD發(fā)布最小的車規(guī)級(jí)FPGA芯片：面向自動(dòng)駕駛、數(shù)字座艙

發(fā)表于：9/20/2024

AI普及給嵌入式設(shè)計(jì)人員帶來(lái)新挑戰(zhàn)

　　探討了人工智能（AI）的普及給嵌入式設(shè)計(jì)人員帶來(lái)的新挑戰(zhàn)。在創(chuàng)建“邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）”應(yīng)用時(shí)，設(shè)計(jì)人員必須確保其能有效運(yùn)行，同時(shí)最大限度地降低處理器和存儲(chǔ)開(kāi)銷，以及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的功耗。

發(fā)表于：9/9/2024

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